北京中商華研技術(shù)研究院為您提供led芯片行業(yè)市場(chǎng)投資分析及未來(lái)發(fā)展趨勢(shì)展望報(bào)告2019～2025年。
中國(guó)led芯片行業(yè)市場(chǎng)投資分析及未來(lái)發(fā)展趨勢(shì)展望報(bào)告2019～2025年
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< 華>;￥<研>;￥<中>;￥<商>;￥<研>;￥<究>;￥<院>; 【報(bào)告編號(hào)】: 339153
【文-本-版】: 價(jià)格 6500 人 民 幣文本版
【電-子-版】: 價(jià)格 6800 人 民 幣電子版
【文+電=版】: 價(jià)格 7000 人 民 幣全套版
【撰寫(xiě)單位】: <北京華研中商研究院>; 【研究方向】: 市場(chǎng)調(diào)查報(bào)告
【出版日期】: 研究院新出版-發(fā)布
【交付時(shí)間】: 1個(gè)工作日內(nèi)
【交付方式】: 特快專遞 . 順豐速遞
【聯(lián)-系-人】: 成莉莉 經(jīng)理
【報(bào)告目錄】
-章 led芯片相關(guān)概述
1.1 led芯片的概念
1.1.1 led芯片的定義
1.1.2 led芯片的原理
1.1.3 led芯片的組成
1.2 led芯片的分類
1.2.1 mb芯片
1.2.2 gb芯片
1.2.3 ts芯片
1.2.4 as芯片
1.3 led芯片的制造流程
1.3.1 處理工序
1.3.2 針測(cè)工序
1.3.3 構(gòu)裝工序
1.3.4 測(cè)試工序
第二章 2016-2018年led芯片行業(yè)總體分析
2.1 2016-2018年led芯片行業(yè)運(yùn)行特點(diǎn)
2.1.1 產(chǎn)品差異化明顯
2.1.2 市場(chǎng)三大陣營(yíng)分析
2.1.3 主流廠商
2.1.4 市場(chǎng)壟斷形勢(shì)加劇
2.2 2016-2018年中國(guó)led芯片行業(yè)發(fā)展規(guī)模
2.2.1 市場(chǎng)運(yùn)行特點(diǎn)
2.2.2 產(chǎn)業(yè)規(guī)模擴(kuò)張
2.2.3 市場(chǎng)集中度提升
2.2.4 本土企業(yè)-
2.2.5 企業(yè)效益分析
2.2.6 市場(chǎng)價(jià)格走勢(shì)
2.3 2016-2018年重點(diǎn)led芯片項(xiàng)目建設(shè)進(jìn)展
2.3.1 神光皓瑞led芯片項(xiàng)目試產(chǎn)成功
2.3.2 重慶超硅led芯片項(xiàng)目竣工投產(chǎn)
2.3.3 華燦光電led外延片芯片項(xiàng)目擴(kuò)產(chǎn)
2.3.4 廣西欽州led外延芯片項(xiàng)目開(kāi)建
2.3.5 江蘇淮安led芯片產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目簽約
2.3.6 廣東德力光電led芯片生產(chǎn)線投產(chǎn)
2.4 led芯片行業(yè)存在的主要問(wèn)題
2.4.1 led芯片業(yè)面臨的挑戰(zhàn)
2.4.2 人才短缺制約市場(chǎng)發(fā)展
2.4.3 led芯片技術(shù)瓶頸分析
2.4.4 led芯片產(chǎn)能結(jié)構(gòu)性過(guò)剩
2.5 led芯片行業(yè)發(fā)展策略及建議
2.5.1 led芯片行業(yè)發(fā)展對(duì)策
2.5.2 本土企業(yè)差異化路徑
2.5.3 地方
2.5.4 堅(jiān)持自主化發(fā)展
第三章 2016-2018年中國(guó)led芯片市場(chǎng)格局分析
3.1 2016-2018年led芯片市場(chǎng)結(jié)構(gòu)分析
3.1.1 消費(fèi)結(jié)構(gòu)
3.1.2 需求結(jié)構(gòu)
3.1.3 產(chǎn)品結(jié)構(gòu)
3.1.4 供求態(tài)勢(shì)
3.2 2016-2018年led芯片企業(yè)區(qū)域格局
3.2.1 led芯片企業(yè)區(qū)域分布
3.2.2 長(zhǎng)三角地區(qū)企業(yè)格局
3.2.3 珠三角地區(qū)企業(yè)格局
3.2.4 北方地區(qū)企業(yè)格局
3.2.5 其他地區(qū)企業(yè)格局
3.3 2016-2018年led芯片市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局
3.3.1 競(jìng)爭(zhēng)格局逐步成型
3.3.2 市場(chǎng)整合步伐提速
