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全球半導(dǎo)體硅外延片市場運行狀況及趨勢預(yù)測分析報告2023-2029年
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【報告編號】:24724
【出版時間】:2023年1月
【出版機構(gòu)】:中研嘉業(yè)研究網(wǎng)
【交付方式】:emil電子版或特快專遞
【報告價格】:【紙質(zhì)版】:6500元【電子版】:6800元【紙質(zhì)+電子】:7000元
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【報告目錄】、
市場綜述
1.1 半導(dǎo)體硅外延片定義及分類
1.2 全球半導(dǎo)體硅外延片行業(yè)市場規(guī)模及預(yù)測
1.2.1 按收入計，2018-2029年全球半導(dǎo)體硅外延片行業(yè)市場規(guī)模
1.2.2 按銷量計，2018-2029年全球半導(dǎo)體硅外延片行業(yè)市場規(guī)模
1.2.3 2018-2029年全球半導(dǎo)體硅外延片價格趨勢
1.3 中國半導(dǎo)體硅外延片行業(yè)市場規(guī)模及預(yù)測
1.3.1 按收入計，2018-2029年中國半導(dǎo)體硅外延片行業(yè)市場規(guī)模
1.3.2 按銷量計，2018-2029年中國半導(dǎo)體硅外延片行業(yè)市場規(guī)模
1.3.3 2018-2029年中國半導(dǎo)體硅外延片價格趨勢
1.4 中國在全球市場的分析
1.4.1 按收入計，2018-2029年中國在全球半導(dǎo)體硅外延片市場的占比
1.4.2 按銷量計，2018-2029年中國在全球半導(dǎo)體硅外延片市場的占比
1.4.3 2018-2029年中國與全球半導(dǎo)體硅外延片市場規(guī)模增速對比
1.5 行業(yè)發(fā)展機遇、挑戰(zhàn)、趨勢及政策分析
1.5.1 半導(dǎo)體硅外延片行業(yè)驅(qū)動因素及發(fā)展機遇分析
1.5.2 半導(dǎo)體硅外延片行業(yè)阻礙因素及面臨的挑戰(zhàn)分析
1.5.3 半導(dǎo)體硅外延片行業(yè)發(fā)展趨勢分析
1.5.4 中國市場相關(guān)行業(yè)政策分析
2 全球半導(dǎo)體硅外延片行業(yè)競爭格局
2.1 按半導(dǎo)體硅外延片收入計，2018-2023年全球主要廠商市場份額
2.2 按半導(dǎo)體硅外延片銷量計，2018-2023年全球主要廠商市場份額
2.3 半導(dǎo)體硅外延片價格對比，2018-2023年全球主要廠商價格
2.4 全球梯隊、第二梯隊和第三梯隊，三類半導(dǎo)體硅外延片市場參與者分析
2.5 全球半導(dǎo)體硅外延片行業(yè)集中度分析
2.6 全球半導(dǎo)體硅外延片行業(yè)企業(yè)并購情況
2.7 全球半導(dǎo)體硅外延片行業(yè)主要廠商產(chǎn)品列舉
3 中國市場半導(dǎo)體硅外延片行業(yè)競爭格局
3.1 按半導(dǎo)體硅外延片收入計，2018-2023年中國市場主要廠商市場份額
3.2 按半導(dǎo)體硅外延片銷量計，2018-2023年中國市場主要廠商市場份額
3.3 中國市場半導(dǎo)體硅外延片參與者份額：梯隊、第二梯隊、第三梯隊
3.4 2018-2023年中國市場半導(dǎo)體硅外延片進口與國產(chǎn)廠商份額對比
3.5 2022年中國本土廠商半導(dǎo)體硅外延片內(nèi)銷與外銷占比
3.6 中國市場進出口分析
3.6.1 2018-2029年中國市場半導(dǎo)體硅外延片產(chǎn)量、銷量、進口和出口量
3.6.2 中國市場半導(dǎo)體硅外延片進出口貿(mào)易趨勢
3.6.3 中國市場半導(dǎo)體硅外延片主要進口來源
3.6.4 中國市場半導(dǎo)體硅外延片中國市場主要出口目的地
4 全球主要地區(qū)產(chǎn)能及產(chǎn)量分析
