中信博研研究院為您提供2020-2026年光芯片行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀及未來趨勢分析報(bào)告。 2020-2026年中國光芯片行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀及未來趨勢分析報(bào)告
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【報(bào)告編號(hào)】: 113169
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【電-子-版】價(jià) 格rmb:6800元
【文-本-版】價(jià)格rmb:6500元
【撰寫單位】: 《北京中智博研研究院》
【研究方向】: 針對(duì)全國市場-報(bào)告
【出版日期】: 動(dòng)態(tài)實(shí)時(shí)更新
【交付時(shí)間】: 1個(gè)工作日內(nèi)
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報(bào)告目錄：
光芯片是整個(gè)光通信系統(tǒng)的---，主要包括激光器、光電探測器、激光調(diào)制器、plc/mems 芯片等。其中激光器、光電探測器、激光調(diào)制器等均是需要外加能源驅(qū)動(dòng)的有源器件，是實(shí)現(xiàn)光電轉(zhuǎn)換的---功能器件； plc/mems 芯片則是利用平面光波導(dǎo)或微機(jī)電技術(shù)的無源器件芯片，可用來生產(chǎn)光分路器、 awg 光柵和 vmux 波分復(fù)用器等，實(shí)現(xiàn)光信號(hào)的連接、耦合、分路、波長復(fù)用等功能。
---光芯片是制約我國光通信產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展的關(guān)鍵因素。目前，我國在---光芯片制造上與與國際主流器件商仍有較大差距。在高速率激光器和調(diào)制器芯片上，目前我國僅光迅科技、海信寬帶、華工正源等少數(shù)廠商能量產(chǎn) 10g 以下速率芯片， 25g 基本依賴進(jìn)口，相干光模塊中應(yīng)用的窄線寬可調(diào)諧激光器、 mz 調(diào)制器等也都依賴進(jìn)口。在無源芯片方面， plc 光分路器芯片國內(nèi)光迅科技、仕佳光子、鴻輝光通等已-供應(yīng)， awg 芯片僅光迅科技、 仕佳光子等可以提供，應(yīng)用于高維數(shù) roadm可重構(gòu)光分插復(fù)用和 oxc光交叉連接設(shè)備的 wss波長選擇開關(guān)芯片也主要依賴進(jìn)口。
---在路線圖中明確提出 2022 年中低端光電子芯片國產(chǎn)化率超過 60%、---芯片國產(chǎn)化率突破 20%、國內(nèi)企業(yè)占據(jù)全球光通信器件市場份額的 30%以上、有 1 家企業(yè)進(jìn)入全球前 3 名。 同時(shí)， 提出了若干
---政策建議，包括加大財(cái)政投入力度、爭取光電子企業(yè)享有集成電路企業(yè)同樣政策、設(shè)立產(chǎn)業(yè)基金扶持若干---企業(yè)等，力圖推動(dòng)我國光電子產(chǎn)業(yè)加快跨越升級(jí)發(fā)展。
報(bào)告目錄：
---章：中國光芯片行業(yè)發(fā)展綜述
1.1中國光芯片的概念
1.1.1光芯片的定義
1.1.2光芯片的分類
1.2中國光芯片行業(yè)發(fā)展環(huán)境分析
1.2.1行業(yè)發(fā)展經(jīng)濟(jì)環(huán)境分析
1.2.2行業(yè)發(fā)展政策環(huán)境分析
1行業(yè)發(fā)展主要影響政策匯總
2行業(yè)發(fā)展主要政策---
1.2.3行業(yè)發(fā)展社會(huì)環(huán)境分析
1.2.4行業(yè)發(fā)展技術(shù)環(huán)境分析
1.3光芯片行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈簡介
第2章：全球光芯片所屬行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀及趨勢分析
2.1全球光芯片行業(yè)市場現(xiàn)狀分析
2.1.1行業(yè)發(fā)展主要推動(dòng)因素
2.1.2行業(yè)發(fā)展規(guī)模分析
2.2全球光芯片行業(yè)競爭分析
2.2.1行業(yè)區(qū)域競爭分析
2.2.2行業(yè)企業(yè)競爭分析
2.3全球光芯片行業(yè)---企業(yè)分析
2.3.1臺(tái)灣聯(lián)亞
2.3.2英國iqe
2.3.3日本三菱
2.3.4美國avago
2.4全球光芯片行業(yè)發(fā)展趨勢
第3章：中國光芯片所屬行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀及趨勢分析
3.1中國光芯片行業(yè)發(fā)展特點(diǎn)分析
3.1.1光芯片在光器件/模塊中的成本占比高
3.1.2光芯片行業(yè)競爭者數(shù)量較少
3.2中國光芯片行業(yè)發(fā)展存在問題分析
