電解銅箔
s-hte ed copper foils for pcb
規(guī)格：
公司可提供1/3oz～2oz(名義厚度 9 ～70μm)幅寬550mm ～1295mmpcb用標(biāo)
準(zhǔn)電解銅箔。
產(chǎn)品性能：
產(chǎn)品具有優(yōu)異的常溫儲(chǔ)存性能、高溫氧化性能，產(chǎn)品達(dá)到ipc-4562標(biāo)準(zhǔn)ⅱ、ⅲ級(jí)要求，滿(mǎn)足標(biāo)準(zhǔn)輪廓(s)高溫延展性hte電解銅箔特性(見(jiàn)表一)。
按生產(chǎn)方式可分為電解銅箔和壓延銅箔。
1電解銅箔是由電解液中的銅離子在光滑旋轉(zhuǎn)不銹鋼板(或鈦板)圓形陰極滾筒上沉積而成，3003鋁箔，銅箔緊貼陰極滾筒面的面稱(chēng)為光面，而另一面稱(chēng)為毛面。
電解銅箔不同于壓延銅箔，電解銅箔兩面表面結(jié)晶形態(tài)不同，緊貼陰極輥的一面比較光滑，稱(chēng)為光面；另一面呈現(xiàn)凹凸形狀的結(jié)晶組織結(jié)構(gòu)，比較粗糙，稱(chēng)為毛面。電解銅箔和壓延銅箔的表面處理也有一定的區(qū)別。由于電解銅箔屬柱狀結(jié)晶組織結(jié)構(gòu)，強(qiáng)度韌性等性能要遜于壓延銅箔，所以電解銅箔多用于剛性覆銅板的生產(chǎn)，硬鋁箔，進(jìn)而制成剛性印制板。
涂膠銅箔的介紹
涂膠銅箔主要包括上膠銅箔acc和背膠銅箔rcc，上膠銅箔是在電解銅箔進(jìn)行粗化處理后，--t2電解紫銅箔，1235鋁箔，再在粗化面涂附樹(shù)脂層，它主要應(yīng)用于紙基覆銅箔板的制造。背膠銅箔是由表面經(jīng)粗化、耐熱、防氧化等處理的銅箔與b階段的樹(shù)脂組成。背膠銅箔的樹(shù)脂層，寧波鋁箔，具備了與fr-4粘接片相同的工藝性，因此，也有人認(rèn)為rcc是一種便于激光、等離子等蝕孔處理的一種無(wú)玻璃纖維的新興ccl產(chǎn)品。
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