預(yù)成型焊片還可以和錫膏一起使用，來(lái)加強(qiáng)焊點(diǎn)。在某些情況中，用錫膏也許不能提供足夠的焊錫量，焊點(diǎn)強(qiáng)度和焊錫的覆蓋狀況不能達(dá)到要求。出現(xiàn)這種情況的原因是受模板厚度的---，由于錫膏中的合金體積只占錫膏體積的一半。如果需要用預(yù)成型焊片來(lái)加強(qiáng)焊點(diǎn)，先在電路板表面上涂布錫膏。把預(yù)成型焊片放在錫膏上面，焊錫環(huán)，或者插在元件的引腳上，然后把引腳插入印刷電路板。預(yù)成型焊片也可以放在電路板的底面，在需要的地方補(bǔ)充焊錫。在某些情況下，這種方法可以用于圍繞插孔的有引腳元件的焊盤，或者用于表面貼裝元件的焊盤。
要---錫膏和預(yù)成型焊片使用的合金是相同的，這點(diǎn)十分重要。不應(yīng)當(dāng)把不同的合金混合在一起焊接，這會(huì)影響焊點(diǎn)，模具沖壓焊錫環(huán)，導(dǎo)致焊點(diǎn)中發(fā)生預(yù)料不到的反應(yīng)。預(yù)成型焊片和錫膏一起使用時(shí)，預(yù)成型焊片不必另外使用助焊劑，因?yàn)殄a膏中助焊劑的助焊作用已經(jīng)足夠。
預(yù)成型焊片使用的各種合金和錫膏中常用的各種合金是一樣的，通常是sac、sn63、sn62，含銦合金和含金合金。錫膏合金的規(guī)范，也就是j-std，同樣適用于預(yù)成型焊片。
無(wú)鉛焊錫的主要金屬成份是錫、銀、銅、鉍，每種金屬都對(duì)無(wú)鉛焊錫有重要影響。且金屬含量的不同，錫的性能也會(huì)產(chǎn)生很大的差異。
錫具有熔點(diǎn)低、展性好、易與許---屬形成合金、并且---、耐腐蝕、以及外表美觀等特性；銀具有---伸展性與導(dǎo)電性，同時(shí)還可以改變合金的熔點(diǎn)，焊點(diǎn)光亮飽滿。銅的熔點(diǎn)高，能夠增大結(jié)合強(qiáng)度，當(dāng)其含量在1%以內(nèi)時(shí)，會(huì)使蠕變阻力增加，焊料中含有少量的銅可以抑制焊錫對(duì)電烙鐵的熔蝕，但銅含量超過(guò)1%對(duì)焊接是有害的，銅常來(lái)源于焊接過(guò)程，---是波峰焊時(shí)pcb焊盤溶解到焊料中，使焊料熔點(diǎn)上升，銀銅焊錫環(huán)，流動(dòng)性變差，焊點(diǎn)易產(chǎn)生拉尖橋接等---，因此銅含量是經(jīng)常檢測(cè)的項(xiàng)目。
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