湖南摩瀾數智信息技術咨詢有限公司為您提供2024年近場通信芯片集成電路市場規模與前景分析報告。
近場通信芯片集成電路行業---報告研究了近場通信芯片集成電路市場規模變化情況與增長趨勢，并分析了影響行業發展的驅動與---因素。據報告統計顯示，全球與中國近場通信芯片集成電路市場在2023年的市場規模分別為134.91億元---與33.73億元。在預測期間，預計全球近場通信芯片集成電路市場規模在2029年將達到269.87億元，cagr預計為12.21%。
從產品類型方面來看，近場通信芯片集成電路可分為：nfc讀取器ic, nfc控制器ic, nfc 標簽 ic。在細分應用領域方面，中國近場通信芯片集成電路行業涵蓋其他, 汽車, 可穿戴, 銀行, 移動等領域。如產品價格變化趨勢、各產品種類的市場規模銷量及銷售額、下游應用市場規模及趨勢等數據也在報告中予以展示。
中國近場通信芯片集成電路行業頭部企業包括qualcomm, mediatek, marvell technology group, stmicroelectronics, broadcom corporation, infineon technologies, texas instruments, sony corporation, nxp semiconductors等。2023年---cr3和cr5(------和---企業市占率)也在競爭格局分析部分予以展示。
近場通信芯片nfc 芯片或 nfc 芯片組是一種硅元件或集成電路 (ic)，可根據目標應用以不同方式使用。
當連接到適當的天線時，nfc 芯片可實現兩個設備之間的短距離無線通信。 這提供了額外的安全層，因為只有彼此非常接近的設備才能通過 nfc 進行通信。
市場概述：
影響行業正常運行
肆虐的covid-19使全球經濟環境陷入蕭條。 covid-19對nfc ic產業的影響將涉及產業鏈的各個主要環節和主體。 公司管理效率下降，上下班受阻，生產計劃受阻，公司發展戰略和營銷方式---調整。 此外，在covid-19期間，物流速度放緩甚至停止，nfc ic生產原材料供應緊張。 公司生產受到一定---，重---相關企業生產受到較大影響。 ---結束后，還將面臨原材料短缺導致成本上漲的資金壓力。
nfc ic在移動設備中的普及度不斷提高
在所有基于 androidv.4.0 或更高版本和 iosv.11的移動設備中，nfc 的使用包括---和 pos 終端之間的銀行交易、交通和電子---、數字訪問、---、非接觸式數字身份以及許多其他非接觸式應用。 nfc軟件協議棧完全集成到android和ios移動操作系統中，可以在本地提供多種服務，有助于在多個應用程序中使用nfc，而無需安裝任何特定的軟件或應用程序。
隨著智能設備越來越多地安裝nfc ic，對移動設備的需求增加推動了nfc ic市場的增長。
市場競爭激烈
對于大多數行業而言，競爭激烈程度是行業競爭力的主要決定因素。了解行業競爭---對于成功推銷產品---。定位涉及公眾如何看待產品并將其與競爭---區分開來。企業必須了解其競爭---的營銷策略和定價，并對所做的任何更改做出反應。
目前，nfc ic行業的參與企業眾多。在未來的市場競爭中，廠商如果不能在產品、銷售渠道、研發實力等方面---競爭---，將無法保持在nfc ic市場現有的競爭---，失去原有的市場份額，制造商經營業績下降的風險。
重要企業概述：
nxp semiconductors是nfc ic市場的主要參與者之一，2021年占有51.35%的市場份額。
nxp semiconductors
nxp semiconductors n.v. 是一家全球半導體公司，致力于打造能夠為更智能的提供安全連接和基礎設施的解決方案。 nxp semiconductors---于其目標市場的研究、開發和---。 nxp semiconductors 總部位于荷蘭埃因霍溫，---于汽車行業。
stmicroelectronics
stmicroelectronics n.v. 是一家總部位于瑞士的半導體公司。 它設計、開發、制造和銷售一系列產品，包括分立和標準商品組件，以及用于模擬、數字和混合信號應用的---集成電路 (asic)。
種類市場概述：
在不同的產品類型中，nfc標簽ic細分市場預計將在2027年占據---的市場份額。
nfc讀寫ic
可以是所有 nfc 功能或僅是 r/w，但操作起來更像是堆棧在單獨的 mcu 上運行的前端。 使用它的典型產品是銷售點、訪問控制、物聯網、--- nfc 讀卡器。
