5、程序燒制
在前期的dfm報告中，可以給客戶建議在pcb上設置一些測試點(test points)，目的是為了測試pcb及焊接好所有元器件后的pcba電路導通性。如果有條件，可以要求客戶提供程序，通過燒錄器(比如st-link、j-link等)將程序燒制到主控制ic中，就可以直觀地測試各種觸控動作所帶來的功能變化，以此檢驗整塊pcba的功能完整性。
6、pcba板測試
對于有pcba測試要求的訂單，主要進行的測試內容包含ict(in circuit test)、fct(function test)、burn in test(老化測試)、溫濕度測試、跌落測試等，具體根據客戶的測試方案操作并匯總報告數據即可
dip插件加工工藝流程注意事項
dip插件加工后焊是smt貼片加工之后的一道工序特殊個例除外：只有插件的pcb板，其加工流程如下：
1、對元器件進行預加工
預加工車間工作人員根據bom物料清單到物料處---物料，認真核對物料型號、規格，cob加工價格，簽字，cob加工工廠，根據樣板進行生產前預加工，利用自動散裝電容剪腳機、電晶體自動機、全自動帶式機等設備進行加工；
要求：
成形后的元器件引腳水平寬度需要和定位孔寬度一樣，公差小于5%；
元器件引腳伸出至pcb焊盤的距離不要太大；
如果客戶提出要求，零件則需要進行成型，以提供機械支撐，防止焊盤翹起。
2、貼高溫膠紙，進板***貼高溫膠紙，對鍍錫通孔及必須在后焊的元器件進行封堵；
3、dip插件加工工作人員需帶靜電環，防止發生靜電，根據元器件bom清單及元器件位號圖進行插件，插件時要仔細認真，不能差錯、插漏；
4、對于插裝好的元器件，要進行檢查，主要檢查元器件是否插錯、漏插；
5、對于插件無問題的pcb板，下一環節就是波峰焊接，通過波峰焊機進行自動焊接處理、牢固元器件；
三、焊膏的影響。焊膏中的金屬粉末含量、金屬粉末的含氧量、黏度、觸變性、印性都有一定的要求。如果焊膏金屬粉末含量高，回流升溫時金屬粉末隨著溶劑的蒸
發而飛渡，寶安加工，如果金屬粉末的含氧量高，還會加劇飛濺，cob邦定加工廠家，形成焊料球，同時還會引起不潤浸等缺陷。另外，如果焊膏鹽度過低或者焊膏的觸變性不好，印刷后焊膏圖形
就會娟陷，甚至造成枯連，回流焊時就會形成焊料球橋接等焊接缺陷。如果焊膏的印刷性不好，印刷時焊膏只是在模板上滑動，這種情況下是---印不上焊膏的。
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