3.3.3 芯片-產(chǎn)能擴(kuò)張
3.3.4 芯片企業(yè)并購(gòu)困局
3.3.5 加強(qiáng)上下游戰(zhàn)略合作
3.4 2012-2018年國(guó)內(nèi)led芯片企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力分析
3.4.1 2018年led芯片企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力-
3.4.2 2018年led芯片企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力-
第四章 2016-2018年led芯片細(xì)分市場(chǎng)分析
4.1 led顯示屏驅(qū)動(dòng)芯片市場(chǎng)
4.1.1 顯示屏芯片需求分析
4.1.2 顯示屏芯片市場(chǎng)規(guī)模
4.1.3 顯示屏芯片產(chǎn)品結(jié)構(gòu)
4.1.4 顯示屏芯片競(jìng)爭(zhēng)格局
4.1.5 顯示屏芯片市場(chǎng)制約因素
4.2 led背光源驅(qū)動(dòng)芯片市場(chǎng)
4.2.1 背光源驅(qū)動(dòng)芯片市場(chǎng)潛力
4.2.2 電視背光市場(chǎng)供需現(xiàn)狀
4.2.3 手機(jī)背光市場(chǎng)供需現(xiàn)狀
4.2.4 2018年背光芯片研發(fā)進(jìn)展
4.2.5 背光芯片國(guó)產(chǎn)化機(jī)遇
4.3 led照明芯片市場(chǎng)
4.3.1 led燈具對(duì)低壓驅(qū)動(dòng)芯片的要求
4.3.2 led通用照明市場(chǎng)規(guī)模擴(kuò)張
4.3.3 led通用照明芯片市場(chǎng)前景
第五章 2016-2018年led芯片行業(yè)技術(shù)進(jìn)展及設(shè)備市場(chǎng)分析
5.1 led芯片行業(yè)主要技術(shù)路線介紹
5.1.1 正裝芯片
5.1.2 倒裝芯片
5.1.3 垂直結(jié)構(gòu)芯片
5.1.4 高壓交/直流驅(qū)動(dòng)芯片
5.2 2016-2018年中國(guó)led芯片技術(shù)進(jìn)展分析
5.2.1 技術(shù)研發(fā)進(jìn)程
5.2.2 關(guān)鍵-
5.2.3 技術(shù)水平提升
5.2.4 技術(shù)-進(jìn)展
5.2.5 -技術(shù)差異
5.2.6 技術(shù)突圍策略
5.3 2016-2018年中國(guó)mocvd設(shè)備市場(chǎng)分析
5.3.1 市場(chǎng)規(guī)模
5.3.2 企業(yè)布局
5.3.3 競(jìng)爭(zhēng)格局
5.3.4 設(shè)備國(guó)產(chǎn)化
5.3.5 前景展望
5.4 led芯片制造的主要設(shè)備
5.4.1 刻蝕工藝及設(shè)備
5.4.2 光刻工藝及設(shè)備
5.4.3 蒸鍍工藝及設(shè)備
5.4.4 pecvd工藝及設(shè)備
第六章 2016-2018年-主要led芯片廠商競(jìng)爭(zhēng)力分析
6.1 國(guó)外主要led芯片廠商
6.1.1 科銳cree
6.1.2 歐司朗osram
6.1.3 飛利浦philips
6.1.4 首爾半導(dǎo)體ssc
6.1.5 日亞化學(xué)nichia
6.1.6 豐田合成toyodagosei
6.2 中國(guó)-主要led芯片廠商
6.2.1 晶元光電
6.2.2 新世紀(jì)光電
6.2.3 光磊科技
6.2.4 鼎元光電
6.2.5 華上光電
6.2.6 廣鎵光電
6.3 中國(guó)內(nèi)地主要led芯片廠商
6.3.1 三安光電
6.3.2 乾照光電
6.3.3 德豪潤(rùn)達(dá)
6.3.4 華燦光電
6.3.5 華磊光電
6.3.6 藍(lán)光科技
6.3.7 士蘭明芯
第七章 中國(guó)led芯片市場(chǎng)投資分析及前景預(yù)測(cè) 未來(lái)發(fā)展趨勢(shì)
7.1 led芯片行業(yè)投資潛力
7.1.1 產(chǎn)業(yè)鏈機(jī)遇
7.1.2 政策機(jī)遇
7.1.3 趕超機(jī)遇
7.1.4 國(guó)產(chǎn)化機(jī)遇
7.1.5 需求增長(zhǎng)預(yù)期
7.2 led芯片行業(yè)投資風(fēng)險(xiǎn)分析
7.2.1 技術(shù)風(fēng)險(xiǎn)
7.2.2 管理風(fēng)險(xiǎn)
7.2.3 資金風(fēng)險(xiǎn)
7.2.4 規(guī)模壁壘
7.2.5 品牌壁壘
7.3 led芯片市場(chǎng)未來(lái)發(fā)展趨勢(shì)