nfc控制器ic
全 nfc 模式 r/w、---、ce 以及帶有 mcu 和 sw 堆棧，帶有 nci 接口。 它通常嵌入在支持 nfc 的設備中。 通常，您在手機、智能手表和小型消費品上看到的產品。
nfc 標簽 ic
nfc標簽是一種支持近場通信nfc技術的非接觸式ic標簽，智能手機等nfc設備可以與標簽進行通信以讀取/寫入數據。
將這種 nfc 標簽 ic 嵌入各種設備中，可以實現設備與 nfc 設備之間的無線電通信。
應用領域：
按照應用，從2017年至2022年，汽車細分市場占據了---的市場份額。
區域概況：
在全球范圍來看，市場很大一部分收入來自中國2021 年為 25%。
出版商: 湖南摩瀾數智信息技術咨詢有限公司
中國近場通信芯片集成電路行業市場---報告首先闡述了近場通信芯片集成電路行業發展階段、市場特征與上下游產業鏈情況；接著對行業運行環境與發展現狀進行了分析；隨后重點分析了中國近場通信芯片集成電路行業各細分類型產品與各應用領域市場銷售情況、各地區發展概況與優劣勢、企業的經營概況近場通信芯片集成電路銷量、銷售收入、價格、毛利、毛利率等。---報告包含行業前景與機遇分析，并預估了中國近場通信芯片集成電路行業市場容量變化趨勢和消費流行趨勢。
近場通信芯片集成電路行業重點企業包括：
qualcomm
mediatek
marvell technology group
stmicroelectronics
broadcom corporation
infineon technologies
texas instruments
sony corporation
nxp semiconductors
根據不同產品類型細分：
nfc讀取器ic
nfc控制器ic
nfc 標簽 ic
近場通信芯片集成電路主要應用領域有：
其他
汽車
可穿戴
銀行
移動
在區域層面，該報告涵蓋了中國華北地區、華東地區、華南地區及華中地區，詳細列出了這些地區近場通信芯片集成電路行業的發展程度和發展概況。結合各地行業相關政策和---動態，報告對各區域近場通信芯片集成電路行業的發展優勢和發展劣勢進行了深入分析。通過了解各區域市場特征，企業可以---地把握各區域的發展特色，并根據區域發展的規律制定相應的商業策略。
中國近場通信芯片集成電路行業分析報告對近場通信芯片集成電路行業發展現狀與趨勢進行全面---分析，以直觀的圖表呈現中國近場通信芯片集成電路市場與各細分領域市場變化趨勢，準確的反映了近場通信芯片集成電路行業客觀情況與發展動向。報告對近場通信芯片集成電路行業未來發展前景作出了預測，并給出相應的近場通信芯片集成電路行業行業發展策略建議。
近場通信芯片集成電路市場研究報告章節內容簡介：
---章：中國近場通信芯片集成電路行業范圍、發展階段與特征、產品結構、產業鏈及swot分析；
第二章：中國近場通信芯片集成電路行業政策、經濟、及社會等運行環境分析；
第三章：---對近場通信芯片集成電路市場上下游的影響、市場現狀、進出口及主要廠商競爭情況分析；
第四章：中國近場通信芯片集成電路行業細分種類市場規模、價格變動趨勢與波動因素分析；
第五章：下游應用基本特征、技術水平與進入壁壘、及各領域市場規模分析；
第六章：中國華北、華東、華南、華中地區近場通信芯片集成電路行業發展現狀、相關政策及發展優劣勢分析；
第七章：中國近場通信芯片集成電路行業主要企業情況分析，包括各企業概況、主要產品與服務介紹、經濟效益、發展優劣勢及前景分析；
第八章：中國近場通信芯片集成電路行業與各產品類型市場前景預測；
第九章：近場通信芯片集成電路下游應用市場前景預測；
第十章：中國近場通信芯片集成電路市場產業鏈發展前景、發展機遇、方向及利好政策分析；
第十一章：中國近場通信芯片集成電路行業發展問題與措施建議；
第十二章：近場通信芯片集成電路行業準入政策與可預見風險分析。
目錄
---章 中國近場通信芯片集成電路行業總述
1.1 近場通信芯片集成電路行業簡介
1.1.1 近場通信芯片集成電路行業范圍界定
1.1.2 近場通信芯片集成電路行業發展階段
1.1.3 近場通信芯片集成電路行業發展---特征
1.2 近場通信芯片集成電路行業產品結構
1.3 近場通信芯片集成電路行業產業鏈介紹
1.3.1 近場通信芯片集成電路行業產業鏈構成
1.3.2 近場通信芯片集成電路行業上、下游產業綜述
1.3.3 近場通信芯片集成電路行業下游新興產業概況
1.4 近場通信芯片集成電路行業發展swot分析
第二章 中國近場通信芯片集成電路行業運行環境分析
2.1 中國近場通信芯片集成電路行業政策環境分析
