電路板的結構
電路板主要由焊盤、過孔、安裝孔、導線、元器件、接插件、填充、電氣邊界等組成，光纖回收公司，各組成部分的主要功能如下：
焊盤：用于焊接元器件引腳的金屬孔。
過孔：有金屬過孔和非金屬過孔，陽泉回收，其中金屬過孔用于連接各層之間元器件引腳。
安裝孔：用于固定電路板。
導線：用于連接元器件引腳的電氣網絡銅膜。
接插件：用于電路板之間連接的元器件。
填充：用于地線網絡的敷銅，可以有效的減小阻抗。
電氣邊界：用于確定電路板的尺寸，所有電路板上的元器件都不能超過該邊界。
隱裂、熱斑、pid效應，是影響晶硅光伏組件性能的三個重要因素。
3. 識別“隱裂”的方法
elelectroluminescence，電致發光是一種太陽能電池或組件的內部缺陷檢測設備，是簡單有效的檢測隱裂的方法。利用晶體硅的電致發光原理，通過高分辨率的紅外相機拍攝組件的近紅外圖像，獲取并判定組件的缺陷。具有靈敏度高、檢測速度快、結果直觀形象等優點。下圖即是el的檢測結果，清晰的顯示了各種缺陷和隱裂。
多晶硅應用價值
冶金級硅的提煉并不難。它的制備主要是在電弧爐中用碳還原石英砂而成。這樣被還原出來的硅的純度約98-99%，但半導體工業用硅還必須進行高度提純電子級多晶硅純度要求11n，太陽能電池級只要求6n。而在提純過程中，有一項氫硅還原法西門子法”的關鍵技術我國還沒有掌握，由于沒有這項技術，我國在提煉過程中70%以上的多晶硅都通-氣排放了，蜂鳴器回收廠家，不僅提煉成本高，而且環境污染非常-。我國每年都從石英石中提取大量的工業硅，以1美元/公斤的價格出口到德國、美國和日本等國，而這些把工業硅加工成高純度的晶體硅材料，振動器回收廠家，以46-80美元/公斤的價格賣給我國的太陽能企業。
晶體硅為鋼灰色，無定形硅為黑色。-、無味。d2.33;熔點1410℃；平均熱容( 16～100℃)0. 1774cal/(g -℃)。晶體硅屬于原子晶體，硬而有光澤，是典型的半導體。在常溫下，很難與其他物質發生反應，不溶于水、-和-，溶于堿液。在高溫下能與氧氣等多種元素化合。具有硬度高、不吸水、耐熱、耐酸、耐磨和耐老化等特點。硅在自然界分布極廣，地殼中約含27.6%．主要以二氧化硅和硅酸鹽的形式存在。
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