銅箔工藝流程
電解銅箔生產工序簡單，主要工序有三道：溶液生箔、表面處理和產品分切。其生產過程看 似簡單，繞組銅箔，卻是集電子、機械、電化學為一體，并 且是對生產環境要求-嚴格的一個生產過程。所以，到現在為止電解銅箔行業并沒有一套標準通用的生產設備和技術，各生產商各顯神通，這也是影響目前國內電解銅箔產能及品質提升的一個重要瓶頸。
壓延銅箔與電解銅箔區別在哪里？
一、制程工藝不同，電解是通過電鍍工藝完成，黃銅箔，壓延銅是通過涂布方式生產。
二、性能不一樣，電解銅導電性好一些，壓延銅繞曲性要好一些，一般有彎折要求的產品就用壓延銅.壓延銅單價比電解銅要貴。
三、電解銅分子比較疏松，易斷；壓延銅分子緊密，柔性好，越薄柔性越好；含磷壓延銅分子細膩，后處理電鍍表觀光亮，但柔性比純壓延銅差。
導電材料廠家介紹
銅箔膠帶本產品用于電磁射線干擾有較佳屏蔽效果，對于接地靜電放電有-的表現，同時本產品還是用于焊錫用途，檢驗參數：
材質：cu 99.98%
基材厚度：0.018mm-0.05mm
膠粘厚度：0.035mm
膠體成分：導電膠熱感應性亞克力膠
粘著力：1.5～1.3ｋｇ／25ｍｍ
耐溫性 －10℃---120℃
張力強度 4.5～4.8ｋｇ／ｍｍ
伸-率 7-7%～3－4％
備注：
1、測試條件為常溫25℃，相對濕度65℃以下采用美國ａｓｔｍ-ｄ１０００所檢測之結果
2、貨物保存時，請保持室內干燥通風，銅箔，保存時限較長；
3、產品主要用于消除電磁干擾emi，隔離電磁波對人體的危害，主要應用于電腦周邊線材、電腦顯示器及變壓器制造商。
4、分為雙面導電和單面導電。
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