fpc的基本構造
單面結構的fpc的基本構成。傳統的fpc情況下，銅箔導體固定在介入環氧樹脂等粘結劑的聚酰---等基體薄膜上，然后在蝕刻加工而成的電路上覆蓋保護膜。這種結構使用環氧樹脂等粘結劑，由于這種層構成的機械-性高，即使現在仍然是常用的標準結構之一。然而環氧樹脂或者-酸樹脂等粘結劑的耐熱性比聚酰---樹脂基體膜的耐熱性低，因此它成為決定整個fpc使用溫度上限的瓶頸(bottle neck)。
在這種情況下，有-排除耐熱性低的粘結劑的fpc構成。這種構成既可以使整個fpc的厚度抑制到小，大大提高耐彎曲性之類的機械特性，還有利于形成微細電路或者多層電路。僅僅由聚酰---層和導體層構成的無粘結劑覆銅箔板材料已經實用化，它擴大了適應各種用途材料的選擇范圍。
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fpc的特性及發展
fpc簡稱柔性電路板是一種具有高度-性、可撓性印刷電路板。具有配線密度高、重量輕、厚度薄、彎折性好的特點。
特性
⒈短：組裝工時短：所有線路都配置完成.省去多余排線的連接工作。
⒉ 小：體積比pcb小，可以有效降低產品體積.增加攜帶上的便利性。
⒊ 輕：重量比 pcb 硬板輕，可以減少終產品的重量。
4 薄：厚度比pcb薄，可以提高柔軟度.加強再有限空間內作三度空間的組裝。
發展前景
fpc未來要從四個方面方面去不斷-，主要在：
1、厚度。fpc的厚度必須靈活，必須做到更��；
2、耐折性。可以彎折是fpc-的特性，未來的fpc耐折性必須-，須超過1萬次，當然，這就需要有-的基材；
3、價格�，F階段，fpc的價格較pcb高很多，如果fpc價格下來了，市場必定又會寬廣很多。
4、工藝水平。為了滿足多方面的要求，fpc的工藝必須進行升級，孔徑、線寬/線距必須達到更高要求。
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