電解銅箔與壓延銅箔的異同點！
壓延銅箔和電解銅箔厚度的控制：通常廠里對銅箔的厚度有很嚴格的要求，一般在0.3mil和3mil之間，有-的銅箔厚度測試儀檢驗其品質。控制銅箔的薄度主要是基于兩個理由：
1、均勻的銅箔可以有非常均勻的電阻溫度系數，介電常數低，這樣能讓信號傳輸損失更小，這和電容要求不同，電容要求介電常數高，這樣才能在有限體積下容納更高的容量，電阻為什么比電容個頭要小，歸根結底是介電常數高啊!
2、薄銅箔通過大電流情況下溫升較小，電鍍，這對于散熱和元件壽命都是有很大好處的，數字集成電路中銅線寬度小于0.3cm也是這個道理。制作-的fpc成品板非常均勻，光澤柔和(因為表面刷上阻焊劑)，這個用肉眼能看出來，但要光看覆銅基板能看出好壞的人卻不多，除非你是廠里經驗豐富的品檢。
銅箔種類及銅箔的特點？銅箔的種類有哪些呢？要想知道銅箔的種類，我們還是先了解下什么是銅箔吧。銅箔其實是一種陰質性電解材料。
銅箔是沉淀于電路板基底層上的一層薄的、連續的金屬箔。銅箔作為一種pcb的導電體，容易粘合于絕緣層，接受印刷保護層，腐蝕后形成電路圖樣。銅箔具有低表面氧氣特性，可以附著與各種不同基材，如金屬，絕緣材料等，擁有較寬的溫度使用范圍。主要應用于電磁屏蔽及抗靜電，將導電銅箔置于襯底面，結合金屬基材，連續鍍，具有優良的導通性，并提供電磁屏蔽的效果。了解了銅箔的定義、特性和用途，我們馬上來了解下的種類吧。
銅箔種類及銅箔的特點？銅箔的種類有：
1、按厚度可以分為厚銅箔(大于70μm)、常規厚度銅箔(大于18μm而小于70μm)、薄銅箔(大于12μm而小于18μm)、超薄銅箔(小于12μm)；
壓延銅箔和電解銅箔制造方法的區別
1、壓延銅箔就是將高純度(>;99.98%)的銅用-法貼在fpc上--因為fpc與銅箔有---的粘合性，變壓器電纜紫銅箔價格，電鍍銅箔，銅箔的附著強度和工作溫度較高，可以在260℃的熔錫中浸焊而無起泡。這個過程頗像搟餃子皮，沖壓紫銅箔現貨銷售，薄可以小于1mil(工業單位：密耳，即千分之一英寸，相當于0.0254mm)。
2、電解銅箔這個在初中化學已經學過，cuso4電解液能不斷制造一層層的銅箔，t2壓延紫銅箔，這樣容易控制厚度，時間越長銅箔越厚!
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