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fr-4覆銅板行業(yè)運營現(xiàn)狀與未來發(fā)展前景分析報告2025-2031年
[報告編號]：420630
[出版機構(gòu)]：中研華泰研究網(wǎng)
[交付方式]：emil電子版或特快專遞
[聯(lián)系人員]：劉亞
[報告價格]：[紙質(zhì)版]:6500元 [電子版]:6800元 [紙質(zhì)+電子]:7000元
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---章 概述
1.1 覆銅板的定義與作用
1.2 覆銅板行業(yè)的特點
1.3 覆銅板產(chǎn)品發(fā)展的新特點
1.4 我國覆銅板業(yè)進(jìn)入了高成本時代
第二章 覆銅板的分類、品種及其主要性能要求
2.1 按覆銅板的機械剛性的品種劃分
2.2 按照使用不同主體樹脂的品種劃分
2.3 按照覆銅板的某一項性能差異的品種劃分
2.4 環(huán)氧-玻纖布基覆銅板的主要品種
2.5 pcb對覆銅板的性能要求
2.5.1 與基板材料相關(guān)的標(biāo)準(zhǔn)型號對照
2.5.2 覆銅板的主要性能要求
2.5.3 三大類常用剛性ccl的主要性能對比
2.5.4 fr-4 覆銅板的主要性能
2.5.5 多層板用內(nèi)芯薄型fr-4覆銅板的主要性能
第三章 fr-4 覆銅板生產(chǎn)制造過程及其產(chǎn)品的控制
3.1 生產(chǎn)過程概述
3.2 配膠
3.3 上膠
3.4 層壓成型加工
3.5 生產(chǎn)過程中對fr-4覆銅板影響的關(guān)鍵要素
3.6 fr-4 覆銅板半成品——半固化片的指標(biāo)
第四章 fr-4 覆銅板的市場現(xiàn)狀及發(fā)展
4.1 pcb產(chǎn)業(yè)的發(fā)展現(xiàn)狀
4.1.1 pcb產(chǎn)業(yè)的發(fā)展現(xiàn)狀
4.1.2 pcb市場的各品種比例
4.1.3 不同地區(qū)pcb產(chǎn)值的統(tǒng)計
4.1.4 pcb市場格局的變化
4.2 全球性---債危機對pcb市場產(chǎn)生---的沖擊
4.3 pcb產(chǎn)業(yè)在未來幾年發(fā)展前景的預(yù)測分析
4.4 pcb業(yè)大型生產(chǎn)企業(yè)情況
第五章 我國fr-4 覆銅板的市場現(xiàn)狀及發(fā)展
網(wǎng)
5.1 我國pcb產(chǎn)銷的總況
5.2 我國pcb生產(chǎn)品種的情況
5.3 2025年---債危機對我國pcb業(yè)產(chǎn)生的影響
5.4 我國pcb產(chǎn)品進(jìn)、出口情況
第六章 pcb市場對fr-4覆銅板的需求情況
6.1 概述
6.2 不同、地區(qū)pcb業(yè)對各類剛性基板材料需求量的統(tǒng)計
6.3 fr-4各主要品種的市場需求量統(tǒng)計與預(yù)測分析
6.4 無鹵化型fr-4的市場需求量統(tǒng)計與預(yù)測分析
6.5 無鹵化型fr-4的市場需求量統(tǒng)計與預(yù)測分析
第七章 ---覆銅板生產(chǎn)的現(xiàn)狀及發(fā)展
7.1 ---覆銅板生產(chǎn)的現(xiàn)狀
7.1.1 覆銅板總產(chǎn)量與產(chǎn)值的統(tǒng)計
7.1.2 主要、地區(qū)覆銅板的產(chǎn)量與產(chǎn)值統(tǒng)計
