?pcb電路板鉆孔補償問題參考
pcb電路板鉆孔補償問題參考
時常會有客戶問到我們pcb電路板鉆孔問題，pcb電路板鉆孔補償是按什么標準，按什么公差來補償，尤其是安裝孔定位孔和插件孔，一旦補償不-或者設計方案不有缺陷，會影響整個pcb電路板的生產制造和安裝使用。
通常pcb電路板上的孔分成兩種，一種是有銅孔和無銅孔，有銅主要適用于焊接和導通孔，無銅則適用于安裝和定位使用。
一旦是金屬化鉆孔，我們都是需要先在pcb光板上鉆出無銅孔之后，然后電鍍一層銅箔在孔壁上，那么一旦噴錫工藝需要補正0.1-0.15mm，即鉆刀需要用0.2-0.25mm，具體大小要根據每個廠的加工工藝和機械設備而定；一旦是osp、化金等工藝需補正0.05-0.1mm左右；
一旦是非金屬化孔也就是無銅孔，那么補正值在0.05mm左右，比如說0.1mm孔需要用0.15mm鉆刀，當然通常無銅孔都是比較大的孔，根據實際尺寸做補償修正。
客戶通常在設計方案過程中無需考慮到我們的補償尺寸，通常pcb電路板在生產過程中會默認客戶的孔資料為成品孔尺寸，pcb電路板廠家會在做資料的時候，自動設計方案好補償公差。生產制造出客戶想要的孔徑尺寸。
琪翔電子有一套完整的pcb板設計及開發的系統，我們注重優化流程與降低成本從而降低售價，歡迎各位新老顧客來電咨詢。
pcb板多元化趨勢
目前，pcb種類繁多，產品多元化，技術層面也是有高有低，但是未必一定要做-產品才-。中低階pcb的應用也很廣泛，比如電視、筆電、硬盤、打印機等，雖然不像手機、平板會是突破性的成長，但是這些產品的需求是穩定存在的，始終要有業者去生產，而根據資料統計，全球pcb市場有30％是中低層數的硬板。雖然電子產品走向輕薄短小化，但是仍然有諸多應用，其體積是不適合做小的，如基地臺、接收站、云端-器材、大型家電等，加上未來會有更多傳統機械式產品也會走向電子化，可見低層數硬板不可取代的-。再以市場-的車用電子為例，未來汽車內含的電路板多到如同一臺大型計算機，其需求將以每年15％持續成長，而根據資料統計，在這需求龐大的汽車板當中有70％是傳統板，可想而知其中的商機有多大。當大多數同業都想爭取高技術、高單價的產品，因此漸漸放棄中低層數硬板的產能，琪翔電子為了適應pcb的多元發展，旗下分別設有兩家工廠，東莞工廠主要生產大批量的單雙面多層線路板以及鋁基板和pcb電路板，臺山工廠主要生產中小批量高精密的多層連接器rj45、type-c pcb、蘋果頭、電池板、以及數碼類精細的線路板產品，滿足廣大客戶的需求。
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