硅片的應(yīng)用
電子芯片進入醫(yī)學(xué)領(lǐng)域，使古老的醫(yī)學(xué)青春煥發(fā)，為人類的保健事業(yè)不斷創(chuàng)造。
微電子芯片的“魔力”還在于，它可以使-復(fù)明，-復(fù)聰，啞人說話和假肢能動，使全數(shù)以千萬計的殘疾者得到光明和希望。
微電子技術(shù)在航空航天、和工業(yè)自動化中的無比威力更是眾所皆知的事實。在大型電子計算機的控制下，無-可以自由地在藍(lán)天飛翔；人造、宇宙飛船、航天飛機可以準(zhǔn)確升空、飛行、定位，并自動向地面發(fā)回各種信息。在電子計算機的指揮下，火炮、可以彈無虛發(fā)，準(zhǔn)確擊中目標(biāo)，甚至可以準(zhǔn)確擊中空中快速移動目標(biāo)，包括敵方正在飛行中的。工業(yè)中廣泛使用計算機和各種傳感技術(shù)，廢金屬回收公司，可以節(jié)省人力，平頂山回收，提高自動化程度及加工精度，-提高勞動生產(chǎn)效率。機器人已在許多工業(yè)領(lǐng)域中出現(xiàn)。它們不僅任勞任怨，而且工作速度快、度高，甚至在一些高溫、水下及危險工段工種中也能沖鋒陷陣，一往無前，智能機器人也開始顯示出-的身手。有效的組織配合和-的射門意識都令人拍手叫絕。戰(zhàn)勝了頭號國際象棋-。它的精彩表演表明，智能計算機已發(fā)展到了一個嶄新的階段。
芯片的背部減薄制程
磊晶之后的藍(lán)寶石基板就成為了外延片，外延片在經(jīng)過蝕刻、蒸鍍、電極制作、保護層制作等一系列復(fù)雜的半導(dǎo)體制程之后，還需要切割成一粒粒的芯片，根據(jù)芯片的大小，一片2英寸的外延片可以切割成為數(shù)千萬個chip。前文講到此時外延片的厚度在430um附近，由于藍(lán)寶石的硬度以及脆性，普通切割工藝難以對其進行加工。目前普遍的工藝是將外延片從430um減薄至100um附近，然后再使用鐳射進行切割。
3， 醇鋁水解法即為-醇鋁法。宣城有一家是用的這種方法，目前日本和美國也主要采取這種工藝生產(chǎn)高純度氧化鋁，產(chǎn)品純度-到5個9，主要用于led藍(lán)寶石長晶行業(yè)。這種工藝比較復(fù)雜，國內(nèi)能掌握此技術(shù)的很少。和直接水解法相比，這種工藝的主要優(yōu)點是：
1高純鋁和醇類反應(yīng)充分，不需要加工成粉末，電子器材回收價格，避免加工過程中帶入fe，電子設(shè)備回收廠家，ti等雜質(zhì)引入。
2可以再次提純，反應(yīng)得到的-醇鋁可以在230-250度下8級塔板精餾，以氣態(tài)的形式收集高純-醇鋁，鐵、鈦、鎳、鋯、鉛、鎂等金屬雜質(zhì)不會氣化，留在釜底。 冷凝下來的高純-醇鋁還可以再次用陶瓷膜分離，游離金屬雜質(zhì)鉀，鈉，鋅等都被除去。
3粉體在凈化室內(nèi)5n氮氣氛圍下煅燒減少了污染。
4塊體采用1000噸預(yù)壓，再等靜壓，密度可以達(dá)到3.7。
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