焊膏
用于減少錫粉表面氧化的焊劑。如果沒有有效的焊劑，氧化層會焊接過程的金粉與錫粉間的合金擴(kuò)散
結(jié)劑分解后的產(chǎn)物。焊接過程中揮發(fā)的焊劑也會污染周圍其它器件
金錫共晶技術(shù)發(fā)展背景
隨著電-光之間相互轉(zhuǎn)化器件的-推廣，尤其是基于電致發(fā)光的大功率led和高功率激光器，以及基于光通信原理的intel光腦技術(shù)，都要求光電子封裝材料和工藝進(jìn)行變革。兩方面的特殊要求使得ausn20成為光電子封裝關(guān)注的焦點(diǎn)。首先，針對大功率光電器件的高導(dǎo)熱需要，ausn20共晶的熱導(dǎo)率是57w/m·k，熱導(dǎo)率為焊料中。其次，-性和微區(qū)加工的需要，ausn20 共晶中金含量80wt%，共晶點(diǎn)為280℃，無疑它的-性-。這些特性使得它在大功率led，電動汽車和激光器等微電子領(lǐng)域，以及光通信和光電器件的戰(zhàn)略領(lǐng)域中得到廣泛應(yīng)用。
焊料陶瓷輥軋機(jī) ， 錫焊片軋機(jī)，預(yù)成型焊片軋機(jī)
型號：jh-ry-60
名稱：陶瓷輥扎機(jī)
用途：主要適用于預(yù)成型焊片的熱扎制
特點(diǎn)：該機(jī)采用陶瓷材料做軋輥，輥面經(jīng)過特殊處理，新型金錫焊片恒溫軋機(jī)，不易粘輥，便于清理。軋制帶材平整光滑。
適用范圍：預(yù)成型焊片
適應(yīng)材料寬度：15 mm ～60 mm
軋制來料厚度：≤0.1mm
軋制厚度：0.02mm
軋制溫度：≤200℃
軋制壓力：≤0.5t
錫焊料陶瓷輥軋機(jī)
型號：jh-ry-60
名稱：陶瓷輥扎機(jī)
用途：主要適用于預(yù)成型焊片的熱扎制
特點(diǎn)：該機(jī)采用陶瓷材料做軋輥，輥面經(jīng)過特殊處理，不易粘輥，便于清理。軋制帶材平整光滑。
適用范圍：預(yù)成型焊片
適應(yīng)材料寬度：15 mm ～60 mm
軋制來料厚度：≤0.1mm
軋制厚度：0.02mm
軋制溫度：≤200℃
軋制壓力：≤0.5t
預(yù)成型焊片由于其尺寸要-密，在焊接過程中焊料量就能得到-的控制，從而完成致密-的焊接。而預(yù)成型焊片焊接除了與焊片本身雜質(zhì)含量和尺寸精度有關(guān)以外，還與選擇的焊接方式和設(shè)備有很大關(guān)系。一般從焊接工藝上可大致分為四種，精密金錫焊片恒溫軋機(jī)，以下簡單闡述：
·回流焊工藝：適用于預(yù)成型焊片搭配焊膏焊接smd器件。這種工藝中的焊片主要作用就是控制焊料用量，而焊膏作用則是固定貼裝好的預(yù)成型焊片。
·燒結(jié)焊接工藝，新型金錫焊片軋機(jī)，適用于背面金屬化芯片器件，如管芯焊接，光纖焊接等。此法直接將器件 放入熔封爐中，升溫至焊片充分熔化，凝固后以達(dá)到-的焊接。但此法不適用于用聚合物粘結(jié)芯片的器件，否則聚合物因高溫會出現(xiàn)碳化，影響芯片抗剪強(qiáng)度，甚 至聚合物雜質(zhì)氣氛再次釋放，對控制水汽焊料也造成-挑戰(zhàn)。
·平行縫焊工藝，適用于聚合物粘結(jié)芯片的器件和需要進(jìn)行局部受熱焊接的器件。此法通過 平行縫焊設(shè)備兩電極之間的脈沖電流對被焊物進(jìn)行局部加熱完成焊接，不會導(dǎo)致器件其他區(qū)域溫度過高而受到影響。同時這種工藝焊接時，電極會對被焊物施加一定 的壓力，有助于焊料熔化后充分的填充空隙，--的強(qiáng)度和氣密性要求。但這種工藝要求被焊物能夠?qū)娏鳎倚螤钜?guī)則。
·脈沖激光焊工藝，適用于需要進(jìn)行局部受熱焊接的器件且無需任何機(jī)械應(yīng)力的條件。此法具有能力密度高、熱影響區(qū)域小、無電極接觸污染和應(yīng)力等優(yōu)點(diǎn)，也無需被焊材料是否能夠?qū)щ姟５錂C(jī)械設(shè)備昂貴，焊接束對準(zhǔn)要-密，焊道凝固快可能有氣孔及脆化的顧慮。
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