4.1 2018-2029年全球半導(dǎo)體硅外延片行業(yè)總產(chǎn)能、產(chǎn)量及產(chǎn)能利用率
4.2 全球半導(dǎo)體硅外延片行業(yè)主要生產(chǎn)商總部及產(chǎn)地分布
4.3 全球主要生產(chǎn)商近幾年半導(dǎo)體硅外延片產(chǎn)能變化及未來規(guī)劃
4.4 全球主要地區(qū)半導(dǎo)體硅外延片產(chǎn)能分析
4.5 全球半導(dǎo)體硅外延片產(chǎn)地分布及主要生產(chǎn)地區(qū)產(chǎn)量分析
4.5.1 全球主要地區(qū)半導(dǎo)體硅外延片產(chǎn)量及未來增速預(yù)測，2018 vs 2022 vs 2029
4.5.2 2018-2029年全球主要生產(chǎn)地區(qū)及半導(dǎo)體硅外延片產(chǎn)量
4.5.3 2018-2029年全球主要生產(chǎn)地區(qū)及半導(dǎo)體硅外延片產(chǎn)量份額
5 行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈分析
5.1 半導(dǎo)體硅外延片行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈
5.2 上游分析
5.2.1 半導(dǎo)體硅外延片原料
5.2.2 半導(dǎo)體硅外延片原料供應(yīng)商
5.3 中游分析
5.4 下游分析
5.5 半導(dǎo)體硅外延片生產(chǎn)方式
5.6 半導(dǎo)體硅外延片行業(yè)采購模式
5.7 半導(dǎo)體硅外延片行業(yè)銷售模式及銷售渠道
5.7.1 半導(dǎo)體硅外延片銷售渠道
5.7.2 半導(dǎo)體硅外延片代表性經(jīng)銷商
6 按產(chǎn)品類型拆分，市場規(guī)模分析
6.1 半導(dǎo)體硅外延片行業(yè)產(chǎn)品分類
6.1.1 300mm(12英寸)
6.1.2 200mm(8英寸)
6.1.3 小于150mm(6英寸以下)
6.2 按產(chǎn)品類型拆分，全球半導(dǎo)體硅外延片細(xì)分市場規(guī)模增速預(yù)測，2018 vs 2022 vs 2029
6.3 按產(chǎn)品類型拆分，2018-2029年全球半導(dǎo)體硅外延片細(xì)分市場規(guī)模按收入
6.4 按產(chǎn)品類型拆分，2018-2029年全球半導(dǎo)體硅外延片細(xì)分市場規(guī)模按銷量
6.5 按產(chǎn)品類型拆分，2018-2029年全球半導(dǎo)體硅外延片細(xì)分市場價格
7 全球半導(dǎo)體硅外延片市場下業(yè)分布
7.1 半導(dǎo)體硅外延片行業(yè)下游分布
7.1.1 存儲器
7.1.2 邏輯和微處理器
7.1.3 模擬芯片
7.1.4 分立器件及傳感器
7.1.5 其他
7.2 全球半導(dǎo)體硅外延片主要下游市場規(guī)模增速預(yù)測，2018 vs 2022 vs 2029
7.3 按應(yīng)用拆分，2018-2029年全球半導(dǎo)體硅外延片細(xì)分市場規(guī)模按收入
7.4 按應(yīng)用拆分，2018-2029年全球半導(dǎo)體硅外延片細(xì)分市場規(guī)模按銷量
7.5 按應(yīng)用拆分，2018-2029年全球半導(dǎo)體硅外延片細(xì)分市場價格
8 全球主要地區(qū)市場規(guī)模對比分析
8.1 全球主要地區(qū)半導(dǎo)體硅外延片市場規(guī)模增速預(yù)測，2018 vs 2022 vs 2029
8.2 2018-2029年全球主要地區(qū)半導(dǎo)體硅外延片市場規(guī)模按收入
8.3 2018-2029年全球主要地區(qū)半導(dǎo)體硅外延片市場規(guī)模按銷量
8.4 北美
8.4.1 2018-2029年北美半導(dǎo)體硅外延片市場規(guī)模預(yù)測
8.4.2 2022年北美半導(dǎo)體硅外延片市場規(guī)模，按細(xì)分
