為了保障焊接，焊接后的異形刀片應(yīng)進(jìn)行仔細(xì)檢查，以便找出缺陷原因加以改進(jìn)。檢查前，異形刀片要經(jīng)噴砂或輕輕磨去粘附在刀片表面的焊料和雜質(zhì)，并用---清洗干凈。檢查的項(xiàng)目和要求如下：
一、檢查裂紋：刀片經(jīng)---清洗后，如果刀片有裂紋，---便滲透到裂紋中而出現(xiàn)黑線，用肉眼就可以觀察到。也可用10-40倍的放大鏡觀察。
二、檢查刀片在刀槽中的位置：如刀片錯(cuò)位及下垂超過(guò)技術(shù)條件的規(guī)定。應(yīng)進(jìn)行重焊。
三、檢查焊接強(qiáng)度：用木錘或紫銅錘以中等力量敲擊刀片，或以錘敲擊刀桿，這時(shí)刀片不從刀槽中脫落為合格。檢查刀片焊接強(qiáng)度，不一定逐個(gè)都檢查，也采用抽查辦法。
四、檢查刀片平整度：刀片上若有明顯的凹坑時(shí)，說(shuō)明刀片過(guò)熱變形，超薄異形刀片加工材質(zhì)，應(yīng)燒下重焊新刀片。
五、檢查焊縫強(qiáng)度：用綠色碳化硅砂輪磨一扇車(chē)刀的后面，檢查焊料層的厚度，厚度要求在0.15毫米以下。刀尖支承底面處不能有氣孔和焊料不足現(xiàn)象，超薄異形刀片，焊料未填滿的焊縫應(yīng)不大于焊縫總長(zhǎng)的十分之一。如有氣孔，超薄異形刀片生產(chǎn)加工，在切削時(shí)就會(huì)使刀片脫落。
cbn晶粒的清潔度與顆粒度cbn晶粒的外表清潔度將直接影響著pcbn的燒結(jié)，因而在燒結(jié)前都要對(duì)cbn晶粒進(jìn)行嚴(yán)格地處理，以去掉晶粒外表的水分及氧化物等雜質(zhì)。選用的辦法主要是在真空或氫氣、氨氣等復(fù)原性氣體下加熱1~2個(gè)小時(shí)。否則過(guò)多的雜質(zhì)會(huì)影響cbn-cbn顆粒間及cbn與粘結(jié)劑間的粘結(jié)，使得pcbn刀片強(qiáng)度減小，耐磨功能下降。cbn顆粒的巨細(xì)不但對(duì)pcbn刀具的切削外表有影響而且對(duì)pcbn燒結(jié)時(shí)粘結(jié)劑的燒結(jié)才能起到---的效果。
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