合肥高志電子科技有限公司為您提供銷售漢高貝格斯sil pad tsp 900替代材料高志hgz-400sp導熱矽膠布。銷售漢高貝格斯sil pad tsp 900替代材料高志hgz-400sp導熱矽膠布
hgz-400sp可供規(guī)格:
厚度:0.2mm 0.23mm 0.28mm 0.3mm 0.35mm 0.4mm 0.45mm 0.5mm
卷材:12英寸×250英尺”(305mm×76.2m)可按照客戶要求定制
導熱系數(shù):1.0w/m-k
基材:玻璃纖維
膠面:無粘性/單面背膠/雙面背膠
顏色:灰色
持續(xù)使用溫度:-40℃~150℃
hgz-400sp應(yīng)用:
電氣電源模塊、集成電路、處理器、電子電容、顯示器散熱模塊、led模塊、各種場合的---體與散熱體之間。
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