7.1.3 主要覆銅板生產(chǎn)廠家的產(chǎn)量與產(chǎn)值統(tǒng)計
7.2 ---覆銅板的主要生產(chǎn)廠家
7.3 日本覆銅板主要生產(chǎn)廠家及生產(chǎn)現(xiàn)狀
7.4 美國覆銅板主要生產(chǎn)廠家及生產(chǎn)現(xiàn)狀
7.5 ---覆銅板主要生產(chǎn)廠家及生產(chǎn)現(xiàn)狀
7.6 韓國覆銅板主要生產(chǎn)廠家及生產(chǎn)現(xiàn)狀
第八章 我國內(nèi)地覆銅板的現(xiàn)狀與發(fā)展
8.1 我國覆銅板生產(chǎn)量的發(fā)展
8.1.1 我國覆銅板行業(yè)發(fā)展的五個階段
8.1.2 我國覆銅板生產(chǎn)現(xiàn)狀
8.2 我國覆銅板生產(chǎn)運營的現(xiàn)狀
8.3 我國覆銅板進(jìn)出口情況統(tǒng)計
8.4 我國覆銅板主要生產(chǎn)廠家生產(chǎn)情況
8.5 2025年我國覆銅板業(yè)經(jīng)濟(jì)運行的特點及其分析
8.5.1 受到---債危機的影響，我國2025年覆銅板業(yè)經(jīng)濟(jì)效益明顯下滑
8.5.2 企業(yè)技術(shù)---的步伐加快
8.5.3 我國覆銅板企業(yè)---涉及國際“------案”
8.6 我國fr-4覆銅板生產(chǎn)現(xiàn)況
8.7 我國fr-4覆銅板主要生產(chǎn)廠家及其產(chǎn)量的情況
第九章 fr-4 覆銅板用原材料的現(xiàn)狀及發(fā)展
9.1 電解銅箔
9.1.1 銅箔品種
9.1.2 國外主要銅箔技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)
9.1.3 我國的銅箔技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)
9.1.4 電解銅箔生產(chǎn)工藝過程
9.1.5 ---電解銅箔
9.1.6 及我國電解銅箔生產(chǎn)情況
9.1.7 及我國電解銅箔主要生產(chǎn)廠家情況
9.2 環(huán)氧樹脂
9.2.1 雙酚a型環(huán)氧樹脂的結(jié)構(gòu)
9.2.2 fr-4 用主要環(huán)氧樹脂的品種、特性
9.2.3 覆銅板對環(huán)氧樹脂需求量的統(tǒng)計
9.2.4 我國fr-4 用環(huán)氧樹脂的生產(chǎn)總況
9.2.5 我國fr-4 用環(huán)氧樹脂的主要生產(chǎn)廠家情況
9.3 玻璃纖維布
9.3.1 fr-4覆銅板用玻纖布的組成及主要性能
9.3.2 玻纖布的生產(chǎn)過程
9.3.3 玻纖布性能與fr-4覆銅板性能提高的關(guān)系
9.3.4 及我國電子玻纖布的主要生產(chǎn)廠家
圖表目錄
圖1-1 覆銅板剖面的構(gòu)造
圖1-2 ccl-pcb-電子整機產(chǎn)品的產(chǎn)業(yè)鏈關(guān)系
圖1-3 我國覆銅板業(yè)產(chǎn)品的成本構(gòu)成
圖3-1 fr-4環(huán)氧-玻纖布基覆銅板生產(chǎn)過程
圖3-2 fr-4覆銅板現(xiàn)在場實際生產(chǎn)情況
圖3-3 半固化片特性指標(biāo)對ccl、多層板壓制成形加工的影響
圖3-4 樹脂熔融粘度變化曲線圖
圖4-1 2025年pcb產(chǎn)值及其年增長率統(tǒng)計
圖4-2 2025年各個pcb品種的市場銷售額比例統(tǒng)計
圖4-3 2025年主要pcb生產(chǎn)的地區(qū)的pcb產(chǎn)值統(tǒng)計
