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在集成電路技術(shù)不斷升級(jí),芯片設(shè)計(jì)復(fù)雜程度提升,行業(yè)分工趨于細(xì)化,ip應(yīng)運(yùn)而生。半導(dǎo)體ip因技術(shù)密集度高、集中、商業(yè)價(jià)值昂貴,處于產(chǎn)業(yè)鏈頂端。
而在半導(dǎo)體領(lǐng)域,越是產(chǎn)業(yè)鏈上游,行業(yè)集中度就越高,中---外的差距也越大。ip作為深層技術(shù)要素,是科技發(fā)展的底層源動(dòng)力,其一舉一動(dòng)都會(huì)對中下游硬件生態(tài)帶來影響。
隨著集成電路設(shè)計(jì)步入soc時(shí)代,單顆芯片可集成ip數(shù)量增多,為更多ip在soc中實(shí)現(xiàn)可復(fù)用提供新的空間,從而推動(dòng)半導(dǎo)體ip市場進(jìn)一步發(fā)展。
現(xiàn)在芯片正向設(shè)計(jì),不再是完全從0開始,都是基于某些成熟的ip,并在此基礎(chǔ)之上進(jìn)行芯片功能的添加,F(xiàn)在主流的芯片架構(gòu),比如cpu中的arm架構(gòu)、x86架構(gòu),都是基于ip設(shè)計(jì)的。
ip在芯片設(shè)計(jì)中的作用。芯片設(shè)計(jì)上游主要包括eda和ip,eda是作為芯片設(shè)計(jì)工具和輔助性軟件,ip作為芯片設(shè)計(jì)的“原材料”。
總體而言,芯片設(shè)計(jì)即為通過選取符合要求并實(shí)現(xiàn)相關(guān)功能的ip,運(yùn)用eda工具將程式碼轉(zhuǎn)換成實(shí)際的電路圖。
ibs預(yù)計(jì)到2027年,ip市場將在以數(shù)據(jù)為中心的需求推動(dòng)下到達(dá)101億美元。而risc-v的cpu指令集架構(gòu),因具備自由開放、成本低、功耗低等方面的優(yōu)勢,受到全球廣泛關(guān)注,成為ip行業(yè)全新際遇。
ip行業(yè)競爭力主要來源于以下兩點(diǎn):
通過工藝研發(fā)或者并購所產(chǎn)生ip池的豐富度
客戶網(wǎng)絡(luò)效應(yīng)所建立的上下游生態(tài)體系
基于以上兩點(diǎn),ip行業(yè)護(hù)城河極深,目前行業(yè)競爭格局高度集中,19年cr10占比78.1%,其中arm市占率超過40%,市場極其穩(wěn)固,前ip廠商中僅第七位芯原股份為廠商,市占率僅為1.8%。
以下是《半導(dǎo)體ip研究框架》部分內(nèi)容:
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作者 | 方文
圖片來源 | 網(wǎng) 絡(luò)