粒細化劑及光亮劑
這種工藝在單槽中即可完成金錫合金的電鍍，且不需后續的退火處理。目前只有為數不多的廠商可以提供
這種電鍍液。合金電鍍的優勢之一是不用費力的去控制金層和錫層的相對厚度，來達到控制合金組分的目
的。此工藝的一個難點在于需要嚴格控制槽液的參數來-鍍層的合金組分。研究成果顯示，電鍍過程中
溫度相差一度就會合金組分相差
無源元件的進步
另一個新興領域是0201無源元件技術。由于市場對小型線路板的需要，人們對0201元件十分關注，主要原因是0201元件大約為相應0402尺寸元件的三分之一，但其應用比以前的元件要面臨更多挑戰。自從1999年中期0201元件推出，移動電話制造商就把它們與csp一起組裝到電話中，以減少產品的重量與體積。據-在相同面積印制板上0201元件安裝的數量將是0402的2.5倍，也就是說，增加200個0201電阻電容省下的空間還可再安裝300個元件，當然也可節省100mm2空間用來安裝一個或更多csp。 但處理這類封裝相當麻煩，金錫焊片恒溫分切，要減少工藝缺陷(如橋接和直立)，焊盤尺寸優化和元件間距是關鍵。只要設計合理，這些封裝可以緊貼著放置，間距可小至0.1mm。 除此之外，焊膏印刷、元件貼裝也是要面對的問題。但慶幸的是機器制造商、元件供應商、印制板制造商、模板工廠和錫膏制造商正在加強相互之間的聯系，以形成一個無縫的開發過程，新型金錫焊片恒溫分切機，終的結果將使廣大印制板組裝廠商受益。
預成型焊片軋機 ：錫銀銅sac305焊料軋機，金錫焊片熱壓機
型號：jh-ry-60
名稱：扎機
用途：主要適用于預成型焊片的扎制
特點：該機采用耐高溫材料做軋輥，輥面經過特殊處理，不易粘輥，便于清理。軋制帶材 平整光滑。
適用范圍：預成型焊片
適應材料寬度：15 mm ～60 mm
軋制來料厚度：≤0.1mm
軋制厚度：0.02mm
軋制溫度：≤200℃
軋制壓力：≤0.5t
只要關注一下如今在各地舉辦的形形色會議的主題，我們就不難了解電子產品中采用了哪些新技術。csp(芯片尺寸封裝)、0201無源元件、無鉛焊接、mcm(多芯片組件)和axi(自動x射線檢測)可以說是近來許多公司在pcb上實踐和積極評價的--技術，而隨著這些新技術的實施，也帶來了一些新的挑戰，金錫焊片，例如在csp和0201組裝中常見的-開孔(250μm)就使得焊膏印刷遇到以前-有過的基本物理問題。
芯片級封裝技術
預成型焊片軋機 ：錫銀銅sac305焊料軋機，金錫焊片熱壓機
型號：jh-ry-60
名稱：扎機
用途：主要適用于預成型焊片的扎制
特點：該機采用耐高溫材料做軋輥，輥面經過特殊處理，不易粘輥，便于清理。軋制帶材 平整光滑。
適用范圍：預成型焊片
適應材料寬度：15 mm ～60 mm
軋制來料厚度：≤0.1mm
軋制厚度：0.02mm
軋制溫度：≤200℃
軋制壓力：≤0.5t
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