3.2.1產(chǎn)品進(jìn)口依賴度高，尤其是---產(chǎn)品領(lǐng)域
3.2.2國內(nèi)企業(yè)缺乏國際競爭力
3.2.3國內(nèi)企業(yè)垂直整合能力較弱
3.3中國光芯片行業(yè)市場規(guī)模分析
3.3.1行業(yè)市場需求現(xiàn)狀
3.3.2行業(yè)進(jìn)口替代需求空間-
3.4中國光芯片行業(yè)競爭分析
3.4.1行業(yè)總體競爭格局
3.4.2國內(nèi)企業(yè)競爭力分析
3.5中國光芯片行業(yè)發(fā)展趨勢分析
第4章：中國光芯片細(xì)分市場-
4.1光芯片主要應(yīng)用場景分析
4.2光通信領(lǐng)域光芯片需求分析
4.2.1光通信領(lǐng)域?qū)庑酒膽?yīng)用需求
4.2.2光通信領(lǐng)域發(fā)展現(xiàn)狀
4.2.3光通信領(lǐng)域光芯片需求規(guī)模及預(yù)測
在不考慮消費(fèi)電子vcsel激光市場規(guī)模的情況下，2015年中國光器件市場規(guī)模為16.2億美元，到2020年有望達(dá)到26.8億美元，增長65.4%。若考慮消費(fèi)電子vcsel激光器，國內(nèi)光芯片市場從2019年開始將加速拓展。預(yù)計(jì)光芯片在光器件的成本占比為50%，2015—2020年間國內(nèi)光芯片市場規(guī)模有望從2015年的8.1億美元增長到2020年的21.4億美元，年均復(fù)合增長率---21.4%。
2015-2020年中國光芯片市場規(guī)模走勢
4.3消費(fèi)電子領(lǐng)域光芯片需求分析
4.3.1消費(fèi)電子領(lǐng)域?qū)庑酒膽?yīng)用需求
4.3.2消費(fèi)電子領(lǐng)域發(fā)展現(xiàn)狀
4.3.3消費(fèi)電子領(lǐng)域光芯片需求規(guī)模及預(yù)測
第5章：中國光芯片行業(yè)技術(shù)發(fā)展方向及規(guī)劃
5.1行業(yè)
---進(jìn)展
5.2行業(yè)中長期技術(shù)發(fā)展路線分析
5.2.1行業(yè)中長期重點(diǎn)發(fā)展產(chǎn)品
5.2.2行業(yè)中長期重點(diǎn)產(chǎn)品技術(shù)發(fā)展目標(biāo)
5.3行業(yè)企業(yè)技術(shù)發(fā)展規(guī)劃布局
5.4
---業(yè)發(fā)展對(duì)光芯片技術(shù)發(fā)展影響
5.4.1
---業(yè)技術(shù)進(jìn)展
5.4.2
---業(yè)部署對(duì)光芯片行業(yè)技術(shù)要求
5.4.3
---業(yè)對(duì)光芯片需求-
第6章：中國光芯片行業(yè)企業(yè)戰(zhàn)略布局
6.1中國光芯片行業(yè)企業(yè)發(fā)展總體概況
6.2中國光芯片行業(yè)---企業(yè)戰(zhàn)略布局
6.2.1武漢光迅科技股份有限公司
1企業(yè)發(fā)展簡況
2企業(yè)主營業(yè)務(wù)分析
3企業(yè)光芯片布局
4企業(yè)經(jīng)營情況分析
5企業(yè)重點(diǎn)客戶分析
6企業(yè)競爭策略分析
7企業(yè)發(fā)展規(guī)劃分析
8企業(yè)優(yōu)劣勢分析
6.2.2海信寬帶
1企業(yè)發(fā)展簡況
2企業(yè)主營業(yè)務(wù)分析
3企業(yè)光芯片布局
4企業(yè)經(jīng)營情況分析
5企業(yè)重點(diǎn)客戶分析
6企業(yè)競爭策略分析
7企業(yè)發(fā)展規(guī)劃分析
8企業(yè)優(yōu)劣勢分析
6.2.3華工科技產(chǎn)業(yè)股份有限公司
1企業(yè)發(fā)展簡況
2企業(yè)主營業(yè)務(wù)分析
3企業(yè)光芯片布局
4企業(yè)經(jīng)營情況分析
5企業(yè)重點(diǎn)客戶分析
6企業(yè)競爭策略分析
7企業(yè)發(fā)展規(guī)劃分析
8企業(yè)優(yōu)劣勢分析
6.2.4飛昂通訊科技南通有限公司
1企業(yè)發(fā)展簡況
2企業(yè)主營業(yè)務(wù)分析
3企業(yè)光芯片布局
4企業(yè)經(jīng)營情況分析
5企業(yè)重點(diǎn)客戶分析
6企業(yè)競爭策略分析
7企業(yè)發(fā)展規(guī)劃分析
8企業(yè)優(yōu)劣勢分析
6.2.5其他企業(yè)光芯片研發(fā)進(jìn)展
第7章：中國光芯片行業(yè)投資趨勢分析及前景分析
7.1中國光芯片行業(yè)投資現(xiàn)狀分析
7.1.1行業(yè)投資壁壘分析
1資金壁壘
2技術(shù)壁壘
7.1.2行業(yè)投資方向分析
1---產(chǎn)品投資
2產(chǎn)業(yè)鏈投資
7.1.3行業(yè)近年投資事項(xiàng)
7.2中國光芯片行業(yè)行業(yè)前景-判斷
7.2.1行業(yè)投資前景分析
1技術(shù)風(fēng)險(xiǎn)
2市場風(fēng)險(xiǎn)
7.2.2行業(yè)投資機(jī)會(huì)分析
1政策鼓勵(lì)
2中國5
---業(yè)迅速發(fā)展
7.2.3行業(yè)投資價(jià)值分析
7.2.4行業(yè)行業(yè)前景-判斷
7.3中國光芯片行業(yè)投資趨勢分析建議
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