施膠劑和殺菌劑在使用中會遇到什么問題？
施膠劑
中性和堿性抄紙廣泛采用akd和asa合成施膠劑。這兩種施膠劑會在白水循環過程中發生水解，在紙機濕部、壓榨部和干燥前部造成沉積物，引起粘缸，甚至斷紙。asa水解物以---的形態存在于紙漿中，當asa水解物遇到紙漿中的碳酸鈣時，---會轉變成為鈣鹽，溶解性降低，從而沉積出來。因此，在分析asa水解物時，經常會發現鈣的存在。
殺菌劑
現代抄紙過程廣泛使用殺菌劑，以扼制微生物在抄紙系統中的生長繁殖。殺菌劑通常添加于紙機上漿系統、白水系統以及部分濕部化學品的儲槽中。抄紙過程使用的殺菌劑有多種類型，其中乙烯、---并唑、---銨等類型產品如果添加點不適當有可能會影響akd或asa的施膠效果。這些殺菌劑的陰電性很強，會和施膠劑反應，使施膠劑的施膠效果下降。為了避免殺菌劑與其他抄紙化學品之間的相互反應，通常在使用前需要進行相容性實驗。
造紙中的特殊填料介紹
結構高嶺土、合成硅酸鹽、二氧化鈦、-和一些有機顏料。
1結構高嶺土
提高紙張的光澤度、平滑度和對纖維的覆蓋率、白度。
2合成硅酸鹽
高光散射能力和高吸收性，提高紙張的適印性。
3-
可用作填料，---紙種的白度，光澤度、平滑度和適印性，還具有---的阻燃效果。
4二氧化鈦
是一種高加填效率的顏料，具有非常高的折射率和遮蓋力。
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