v溫度：根據(jù)干膜的類(lèi)型、性能、環(huán)境溫度和濕度的不同而略有不同。膜涂布的較干、環(huán)境溫度低、濕度小時(shí)，貼膜溫度要高些，反之可低些。貼膜溫度過(guò)高，干膜圖像變脆，耐鍍性能差，貼膜溫度過(guò)低，干膜與銅表面粘附不牢，在顯影或電鍍過(guò)程中，膜易起翹甚至脫落。通常控制貼膜溫度在105℃左右。傳送速度：與貼膜溫度有關(guān)，溫度高，傳送速度可快些，溫度低則將傳送速度調(diào)慢。通常傳送速度為0.9一1.8米／分。
大批量生產(chǎn)時(shí)，在所要求的傳送速度下，熱壓輥難以提供足夠的熱量，因此需給要貼膜的 板子進(jìn)行預(yù)熱，即在烘箱中干燥處理后稍加冷卻便可貼膜。
網(wǎng)絡(luò)排阻，印刷，電子尺電阻板，厚膜電容，噴碼機(jī)不銹鋼加熱片，濕敏電阻片，叉車(chē)踏板傳感器電阻片，單列直插式網(wǎng)絡(luò)排容，fr4 電阻板， 無(wú)接觸式電阻傳感器，印刷加工，厚膜芯片.---控制開(kāi)關(guān)，單列直插式網(wǎng)絡(luò)排阻，平面印刷，陶瓷印銀，微波爐高壓電阻，柔性印刷電路板，貼片電容，薄膜電阻片，汽車(chē)檔位陶瓷片，鍵盤(pán)印刷，陶瓷鍍金，復(fù)印機(jī)陶瓷加熱片，貼片電阻，薄膜電阻器，pcb印碳，印刷電路板，打印機(jī)陶瓷加熱片，濕度傳感器，擾性線(xiàn)路板，印刷電路板設(shè)計(jì)，ntc熱
為適應(yīng)生產(chǎn)精細(xì)導(dǎo)線(xiàn)的印制板，又發(fā)展了濕法貼膜工藝，此工藝是利用貼膜機(jī)在貼干膜前于銅箔表面形成一層水膜，該水膜的作用是：提---膜的流動(dòng)性；驅(qū)除劃痕、砂眼、凹坑和織物凹陷等部位上滯留的氣泡；在加熱加壓貼膜過(guò)程中，水對(duì)光致抗蝕劑起增粘作用，因而可------干膜與基板的粘附性，從而提高了制作精細(xì)導(dǎo)線(xiàn)的合格率，據(jù)報(bào)導(dǎo)，采用此工藝精細(xì)導(dǎo)線(xiàn)合格率可提高1—9％。v完好的貼膜應(yīng)是表面平整、無(wú)皺折、無(wú)氣泡、無(wú)灰塵顆粒等夾雜。v為保持工藝的穩(wěn)定性，貼膜后應(yīng)經(jīng)過(guò)15分鐘的冷卻及恢復(fù)期再進(jìn)行---。
其電路圖形的轉(zhuǎn)移采用上述任何原材料都無(wú)法達(dá)到其技術(shù)指標(biāo)。因此研制與開(kāi)發(fā)更新型的光致抗蝕劑-陽(yáng)極法電沉積光致抗蝕劑ed法其基本原理是將水溶性的有機(jī)酸化合物等溶于槽液內(nèi)，形成帶有正、負(fù)荷的有機(jī)樹(shù)脂團(tuán)，而把基板銅箔作為一個(gè)極性類(lèi)似電鍍一樣進(jìn)行“電鍍”即電泳，在銅的表面形成5-30μm光致抗蝕膜層，是可控制的。其分辨率可達(dá)到0.05-0.03mm。這種電路圖形轉(zhuǎn)移材料是很有發(fā)展前途的工藝方法。當(dāng)然任何新型有圖形轉(zhuǎn)移材料都有它的局限性，隨著---的發(fā)展還會(huì)研制與開(kāi)發(fā)更適合---的原材料。
例1－10圖1－7是中小型發(fā)電機(jī)采用的單相半波晶閘管自激勵(lì)磁電路，l為勵(lì)磁電感，發(fā)電機(jī)滿(mǎn)載時(shí)相電壓為220v，陶瓷印刷電路板，要求勵(lì)磁電壓為40v，勵(lì)磁繞組內(nèi)阻為2ω，電感為0.1h，試求：
1)滿(mǎn)足勵(lì)磁要求時(shí)，晶閘管的導(dǎo)通角及流過(guò)晶閘管與續(xù)流二極管的電流平均值和有效值。
2晶閘管與續(xù)流二極管可能承受的電壓各使多少？
3選擇晶閘管與續(xù)流二極管的型號(hào)。
4如電路原先運(yùn)行正常，突然發(fā)現(xiàn)電機(jī)電壓很低，經(jīng)檢查，晶閘管觸發(fā)電路以及熔斷器均正常，試問(wèn)是何原因？
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