lga 與qfp 相比，能夠以比較小的封裝容納更多的輸入輸出引腳。另外，由于引線的阻 抗 小，對于高速lsi 是很適用的。但由于插座制作復雜，成本高，千野調節(jié)器廠家，90年代基本上不怎么使用 。預計 今后對其需求會有所增加。
芯片上引線封裝。lsi 封裝技術之一，引線框架的前端處于芯片上方的一種結構，芯片的中心附近制作有凸焊點，用引線縫合進行電氣連接。與原來把引線框架布置在芯片側面 附近的 結構相比，在相同大小的封裝中容納的芯片達1mm 左右寬度。
記錄儀的主要技術指標為工作頻率、輸入信號動態(tài)范圍、記錄線性度、分辨度、失真度、響應時間、走紙準確度和穩(wěn)定度。對用作計算機---設備的磁帶機還需要有復雜的電路和機構。
彩色無紙記錄儀表是以32位嵌入式cpu為，并輔以-集成電路、
大容量flash存儲、信號智能調理、smartbus總線以及高分辨率圖形液晶顯示器的新型智能化無紙記錄儀表。儀表采用320×240彩色液晶顯示屏；支持16通道模擬量通用輸入或8通道模擬輸出與12通道報警輸出；設定數(shù)據(jù)與記錄數(shù)據(jù)具備掉電保護功能；采用usb host技術，提供usb總線接口，實現(xiàn)fat16文件系統(tǒng)，支持usb 移動存儲器的數(shù)據(jù)讀寫；具有體積小、通道數(shù)多、功耗低、精度高、通用性強、運行穩(wěn)定、---性---特點。 次數(shù)用完api key 超過次數(shù)---
倒焊芯片。裸芯片封裝技術之一，在lsi 芯片的電極區(qū)制作好金屬凸點，然后把金屬凸點與印刷基板上的電極區(qū)進行壓焊連接。封裝的占有面積基本上與芯片尺寸相同。是所有 封裝技術中體積小、薄的一種。但如果基板的熱膨脹系數(shù)與lsi 芯片不同，千野調節(jié)器，就會在接合處產(chǎn)生反應，從而影響連接的---性。因此必須用樹脂來加固lsi 芯片，并使用熱膨脹系數(shù)基本相同的基板材料。
帶保護環(huán)的四側引腳扁平封裝。塑料qfp 之一，千野調節(jié)器廠家，引腳用樹脂保護環(huán)掩蔽，千野調節(jié)器廠家，以防止彎曲變 形。在把lsi 組裝在印刷基板上之前，從保護環(huán)處切斷引腳并使其成為海鷗翼狀(l 形狀)。這種封裝 在美國motorola 公司已批量生產(chǎn)。引腳中心距0.5mm，數(shù)為208 左右。
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