dip插件和貼片各種焊接---介紹
1．污染不潔——smt加工作業---，造成板面不潔或chips腳與腳之間附有異物，或chips修補---、有點膠、防焊點沾漆均視為不合格品。但修補品可視情形列入次級品判定。
2．smt爆板——pc板在經過回風爐高溫時，因板子本身材質---或回風爐之溫度異常，造成板子離層起泡或白斑現象屬---品。
3．包焊——焊點焊錫過多，看不到零件腳或其輪廓者。
4．錫球、錫渣——pcb板表面附著多余的焊錫球、錫渣，一律拒收。
5．異物——殘腳、鐵屑、釘書針等粘附板面上或卡在零件腳間，一律拒收。
6．污染——---之不潔，如零件焊錫污染氧化，板面殘余松香未清除，清洗不注意使chips污染氧
化及清洗不潔例如slot槽不潔，simm不潔，板面chip或slot旁不潔，slot內側上
附有許多微小錫粒，ais30x價格，pc板表面水紋…等現象，則不予允收。
7．蹺皮——與零件腳相關之接墊不得有超過10%以上之裂隙，ais30x報價，無關之接墊與銅箔線路不得有超過25%以上之裂隙。
主要的功能用于檢測錫高印刷的品質，包括體積，面積，ais30x機器，高度，臺州ais30x， xy偏移，形狀，橋接等;爐前aoi安裝于片式貼片機之后或者泛用貼片機之后，主要用于檢測元件貼置的狀況;爐后aol安裝于回流焊爐后或者波峰焊爐后，主要用于檢測包含元件貼置，以及焊錫的狀況;顧名思義，通用型ao|則可靈活應用于上述各制程和工位，并可完成上述所有檢測功能。
工業4.0是工業---的下一一個階段，在這個階段，利用數據建立一套由許多 系統和機器組成的生產環境，它們能夠自主地交換信息觸發操作并且獨立地進行相互控制。這要求對生產車間的管理方式和機器間的互相連接方法進行-的改變。根據實現的生產設備能源需求的要求，利用數據分析監控、分析和控制工廠里的溫度和濕度，進一步提高電子制造生產車間供應鏈智能化的程度。和大多數生產設施一樣，各個獨立的設備，包括絲網印-、3d spi、貼片機、aoi等，根據其功能或者需求，可能來自不同的供應商。在這種情況下，在生產線上來回傳輸數據可能需要使用一些定制開發的鏈接和算法、 進行實時修正。 這還要求每種設備的供應商要允許訪問他們機器上的數據。所有的設備供應商在這方面都取得了很大的進步。只有這樣才有可能充分發掘出智能供應鏈的全部潛能。
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