2.2 中國近場通信芯片集成電路行業宏觀經濟環境分析
2.2.1 宏觀經濟發展形勢
2.2.2 宏觀經濟發展展望
2.2.3 宏觀經濟對近場通信芯片集成電路行業發展的影響
2.3 中國近場通信芯片集成電路行業社會環境分析
2.3.1 國內社會環境分析
2.3.2 社會環境對近場通信芯片集成電路行業發展的影響
第三章 中國近場通信芯片集成電路行業發展現狀
3.1 ---對中國近場通信芯片集成電路行業發展的影響
3.1.1 ---對近場通信芯片集成電路行業上游產業的影響
3.1.2 ---對近場通信芯片集成電路行業下游產業的影響
3.2 中國近場通信芯片集成電路行業市場現狀分析
3.3 中國近場通信芯片集成電路行業進出口情況分析
3.4 中國近場通信芯片集成電路行業主要廠商競爭情況
第四章 中國近場通信芯片集成電路行業產品細分市場分析
4.1 中國近場通信芯片集成電路行業細分種類市場規模分析
4.1.1 中國近場通信芯片集成電路行業nfc讀取器ic市場規模分析
4.1.2 中國近場通信芯片集成電路行業nfc控制器ic市場規模分析
4.1.3 中國近場通信芯片集成電路行業nfc 標簽 ic市場規模分析
4.2 中國近場通信芯片集成電路行業產品價格變動趨勢
4.3 中國近場通信芯片集成電路行業產品價格波動因素分析
第五章 中國近場通信芯片集成電路行業下游應用市場分析
5.1 下游應用市場基本特征分析
5.2 下游應用行業技術水平及進入壁壘分析
5.3 中國近場通信芯片集成電路行業下游應用市場規模分析
5.3.1 2019-2024年中國近場通信芯片集成電路在其他領域市場規模分析
5.3.2 2019-2024年中國近場通信芯片集成電路在汽車領域市場規模分析
5.3.3 2019-2024年中國近場通信芯片集成電路在可穿戴領域市場規模分析
5.3.4 2019-2024年中國近場通信芯片集成電路在銀行領域市場規模分析
5.3.5 2019-2024年中國近場通信芯片集成電路在移動領域市場規模分析
第六章 中國重點地區近場通信芯片集成電路行業發展概況分析
6.1 華北地區近場通信芯片集成電路行業發展概況
6.1.1 華北地區近場通信芯片集成電路行業發展現狀分析
6.1.2 華北地區近場通信芯片集成電路行業相關政策分析---
6.1.3 華北地區近場通信芯片集成電路行業發展優劣勢分析
6.2 華東地區近場通信芯片集成電路行業發展概況
6.2.1 華東地區近場通信芯片集成電路行業發展現狀分析
6.2.2 華東地區近場通信芯片集成電路行業相關政策分析---
6.2.3 華東地區近場通信芯片集成電路行業發展優劣勢分析
6.3 華南地區近場通信芯片集成電路行業發展概況
6.3.1 華南地區近場通信芯片集成電路行業發展現狀分析
6.3.2 華南地區近場通信芯片集成電路行業相關政策分析---
6.3.3 華南地區近場通信芯片集成電路行業發展優劣勢分析
6.4 華中地區近場通信芯片集成電路行業發展概況
6.4.1 華中地區近場通信芯片集成電路行業發展現狀分析
6.4.2 華中地區近場通信芯片集成電路行業相關政策分析---
6.4.3 華中地區近場通信芯片集成電路行業發展優劣勢分析
第七章 中國近場通信芯片集成電路行業主要企業情況分析
7.1 qualcomm
7.1.1 qualcomm概況介紹
7.1.2 qualcomm主要產品介紹與分析
7.1.3 qualcomm經濟效益分析
7.1.4 qualcomm發展優劣勢與前景分析
7.2 mediatek
7.2.1 mediatek概況介紹
7.2.2 mediatek主要產品介紹與分析
7.2.3 mediatek經濟效益分析
7.2.4 mediatek發展優劣勢與前景分析
7.3 marvell technology group
7.3.1 marvell technology group概況介紹
7.3.2 marvell technology group主要產品介紹與分析
7.3.3 marvell technology group經濟效益分析
7.3.4 marvell technology group發展優劣勢與前景分析
7.4 stmicroelectronics
7.4.1 stmicroelectronics概況介紹
7.4.2 stmicroelectronics主要產品介紹與分析
7.4.3 stmicroelectronics經濟效益分析
7.4.4 stmicroelectronics發展優劣勢與前景分析
