硅片清潔分類
1.物理清洗
物理清洗有三種方法。刷洗或擦洗：可除去顆粒污染和大多數(shù)粘在片子上的薄膜。高壓清洗：是用液體噴射片子表面，噴嘴的壓力-幾百個-壓。高壓清洗靠噴射作用，片子不易產(chǎn)生劃痕和損傷。但高壓噴射會產(chǎn)生靜電作用，靠調(diào)節(jié)噴嘴到片子的距離、角度或加入防靜電劑加以避免。超聲波清洗：超聲波聲能傳入溶液，靠氣蝕作用洗掉片子上的污染。但是，從有圖形的片子上除去小于1微米顆粒則比較困難。將頻率提高到頻頻段，清洗效果-。
可生產(chǎn)性pcb采用現(xiàn)代化管理，可實現(xiàn)標(biāo)準(zhǔn)化、規(guī)模(量)化、自動化生產(chǎn)，從而-產(chǎn)品的一致性。 可測試性建立了比較完整的測試方法、測試標(biāo)準(zhǔn)，可以通過各種測試設(shè)備與儀器等來檢測并鑒定pcb產(chǎn)品的合格性和使用壽命。 可組裝性pcb產(chǎn)品既便于各種元件進(jìn)行標(biāo)準(zhǔn)化組裝，又可以進(jìn)行自動化、規(guī)模化的批量生產(chǎn)。另外，將pcb與其他各種元件進(jìn)行整體組裝，還可形成的部件、系統(tǒng)，手機(jī)芯片回收，直至整機(jī)。 可維護(hù)性由于pcb產(chǎn)品與各種元件整體組裝的部件是以標(biāo)準(zhǔn)化設(shè)計與規(guī)模化生產(chǎn)的，因而，這些部件也是標(biāo)準(zhǔn)化的。所以，一旦系統(tǒng)發(fā)生故障，可以快速、方便、靈活地進(jìn)行更換，迅速恢復(fù)系統(tǒng)的工作。 pcb還有其他的一些優(yōu)點，如使系統(tǒng)小型化、輕量化，信號傳輸高速化等。
太陽能發(fā)電系統(tǒng)組成
三蓄電池：一般為鉛酸電池，漢中芯片，小微型系統(tǒng)中，也可用鎳氫電池、鎳鎘電池或鋰電池。其作用是在有光照時將太陽能電池板所發(fā)出的電能儲存起來，到需要的時候再釋放出來。
四逆變器：在很多場合，都需要提供220vac、110vac的交流電源。由于太陽能的直接輸出一般都是12vdc、24vdc、48vdc。為能向220vac的電器提供電能，閃迪芯片回收，需要將太陽能發(fā)電系統(tǒng)所發(fā)出的直流電能轉(zhuǎn)換成交流電能，因此需要使用dc-ac逆變器。
芯片的背部減薄制程
1. grinding制程：
對外延片以lapping的方式雖然加工品質(zhì)較好，但是移除率太低，也只能達(dá)到3um/min左右，如果全程使用lapping的話，加工就需耗時約2h，時間成本過高。目前的解決方式是在lapping之前加入grinding的制程，通過鉆石砂輪與減薄機(jī)的配合來達(dá)到快速減薄的目的。
2. lapping制程
減薄之后再使用6um左右的多晶鉆石液配合樹脂銅盤，既能達(dá)到較高的移除率，芯片回收，又能修復(fù)grinding制程留下的較深刮傷。一般來說切割過程中發(fā)生裂片都是由于grinding制程中較深的刮傷沒有去除，因此此時對鉆石液的要求也比較高。
除了裂片之外，有些芯片廠家為了增加芯片的亮度，在lapping的制程之后還會在外延片背面鍍銅，此時對lapping之后的表面提出了更高的要求。雖然有些刮傷不會引起裂片，但是會影響背鍍的效果。此時可以采用3um多晶鉆石液或者更小的細(xì)微性來進(jìn)行l(wèi)apping制程，以達(dá)到-的表面品質(zhì)。
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