8.5 歐洲
8.5.1 2018-2029年歐洲半導(dǎo)體硅外延片市場規(guī)模預(yù)測
8.5.2 2022年歐洲半導(dǎo)體硅外延片市場規(guī)模，按細(xì)分
8.6 亞太
8.6.1 2018-2029年亞太半導(dǎo)體硅外延片市場規(guī)模預(yù)測
8.6.2 2022年亞太半導(dǎo)體硅外延片市場規(guī)模，按/地區(qū)細(xì)分
8.7 南美
8.7.1 2018-2029年南美半導(dǎo)體硅外延片市場規(guī)模預(yù)測
8.7.2 2022年南美半導(dǎo)體硅外延片市場規(guī)模，按細(xì)分
8.8 中東及非洲
8.8.1 2018-2029年中東及非洲半導(dǎo)體硅外延片市場規(guī)模預(yù)測
8.8.2 2022年中東及非洲半導(dǎo)體硅外延片市場規(guī)模，按細(xì)分
9 全球主要/地區(qū)分析
9.1 全球主要/地區(qū)半導(dǎo)體硅外延片市場規(guī)模增速預(yù)測，2018 vs 2022 vs 2029
9.2 2018-2029年全球主要/地區(qū)半導(dǎo)體硅外延片市場規(guī)模按收入
9.3 2018-2029年全球主要/地區(qū)半導(dǎo)體硅外延片市場規(guī)模按銷量
9.4 美國
9.4.1 2018-2029年美國半導(dǎo)體硅外延片市場規(guī)模按銷量
9.4.2 美國市場半導(dǎo)體硅外延片主要廠商及2022年份額
9.4.3 美國市場不同產(chǎn)品類型 半導(dǎo)體硅外延片份額按銷量，2022 vs 2029
9.4.4 美國市場不同應(yīng)用半導(dǎo)體硅外延片份額按銷量，2022 vs 2029
9.5 歐洲
9.5.1 2018-2029年歐洲半導(dǎo)體硅外延片市場規(guī)模按銷量
9.5.2 歐洲市場半導(dǎo)體硅外延片主要廠商及2022年份額
9.5.3 歐洲市場不同產(chǎn)品類型 半導(dǎo)體硅外延片份額按銷量，2022 vs 2029
9.5.4 歐洲市場不同應(yīng)用半導(dǎo)體硅外延片份額按銷量，2022 vs 2029
9.6 中國
9.6.1 2018-2029年中國半導(dǎo)體硅外延片市場規(guī)模按銷量
9.6.2 中國市場半導(dǎo)體硅外延片主要廠商及2022年份額
9.6.3 中國市場不同產(chǎn)品類型 半導(dǎo)體硅外延片份額按銷量，2022 vs 2029
9.6.4 中國市場不同應(yīng)用半導(dǎo)體硅外延片份額按銷量，2022 vs 2029
9.7 日本
9.7.1 2018-2029年日本半導(dǎo)體硅外延片市場規(guī)模按銷量
9.7.2 日本市場半導(dǎo)體硅外延片主要廠商及2022年份額
9.7.3 日本市場不同產(chǎn)品類型 半導(dǎo)體硅外延片份額按銷量，2022 vs 2029
9.7.4 日本市場不同應(yīng)用半導(dǎo)體硅外延片份額按銷量，2022 vs 2029
9.8 韓國
9.8.1 2018-2029年韓國半導(dǎo)體硅外延片市場規(guī)模按銷量
9.8.2 韓國市場半導(dǎo)體硅外延片主要廠商及2022年份額
9.8.3 韓國市場不同產(chǎn)品類型 半導(dǎo)體硅外延片份額按銷量，2022 vs 2029
9.8.4 韓國市場不同應(yīng)用半導(dǎo)體硅外延片份額按銷量，2022 vs 2029
9.9 東南亞
9.9.1 2018-2029年東南亞半導(dǎo)體硅外延片市場規(guī)模按銷量
9.9.2 東南亞市場半導(dǎo)體硅外延片主要廠商及2022年份額
9.9.3 東南亞市場不同產(chǎn)品類型 半導(dǎo)體硅外延片份額按銷量，2022 vs 2029
9.9.4 東南亞市場不同應(yīng)用半導(dǎo)體硅外延片份額按銷量，2022 vs 2029
9.10 印度
9.10.1 2018-2029年印度半導(dǎo)體硅外延片市場規(guī)模按銷量