7.5 broadcom corporation
7.5.1 broadcom corporation概況介紹
7.5.2 broadcom corporation主要產品介紹與分析
7.5.3 broadcom corporation經濟效益分析
7.5.4 broadcom corporation發展優劣勢與前景分析
7.6 infineon technologies
7.6.1 infineon technologies概況介紹
7.6.2 infineon technologies主要產品介紹與分析
7.6.3 infineon technologies經濟效益分析
7.6.4 infineon technologies發展優劣勢與前景分析
7.7 texas instruments
7.7.1 texas instruments概況介紹
7.7.2 texas instruments主要產品介紹與分析
7.7.3 texas instruments經濟效益分析
7.7.4 texas instruments發展優劣勢與前景分析
7.8 sony corporation
7.8.1 sony corporation概況介紹
7.8.2 sony corporation主要產品介紹與分析
7.8.3 sony corporation經濟效益分析
7.8.4 sony corporation發展優劣勢與前景分析
7.9 nxp semiconductors
7.9.1 nxp semiconductors概況介紹
7.9.2 nxp semiconductors主要產品介紹與分析
7.9.3 nxp semiconductors經濟效益分析
7.9.4 nxp semiconductors發展優劣勢與前景分析
第八章 中國近場通信芯片集成電路行業市場預測
8.1 2024-2029年中國近場通信芯片集成電路行業整體市場預測
8.2 近場通信芯片集成電路行業各產品類型市場銷量、銷售額及增長率預測
8.2.1 2024-2029年中國近場通信芯片集成電路行業nfc讀取器ic銷量、銷售額及增長率預測
8.2.2 2024-2029年中國近場通信芯片集成電路行業nfc控制器ic銷量、銷售額及增長率預測
8.2.3 2024-2029年中國近場通信芯片集成電路行業nfc 標簽 ic銷量、銷售額及增長率預測
8.3 2024-2029年中國近場通信芯片集成電路行業產品價格預測
第九章 中國近場通信芯片集成電路行業下游應用市場預測分析
9.1 2024-2029年中國近場通信芯片集成電路在其他領域銷量、銷售額及增長率預測
9.2 2024-2029年中國近場通信芯片集成電路在汽車領域銷量、銷售額及增長率預測
9.3 2024-2029年中國近場通信芯片集成電路在可穿戴領域銷量、銷售額及增長率預測
9.4 2024-2029年中國近場通信芯片集成電路在銀行領域銷量、銷售額及增長率預測
9.5 2024-2029年中國近場通信芯片集成電路在移動領域銷量、銷售額及增長率預測
第十章 中國近場通信芯片集成電路行業發展前景及機遇分析
10.1 “---”中國近場通信芯片集成電路行業產業鏈發展前景
10.2 近場通信芯片集成電路行業發展機遇分析
10.3 近場通信芯片集成電路行業突破方向
10.4 近場通信芯片集成電路行業利好政策帶來的發展---
第十一章 中國近場通信芯片集成電路行業發展問題分析及措施建議
11.1 近場通信芯片集成電路行業發展問題分析
11.1.1 近場通信芯片集成電路行業發展短板
11.1.2 近場通信芯片集成電路行業技術發展壁壘
11.1.3 近場通信芯片集成電路行業貿易摩擦影響
11.1.4 近場通信芯片集成電路行業市場壟斷環境分析
11.2 中國近場通信芯片集成電路行業發展措施建議
11.2.1 近場通信芯片集成電路行業技術發展策略
11.2.2 近場通信芯片集成電路行業突破壟斷策略
11.3 行業重點企業面臨問題及解決方案
第十二章 中國近場通信芯片集成電路行業準入及風險分析
12.1 近場通信芯片集成電路行業準入政策及標準分析
12.2 近場通信芯片集成電路行業發展可預見風險分析
中國近場通信芯片集成電路行業---報告通過系統地收集、分析近場通信芯片集成電路市場相關的信息，幫助企業洞察近場通信芯片集成電路市場環境、掌握近場通信芯片集成電路市場發展動態及趨勢，為企業發展提供決策依據。
報告編碼：1014425
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