只要關注一下如今在各地舉辦的形形色會議的主題，我們就不難了解電子產品中采用了哪些新技術。csp(芯片尺寸封裝)、0201無源元件、無鉛焊接、mcm(多芯片組件)和axi(自動x射線檢測)可以說是近來許多公司在pcb上實踐和積極評價的--技術，而隨著這些新技術的實施，也帶來了一些新的挑戰，金錫焊片恒溫分切，例如在csp和0201組裝中常見的-開孔(250μm)就使得焊膏印刷遇到以前-有過的基本物理問題。
芯片級封裝技術
預成型焊片軋機 ：錫銀銅sac305焊料軋機，金錫焊片熱壓機
型號：jh-ry-60
名稱：扎機
用途：主要適用于預成型焊片的扎制
特點：該機采用耐高溫材料做軋輥，金錫焊片，輥面經過特殊處理，不易粘輥，便于清理。軋制帶材 平整光滑。
適用范圍：預成型焊片
適應材料寬度：15 mm ～60 mm
軋制來料厚度：≤0.1mm
軋制厚度：0.02mm
軋制溫度：≤200℃
軋制壓力：≤0.5t
陶瓷輥熱壓機，陶瓷輥熱軋機，陶瓷輥冷壓機 ，預成型焊片設備，新型金錫焊片恒溫分切機，預成型焊片機器，預成型焊片機
型號：jh-rz-260
名稱：預成型焊片陶瓷輥熱扎機
用途：主要適于預成型焊片的扎制加工及鋰離子電池電芯的熱壓定型
特點：該機采用陶瓷材料做軋輥 ，油缸加斜塊控制厚度。軋制帶材平整光滑，解決了普通輥的粘輥問題。
適用范圍：預成型焊片，鋰離子電池電芯
適應材料寬度：20 mm ～80 mm
軋制來料厚度：≤6mm
軋制厚度：0.05mm
厚度控制：大量程千分表
軋制溫度：≤300℃
in合金預成型焊片
銦熔點較低為156℃，可與sn、pb、ag等元素形成一系列低熔點共晶焊料。銦基焊料對堿性介質有較高的抗腐蝕性，對金屬和非金屬都具有-的的潤濕能力，形成的焊點具有電阻低、塑性-優點，可用于不同熱膨脹系數材料的匹配封裝。因而銦基焊料主要應用于電真空器件、玻璃、陶瓷和低溫超導器件的封裝上。
銦銀in97ag3和銦錫in52sn48預成型焊片
純銦和高銦焊料具有優異的熱傳導性，低熔點，-的柔軟性等-的特性，常用于陶瓷元件搭接到pcb的連接材料和熱傳導材料。in合金中低溫釬焊片的代表合金焊片是：in97ag3和in52sn48。
因in的柔軟性造成加工上有一定的難度，新型金錫焊片軋機，目前我們能定制厚度 0.05mm以上的 97in3ag
預成型焊片由于其尺寸要-密，在焊接過程中焊料量就能得到-的控制，從而完成致密-的焊接。而預成型焊片焊接除了與焊片本身雜質含量和尺寸精度有關以外，還與選擇的焊接方式和設備有很大關系。一般從焊接工藝上可大致分為四種，以下簡單闡述：回流焊工藝：適用于預成型焊片搭配焊膏焊接smd器件。這種工藝中的焊片主要作用就是控制焊料用量，而焊膏作用則是固定貼裝好的預成型焊片。
型號：jh-rz-260
名稱：預成型焊片陶瓷輥熱扎機
用途：主要適用于預成型焊片的扎制加工及鋰離子電池電芯的熱壓定型
特點：該機采用陶瓷材料做軋輥 ，油缸加斜塊控制厚度。軋制帶材平整光滑，解決了普通輥的粘輥問題。
適用范圍：預成型焊片，鋰離子電池電芯
適應材料寬度：20 mm ～80 mm
軋制來料厚度：≤6mm
軋制厚度：0.05mm
厚度控制：大量程千分表
軋制溫度：≤300℃
登錄后臺