圖4-4 兩次危機對pcb業(yè)的影響對比
圖4-5 ---2025-2031年pcb、ccl產(chǎn)值的統(tǒng)計
圖4-6 日本各品種pcb在2025年各月的銷售額變化情況
圖4-7 對全球各主要、地區(qū)未來幾年的pcb產(chǎn)值變化的預(yù)測分析
圖5-1 prismark統(tǒng)計的近年我國pcb產(chǎn)值的高速增長數(shù)據(jù)
圖5-2我國pcb產(chǎn)值發(fā)展與預(yù)測分析
圖5-3我國pcb產(chǎn)值發(fā)展與預(yù)測分析
圖5-4我國pcb產(chǎn)量發(fā)展與預(yù)測分析
圖5-6 pcb生產(chǎn)企業(yè)分布情況
圖5-7 我國內(nèi)地pcb生產(chǎn)企業(yè)的地區(qū)分布情況
圖6-1 三大類fr-4板品種近年市場需求量的統(tǒng)計數(shù)據(jù)
圖6-2 2025年無鹵化fr-4覆銅板的市場構(gòu)成
圖6-3 hdi板產(chǎn)值的未來發(fā)展的預(yù)測分析
圖7-1 剛性覆銅板產(chǎn)值的統(tǒng)計
圖7-2 剛性覆銅板產(chǎn)量的統(tǒng)計
圖7-3 主要、地區(qū)2025年剛性覆銅板的產(chǎn)量、產(chǎn)值及其所占全總量額的統(tǒng)計
圖7-4 2025年不同地區(qū)剛性覆銅板廠家及其額
圖7-5 2025年大型剛性覆銅板生產(chǎn)廠家的產(chǎn)值及所占市場比例
圖8-1 近年來我國ccl生產(chǎn)量及市場占有率統(tǒng)計
圖8-2以來我國內(nèi)地中國ccl的產(chǎn)銷量增長幅度情況
圖8-3 我國ccl出口量2025-2031年的變化統(tǒng)計
圖8-5 中國內(nèi)地主要fr-4企業(yè)集團(tuán)產(chǎn)能及所占總產(chǎn)能比例的統(tǒng)計
圖9-1 電解銅箔的生產(chǎn)過程
圖9-2 經(jīng)過表面處理后的銅箔結(jié)構(gòu)
圖9-3 主要地區(qū)的電解銅箔產(chǎn)能分布情況以2025年為計
圖9-4 2025-2031年中國內(nèi)地電解銅箔產(chǎn)年及產(chǎn)量的變化
圖9-5 fr-4板對銅箔不同厚度規(guī)格需求量的統(tǒng)計
圖9-6 近年原銅市場價格的變化統(tǒng)計
圖9-7 雙酚a型氧樹脂的化學(xué)合成路線及其結(jié)構(gòu)特性
圖9-8 低溴型環(huán)氧樹脂典型的化學(xué)結(jié)構(gòu)
圖9-9 覆銅板用玻纖布主要工藝示意圖
圖9-10 玻纖布加工流程
圖9-11 fr-4用電子玻纖紗和玻纖布間的價格在售價變化情況
表2-1 常見的各種基板材料的典型組成結(jié)構(gòu)
表2-4 各類pcb基板材料品種在---的主要標(biāo)準(zhǔn)中的型號
表2-3 ---的與pcb基板材料相關(guān)的主要標(biāo)準(zhǔn)化組織及其標(biāo)準(zhǔn)代號
表2-2 四種玻纖布基環(huán)氧型覆銅板產(chǎn)品在國際上---標(biāo)準(zhǔn)中型號的對照
表2-5 基板材料的性能要求
表2-6 常見的三大類常用覆銅板產(chǎn)品在主要性能上的對比
表2-7 剛性fr-4板的規(guī)格、厚度偏差要求、板的參考凈重
表2-8 fr-4覆銅板產(chǎn)品的主要性能及其它玻纖布基環(huán)氧型ccl的對比
表2-9 內(nèi)芯薄型fr-4型ccl的厚度偏差依據(jù)ipc-4101a標(biāo)準(zhǔn)
