電池片的知識(shí)？ 電池片一般分為單晶硅、多晶硅、和非晶硅
1、單晶硅電池片
單晶硅太陽(yáng)能電池是當(dāng)前開(kāi)發(fā)得快的一種太陽(yáng)能電池，它的構(gòu)造和生產(chǎn)工藝已定型，產(chǎn)品已廣泛用于空間和地面。這種太陽(yáng)能電池以高純的單晶硅棒為原料。將單晶硅棒切成片，一般片厚約0.3毫米。硅片經(jīng)過(guò)拋磨、清洗等工序，制成待加工的原料硅片。加工太陽(yáng)能電池片，首先要在硅片上摻雜和擴(kuò)散，一般摻雜物為微量的硼、磷、銻等。擴(kuò)散是在石英管制成的高溫?cái)U(kuò)散爐中進(jìn)行。這樣就硅片上形成p>;n結(jié)。然后采用絲網(wǎng)印刷法，精配好的銀漿印在硅片上做成柵線，經(jīng)過(guò)燒結(jié)，同時(shí)制成背電極，并在有柵線的面涂覆減反射源，以防大量的光子被光滑的硅片表面反射掉。因此，單晶硅太陽(yáng)能電池片就制成了。電池片經(jīng)過(guò)抽查檢驗(yàn)，即可按所需要的規(guī)格組裝成太陽(yáng)能電池組件太陽(yáng)能電池板，用串聯(lián)和并聯(lián)的方法構(gòu)成一定的輸出電壓和電流。
單晶硅太陽(yáng)電池組件，括單晶硅太陽(yáng)電池單體和封裝方框；所述封裝方框是正方形結(jié)構(gòu)，單晶硅太陽(yáng)電池單體安裝于封裝方框內(nèi)。封裝方框的相對(duì)兩個(gè)邊的外側(cè)有凸榫，封裝方框的另外相對(duì)的兩個(gè)邊外側(cè)有與凸榫形狀相吻合的凹槽，在凸榫外側(cè)和凹槽底部有金屬電極片，金屬電極片與單晶硅太陽(yáng)電池單體的電極電連接。單晶硅太陽(yáng)電池具有制造技術(shù)成熟，產(chǎn)品性能穩(wěn)定，使用-，光電轉(zhuǎn)化效率相對(duì)較高的特點(diǎn)。目前，傳統(tǒng)的光伏電池組件以單晶硅太陽(yáng)電池和非晶硅太陽(yáng)電池為主，輻照強(qiáng)度和組件溫度對(duì)組件發(fā)電量的影響非常重要。
電路板，也稱為印刷電路板或pcb，可以在當(dāng)今的每個(gè)電子設(shè)備中找到。實(shí)際上，電路板被認(rèn)為是電子設(shè)備的基礎(chǔ)，因?yàn)樗菍⒏鱾�(gè)組件固定在適當(dāng)位置并相互連接以使電子設(shè)備按預(yù)期工作的地方。
簡(jiǎn)單的形式是電路板非導(dǎo)電材料，具有由金屬通常為銅制成的導(dǎo)電軌道，以物理支撐和電氣互連電子設(shè)備所需的組件。
在特定電子設(shè)備上工作的設(shè)計(jì)-將創(chuàng)建自定義模式導(dǎo)電軌道稱為跡線具有特征類似的焊盤(pán)和孔，其中元件將被安裝到并互連。由于不同的器件需要不同的元件和互連以實(shí)現(xiàn)預(yù)期的功能，因此基板上的銅軌道和導(dǎo)電部件的圖案將因電路板設(shè)計(jì)而異。
更復(fù)雜的電路板將具有多層導(dǎo)電銅軌道和互連特征夾在非導(dǎo)電材料之間。隨著技術(shù)的進(jìn)步和對(duì)電子設(shè)備的需求隨著功能的增加而變得越來(lái)越小，-正在突破設(shè)計(jì)和制造能力的界限，以創(chuàng)建具有更精細(xì)特征，回收三星芯片，更多導(dǎo)電層以及更小和更密集組件的電路板。這些-的電路板通常被稱為hdi或高密度互連pcb。
電路板簡(jiǎn)介
電路板可稱為印刷線路板或印刷電路板，英文名稱為printedcircuitboardpcb、flexibleprintedcircuitboardfpc線路板fpc線路板又稱柔性線路板柔性電路板是或聚酯薄膜為基材制成的一種具有高度-性，可撓性印刷電路板。具有配線密度高、重量輕、厚度薄、彎折性好的特點(diǎn)。和軟硬結(jié)合板-fpc與pcb的誕生與發(fā)展，催生了軟硬結(jié)合板這一新產(chǎn)品。因此，軟硬結(jié)合板，就是柔性線路板與硬性線路板，經(jīng)過(guò)壓合等工序，按相關(guān)工藝要求組合在一起，形成的具有fpc特性與pcb特性的線路板。
登錄后臺(tái)