7.3.1 行業(yè)趨勢(shì)
7.3.2 技術(shù)方向
7.3.3 市場(chǎng)走勢(shì)
7.3.4 一體化趨勢(shì)
7.4 中國(guó)led芯片市場(chǎng)前景展望
7.4.1 發(fā)展前景樂(lè)觀
7.4.2 國(guó)產(chǎn)化率將提升
7.4.3 市場(chǎng)規(guī)模預(yù)測(cè)
圖表目錄
圖表1 led芯片市場(chǎng)的主要廠商及產(chǎn)品品質(zhì)
圖表2 2010-2018年我國(guó)led芯片行業(yè)產(chǎn)值規(guī)模及其增長(zhǎng)情況
圖表3 2012-2018年我國(guó)led芯片價(jià)格走勢(shì)
圖表4 2016年國(guó)內(nèi)led芯片市場(chǎng)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)
圖表5 長(zhǎng)三角地區(qū)ed芯片企業(yè)分布情況
圖表6 2018年中國(guó)led芯片企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力-
圖表7 2018年中國(guó)led芯片企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力-
圖表8 國(guó)內(nèi)芯片廠商的產(chǎn)品外觀
圖表9 三安光電不同時(shí)期推出的功率型led芯片
圖表10 2012-2018年中國(guó)mocvd設(shè)備新增量及總量規(guī)模
圖表11 2018年底中國(guó)主要led芯片企業(yè)mocvd設(shè)備保有量
圖表12 光磊科技主要產(chǎn)品及用途
圖表13 光磊科技全球據(jù)點(diǎn)
圖表14 2016-2018年11月末三安光電股份有限公司總資產(chǎn)和凈資產(chǎn)
圖表15 2012-2018年三安光電股份有限公司營(yíng)業(yè)收入和凈利潤(rùn)
圖表16 2018年1-11月三安光電股份有限公司營(yíng)業(yè)收入和凈利潤(rùn)
圖表17 2012-2018年三安光電股份有限公司-量
圖表18 2018年1-11月三安光電股份有限公司-量
圖表19 2018年三安光電股份有限公司主營(yíng)業(yè)務(wù)收入分行業(yè)
圖表20 2018年三安光電股份有限公司主營(yíng)業(yè)務(wù)收入分產(chǎn)品
圖表21 2018年三安光電股份有限公司主營(yíng)業(yè)務(wù)收入分區(qū)域
圖表22 2016-2018年11月末廈門乾照光電股份有限公司總資產(chǎn)和凈資產(chǎn)
圖表23 2012-2018年廈門乾照光電股份有限公司營(yíng)業(yè)收入和凈利潤(rùn)
圖表24 2018年1-11月廈門乾照光電股份有限公司營(yíng)業(yè)收入和凈利潤(rùn)
圖表25 2012-2018年廈門乾照光電股份有限公司-量
圖表26 2018年1-11月廈門乾照光電股份有限公司-量
圖表27 2018年廈門乾照光電股份有限公司主營(yíng)業(yè)務(wù)收入分行業(yè)、產(chǎn)品、地區(qū)
圖表28 2016-2018年11月末廣東德豪潤(rùn)達(dá)電氣股份有限公司總資產(chǎn)和凈資產(chǎn)
圖表29 2012-2018年廣東德豪潤(rùn)達(dá)電氣股份有限公司營(yíng)業(yè)收入和凈利潤(rùn)
圖表30 2018年1-11月廣東德豪潤(rùn)達(dá)電氣股份有限公司營(yíng)業(yè)收入和凈利潤(rùn)
圖表31 2012-2018年廣東德豪潤(rùn)達(dá)電氣股份有限公司-量
圖表32 2018年1-11月廣東德豪潤(rùn)達(dá)電氣股份有限公司-量
圖表33 2016年廣東德豪潤(rùn)達(dá)電氣股份有限公司主營(yíng)業(yè)務(wù)收入分行業(yè)、產(chǎn)品、區(qū)域
圖表34 2016-2018年11月末華燦光電股份有限公司總資產(chǎn)和凈資產(chǎn)
圖表35 2012-2018年華燦光電股份有限公司營(yíng)業(yè)收入和凈利潤(rùn)
圖表36 2018年1-11月華燦光電股份有限公司營(yíng)業(yè)收入和凈利潤(rùn)
圖表37 2012-2018年華燦光電股份有限公司-量
圖表38 2018年1-11月華燦光電股份有限公司-量
圖表39 2018年華燦光電股份有限公司主營(yíng)業(yè)務(wù)收入分行業(yè)、產(chǎn)品、地區(qū)
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