表2-10 內(nèi)芯薄型fr-4型ccl所對應(yīng)的相對溫度指數(shù)
表2-11 內(nèi)芯薄型fr-4型ccl尺寸穩(wěn)定性的標(biāo)稱值的偏差要求
表3-1 fr-4覆銅板樹脂配方典型例
表3-2 五個關(guān)鍵要素對fr-4覆銅板產(chǎn)品性能的影響
表3-3 fr-4半固化片一般品種規(guī)格與特性指標(biāo)
表3-4 fr-4半固化片主要外觀的項目及多層板的關(guān)系
表3-5 ipc-4101a中目測的半固化片外觀項目及標(biāo)準(zhǔn)要求
表4-1 按照不同地區(qū)2025-2031年pcb產(chǎn)值的統(tǒng)計、預(yù)測分析
表4-2 各類整機電子產(chǎn)品及所用pcb在2025年的產(chǎn)值、年增長率的統(tǒng)計
表4-3 范圍的兩次經(jīng)濟(jì)危機對主要各類電子產(chǎn)品產(chǎn)值影響的比較
表4-4 各類電子產(chǎn)品及所用pcb在2025年的產(chǎn)值、年增長率的預(yù)測分析
表5-2 我國內(nèi)地pcb產(chǎn)值、進(jìn)出口和市場情況
表5-4 在2025年內(nèi)大型pcb生產(chǎn)企業(yè)在我國內(nèi)地投資的情況
表5-5 我國內(nèi)地主要大型、中型pcb生產(chǎn)廠家性質(zhì)、分布情況
表5-6 ---在中國---的主要pcb廠家以及2025年銷售額按照稅前純利率---
表5-7 我國國內(nèi)涉及的pcb企業(yè)的上市公司情況
表5-8 國內(nèi)部分pcb上市公司2025-2031年產(chǎn)值變化統(tǒng)計
表6-1 全球覆銅板產(chǎn)值統(tǒng)計
表6-2 不同、地區(qū)pcb業(yè)對各類剛性基板材料需求量的統(tǒng)計
表6-4 手機用hdi板近年發(fā)展
表6-5 電腦用hdi板近年發(fā)展
表6-6 前20名h---造商
表7-1 主要、地區(qū)剛性覆銅板的產(chǎn)量及其所占額近年的變化
表7-2 2025-2031年全球剛性覆銅板公司---
表7-3 2025年大型覆銅板企業(yè)在產(chǎn)值上的---統(tǒng)計
表7-4 ---剛性覆銅板主要生產(chǎn)廠家及現(xiàn)狀
表7-5 日本ccl企業(yè)2025-2031年的剛性覆銅板產(chǎn)量、產(chǎn)值及分別占市場的比例統(tǒng)計
表7-6 松下電工設(shè)在本國及各地的ccl生產(chǎn)公司的---產(chǎn)品情況
表7-7 松下電工目前ccl產(chǎn)品系列主要品種牌號及其應(yīng)用范圍
表7-8 美國的isola 的主要剛性覆銅板品種牌號及其機械性能
表7-9 ---ccl企業(yè)2025-2031年的剛性覆銅板產(chǎn)量、產(chǎn)值及分別占市場的比例統(tǒng)計
表7-10 2025-2031年---大型ccl生產(chǎn)廠家產(chǎn)值統(tǒng)計分別占市場的比例
……
表7-12 斗山電子的各種fr-4產(chǎn)品的牌號及其主要特性
表8-5 我國在2025-2031年覆銅板進(jìn)出口情況統(tǒng)計表
表8-6 我國內(nèi)地ccl按照出口地區(qū)統(tǒng)計的出口量---
表8-7 我國內(nèi)地ccl按進(jìn)口量統(tǒng)計的進(jìn)口地區(qū)分布情況
表8-8 按進(jìn)口額統(tǒng)計的我國內(nèi)地ccl進(jìn)口地區(qū)分布情況