9.10.2 印度市場半導(dǎo)體硅外延片主要廠商及2022年份額
9.10.3 印度市場不同產(chǎn)品類型 半導(dǎo)體硅外延片份額按銷量，2022 vs 2029
9.10.4 印度市場不同應(yīng)用半導(dǎo)體硅外延片份額按銷量，2022 vs 2029
9.11 中東及非洲
9.11.1 2018-2029年中東及非洲半導(dǎo)體硅外延片市場規(guī)模按銷量
9.11.2 中東及非洲市場半導(dǎo)體硅外延片主要廠商及2022年份額
9.11.3 中東及非洲市場不同產(chǎn)品類型 半導(dǎo)體硅外延片份額按銷量，2022 vs 2029
9.11.4 中東及非洲市場不同應(yīng)用半導(dǎo)體硅外延片份額按銷量，2022 vs 2029
10 主要半導(dǎo)體硅外延片廠商簡介
10.1 信越(s.e.h)
10.1.1 信越(s.e.h)基本信息、半導(dǎo)體硅外延片生產(chǎn)基地、銷售區(qū)域、競爭及市場
10.1.2 信越(s.e.h) 半導(dǎo)體硅外延片產(chǎn)品型號、規(guī)格、參數(shù)及市場應(yīng)用
10.1.3 信越(s.e.h) 半導(dǎo)體硅外延片銷量、收入、價格及毛利率2018-2023
10.1.4 信越(s.e.h)公司簡介及主要業(yè)務(wù)
10.1.5 信越(s.e.h)企業(yè)動態(tài)
10.2 sumco
10.2.1 sumco基本信息、半導(dǎo)體硅外延片生產(chǎn)基地、銷售區(qū)域、競爭及市場
10.2.2 sumco 半導(dǎo)體硅外延片產(chǎn)品型號、規(guī)格、參數(shù)及市場應(yīng)用
10.2.3 sumco 半導(dǎo)體硅外延片銷量、收入、價格及毛利率2018-2023
10.2.4 sumco公司簡介及主要業(yè)務(wù)
10.2.5 sumco企業(yè)動態(tài)
10.3 環(huán)球晶圓(global wafers)
10.3.1 環(huán)球晶圓(global wafers)基本信息、半導(dǎo)體硅外延片生產(chǎn)基地、銷售區(qū)域、競爭及市場
10.3.2 環(huán)球晶圓(global wafers) 半導(dǎo)體硅外延片產(chǎn)品型號、規(guī)格、參數(shù)及市場應(yīng)用
10.3.3 環(huán)球晶圓(global wafers) 半導(dǎo)體硅外延片銷量、收入、價格及毛利率2018-2023
10.3.4 環(huán)球晶圓(global wafers)公司簡介及主要業(yè)務(wù)
10.3.5 環(huán)球晶圓(global wafers)企業(yè)動態(tài)
10.4 siltronic
10.4.1 siltronic基本信息、半導(dǎo)體硅外延片生產(chǎn)基地、銷售區(qū)域、競爭及市場
10.4.2 siltronic 半導(dǎo)體硅外延片產(chǎn)品型號、規(guī)格、參數(shù)及市場應(yīng)用
10.4.3 siltronic 半導(dǎo)體硅外延片銷量、收入、價格及毛利率2018-2023
10.4.4 siltronic公司簡介及主要業(yè)務(wù)
10.4.5 siltronic企業(yè)動態(tài)
10.5 sk siltron
10.5.1 sk siltron基本信息、半導(dǎo)體硅外延片生產(chǎn)基地、銷售區(qū)域、競爭及市場
10.5.2 sk siltron 半導(dǎo)體硅外延片產(chǎn)品型號、規(guī)格、參數(shù)及市場應(yīng)用
10.5.3 sk siltron 半導(dǎo)體硅外延片銷量、收入、價格及毛利率2018-2023
10.5.4 sk siltron公司簡介及主要業(yè)務(wù)
10.5.5 sk siltron企業(yè)動態(tài)
10.6 合晶科技(wafer works corporation)
