背靶的選擇
對(duì)材質(zhì)的要求：一般選用無(wú)氧銅和鉬靶，厚度在3mm左右
導(dǎo)電性好：常用無(wú)氧銅，河北純銀板材，無(wú)氧銅的導(dǎo)熱性比紫銅好；
強(qiáng)度足夠：太薄，易變形，不易真空密封。
結(jié)構(gòu)要求：空心或者實(shí)心結(jié)構(gòu)；
厚度適中：3mm左右，太厚，消耗部分磁強(qiáng)；太薄，容易變形。
銦焊綁定的流程
1.綁定前的靶材和背板表面預(yù)處理
2.將靶材和背板放置在釬焊臺(tái)上，升溫到綁定溫度
3.做靶材和背板金屬化
4.粘接靶材和背板
鎢-鈦w-ti膜以及以鎢-鈦w-ti為基的合金膜是高溫合金膜，純銀板材回收，具有一系列的優(yōu)良性能。鎢具有高熔點(diǎn)、高強(qiáng)度和低的熱膨脹系數(shù)等性能，w/ ti 合金具有低的電阻系數(shù)、-的熱穩(wěn)定性能。如各種器件都需要起到導(dǎo)電作用的金屬布線，純銀板材多少錢，例如al 、cu 和ag 等已經(jīng)被廣泛的應(yīng)用和研究。但是布線金屬本身易 氧化、易與周圍的環(huán)境發(fā)生反應(yīng)，與介質(zhì)層的粘結(jié)性差，易擴(kuò)散進(jìn)入si 與sio2 等器件的襯底材料中，并且在較低的溫度下會(huì)形成金屬與si 的化合物， 充當(dāng)了雜質(zhì)的角色，使器件的性能大幅度下降。
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