表8-9 我國內(nèi)地主要ccl企業(yè)按照品種劃分的ccl出口情況
表8-10 我國內(nèi)地主要撓性ccl企業(yè)的fccl出口情況
表8-11 我國內(nèi)地主要剛性覆銅板生產(chǎn)企業(yè)在2025年的銷售收入情況統(tǒng)計
表8-12 對我國內(nèi)地主要覆銅板企業(yè)經(jīng)濟(jì)指標(biāo)統(tǒng)計情況
表8-13 我國內(nèi)地fr-4銷售收入------的覆銅板廠家及fr-4情況銷售情況
表8-14 我國內(nèi)地fr-4 覆銅板生產(chǎn)廠家及生產(chǎn)能力統(tǒng)計
表8-15 我國fr-4生產(chǎn)企業(yè)的地區(qū)分布情況統(tǒng)計
表8-16 按照其企業(yè)性質(zhì)統(tǒng)計的我國內(nèi)地fr-4 廠家生產(chǎn)能力情況
表8-17 在中國內(nèi)地的主要fr-4生產(chǎn)企業(yè)集團(tuán)的產(chǎn)能、工廠分布的統(tǒng)計
表9-1 構(gòu)成基板材料的三大主要原材料對基板材料性能的影響
表9-2 電解銅箔單位面積根據(jù)ipc標(biāo)準(zhǔn)
表9-3 電解銅箔與pcb的關(guān)系
表9-4 幾種壓延銅箔的阻擋層處理工藝方式及其鍍層的特點
表9-5 低輪廓度電解銅箔主要特性的對比
表9-6 2025年電解銅箔產(chǎn)量、產(chǎn)能的變化
表9-7 2025年主要、地區(qū)的電解銅箔月生產(chǎn)量的統(tǒng)計
表9-8 中國內(nèi)地電解銅箔生產(chǎn)量統(tǒng)計
表9-9 中國內(nèi)地2025-2031年的銅箔進(jìn)出口情況統(tǒng)計
表9-10 產(chǎn)量------位的電解銅箔生產(chǎn)公司情況
表9-11 我國---主要電解銅箔生產(chǎn)廠家情況調(diào)查、統(tǒng)計情況
表9-12 中國國內(nèi)電解銅箔生產(chǎn)廠家企業(yè)性質(zhì)情況的統(tǒng)計
表9-14 在2025-2031年正在投建的銅箔生產(chǎn)廠統(tǒng)計
表9-15 低溴型環(huán)氧樹脂的技術(shù)要求
表9-16 國內(nèi)各應(yīng)用領(lǐng)域?qū)Νh(huán)氧樹脂需求量的統(tǒng)計
表9-17 目前我國fr—4覆銅板各類環(huán)氧樹脂總需求量推算
表9-18 我國環(huán)氧樹脂2025年、2025年的進(jìn)出口情況統(tǒng)計
表9-19 我國內(nèi)地覆銅板生產(chǎn)用環(huán)氧樹脂主要提供廠家及市場占有率統(tǒng)計
表9-20 ---對e玻璃成的要求
表9-21 e玻璃及玻璃纖維的性能
表9-22 采用適合激光加工性玻纖布的性能比較
表9-23 適應(yīng)激光鉆孔性的玻纖布參數(shù)比較
表9-24 為適應(yīng)pcb、ccl的性能提高e玻纖布在生產(chǎn)技術(shù)上的新發(fā)展方向
表9-25 2025年、2025年全球各地區(qū)電子玻纖布產(chǎn)能情況統(tǒng)計及預(yù)測分析
表9-26 我國電子級玻纖布2025年、2025年的進(jìn)出口情況統(tǒng)計
表7-27 目前我國主要電子玻纖布生產(chǎn)廠家的產(chǎn)能增長的情況
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