10.6.1 合晶科技(wafer works corporation)基本信息、半導(dǎo)體硅外延片生產(chǎn)基地、銷售區(qū)域、競爭及市場
10.6.2 合晶科技(wafer works corporation) 半導(dǎo)體硅外延片產(chǎn)品型號、規(guī)格、參數(shù)及市場應(yīng)用
10.6.3 合晶科技(wafer works corporation) 半導(dǎo)體硅外延片銷量、收入、價格及毛利率2018-2023
10.6.4 合晶科技(wafer works corporation)公司簡介及主要業(yè)務(wù)
10.6.5 合晶科技(wafer works corporation)企業(yè)動態(tài)
10.7 超硅半導(dǎo)體(ast)
10.7.1 超硅半導(dǎo)體(ast)基本信息、半導(dǎo)體硅外延片生產(chǎn)基地、銷售區(qū)域、競爭及市場
10.7.2 超硅半導(dǎo)體(ast) 半導(dǎo)體硅外延片產(chǎn)品型號、規(guī)格、參數(shù)及市場應(yīng)用
10.7.3 超硅半導(dǎo)體(ast) 半導(dǎo)體硅外延片銷量、收入、價格及毛利率2018-2023
10.7.4 超硅半導(dǎo)體(ast)公司簡介及主要業(yè)務(wù)
10.7.5 超硅半導(dǎo)體(ast)企業(yè)動態(tài)
10.8 南京國盛電子有限公司
10.8.1 南京國盛電子有限公司基本信息、半導(dǎo)體硅外延片生產(chǎn)基地、銷售區(qū)域、競爭及市場
10.8.2 南京國盛電子有限公司 半導(dǎo)體硅外延片產(chǎn)品型號、規(guī)格、參數(shù)及市場應(yīng)用
10.8.3 南京國盛電子有限公司 半導(dǎo)體硅外延片銷量、收入、價格及毛利率2018-2023
10.8.4 南京國盛電子有限公司公司簡介及主要業(yè)務(wù)
10.8.5 南京國盛電子有限公司企業(yè)動態(tài)
10.9 浙江金瑞泓(ql electronics)
10.9.1 浙江金瑞泓(ql electronics)基本信息、半導(dǎo)體硅外延片生產(chǎn)基地、銷售區(qū)域、競爭及市場
10.9.2 浙江金瑞泓(ql electronics) 半導(dǎo)體硅外延片產(chǎn)品型號、規(guī)格、參數(shù)及市場應(yīng)用
10.9.3 浙江金瑞泓(ql electronics) 半導(dǎo)體硅外延片銷量、收入、價格及毛利率2018-2023
10.9.4 浙江金瑞泓(ql electronics)公司簡介及主要業(yè)務(wù)
10.9.5 浙江金瑞泓(ql electronics)企業(yè)動態(tài)
10.10 硅產(chǎn)業(yè)集團
10.10.1 硅產(chǎn)業(yè)集團基本信息、半導(dǎo)體硅外延片生產(chǎn)基地、銷售區(qū)域、競爭及市場
10.10.2 硅產(chǎn)業(yè)集團 半導(dǎo)體硅外延片產(chǎn)品型號、規(guī)格、參數(shù)及市場應(yīng)用
10.10.3 硅產(chǎn)業(yè)集團 半導(dǎo)體硅外延片銷量、收入、價格及毛利率2018-2023
10.10.4 硅產(chǎn)業(yè)集團公司簡介及主要業(yè)務(wù)
10.10.5 硅產(chǎn)業(yè)集團企業(yè)動態(tài)
10.11 河北普興電子
10.11.1 河北普興電子基本信息、 半導(dǎo)體硅外延片生產(chǎn)基地、銷售區(qū)域、競爭及市場
10.11.2 河北普興電子 半導(dǎo)體硅外延片產(chǎn)品型號、規(guī)格、參數(shù)及市場應(yīng)用
10.11.3 河北普興電子 半導(dǎo)體硅外延片銷量、收入、價格及毛利率2018-2023
10.11.4 河北普興電子公司簡介及主要業(yè)務(wù)
10.11.5 河北普興電子企業(yè)動態(tài)
11 研究成果及結(jié)論
12 附錄
12.1 研究方法
12.2 數(shù)據(jù)來源
12.2.1 二手信息來源
12.2.2 一手信息來源
12.3 數(shù)據(jù)交互驗證
12.4 免責(zé)聲明
表格目錄
表1 2018-2029年中國與全球半導(dǎo)體硅外延片市場規(guī)模增速對比萬元
表2 全球半導(dǎo)體硅外延片行業(yè)面臨的阻礙因素及挑戰(zhàn)分析
表3 全球半導(dǎo)體硅外延片行業(yè)發(fā)展趨勢分析
表4 中國市場相關(guān)行業(yè)政策分析及影響
表5 2018-2023年全球主要廠商半導(dǎo)體硅外延片收入萬元
表6 2018-2023年全球主要廠商半導(dǎo)體硅外延片收入份額
表7 2018-2023年全球主要廠商半導(dǎo)體硅外延片銷量千片
表8 2018-2023年全球主要廠商半導(dǎo)體硅外延片銷量份額
表9 2018-2023年全球主要廠商半導(dǎo)體硅外延片價格元/片
表10 行業(yè)集中度分析，近三年2021-2023全球半導(dǎo)體硅外延片 cr3大廠商市場份額
表11 全球半導(dǎo)體硅外延片行業(yè)企業(yè)并購情況
表12 全球半導(dǎo)體硅外延片行業(yè)主要廠商產(chǎn)品列舉
表13 2018-2023年中國市場主要廠商半導(dǎo)體硅外延片收入萬元
表14 2018-2023年中國市場主要廠商半導(dǎo)體硅外延片收入份額
表15 2018-2023年中國市場主要廠商半導(dǎo)體硅外延片銷量千片
表16 2018-2023年中國市場主要廠商半導(dǎo)體硅外延片銷量份額
表17 2018-2023年中國市場半導(dǎo)體硅外延片產(chǎn)量、銷量、進口和出口量千片
表18 中國市場半導(dǎo)體硅外延片進出口貿(mào)易趨勢
表19 中國市場半導(dǎo)體硅外延片主要進口來源
表20 中國市場半導(dǎo)體硅外延片主要出口目的地
表21 全球半導(dǎo)體硅外延片行業(yè)主要生產(chǎn)商總部及產(chǎn)地分布
表22 2022年全球主要生產(chǎn)商半導(dǎo)體硅外延片產(chǎn)能及未來擴產(chǎn)計劃
表23 全球主要地區(qū)半導(dǎo)體硅外延片產(chǎn)量及未來增速預(yù)測：2018 vs 2022 vs 2029千片
表24 2018-2023年全球主要地區(qū)半導(dǎo)體硅外延片產(chǎn)量千片
表25 2023-2029年全球主要地區(qū)半導(dǎo)體硅外延片產(chǎn)量預(yù)測千片
表26 全球半導(dǎo)體硅外延片主要原料供應(yīng)商
表27 全球半導(dǎo)體硅外延片行業(yè)代表性下游客戶
表28 半導(dǎo)體硅外延片代表性經(jīng)銷商
表29 按產(chǎn)品類型拆分，全球半導(dǎo)體硅外延片細(xì)分市場規(guī)模增速預(yù)測2018 vs 2022 vs 2029&按收入，萬元
表30 按應(yīng)用拆分，全球半導(dǎo)體硅外延片細(xì)分市場規(guī)模增速預(yù)測2018 vs 2022 vs 2029&按收入，萬元
表31 全球主要地區(qū)半導(dǎo)體硅外延片市場規(guī)模增速預(yù)測2018 vs 2022 vs 2029&按收入，萬元
表32 2018-2029年全球主要地區(qū)半導(dǎo)體硅外延片收入萬元
表33 2018-2029年全球主要地區(qū)半導(dǎo)體硅外延片銷量千片
表34 全球主要/地區(qū)半導(dǎo)體硅外延片市場規(guī)模增速預(yù)測2018 vs 2022 vs 2029&按收入，萬元
表35 2018-2029年全球主要/地區(qū)半導(dǎo)體硅外延片收入萬元
表36 2018-2029年全球主要/地區(qū)半導(dǎo)體硅外延片收入份額
表37 2018-2029年全球主要/地區(qū)半導(dǎo)體硅外延片銷量千片
表38 2018-2029年全球主要/地區(qū)半導(dǎo)體硅外延片銷量份額
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