pcb板變形的原因有哪些
pcb板由銅箔、樹脂、玻璃布等材料組成，各材料物理和化學(xué)性能均不相同，壓合在一起后必然會產(chǎn)生熱應(yīng)力殘留，導(dǎo)致變形。
電路板本身的重量會造成板子凹陷變形 ：一般回焊爐都會使用鏈條來帶動電路板于回焊爐中的前進，也就是以板子的兩邊當(dāng)支點撐起整片板子，如果板子上面有過重的零件，或是板子的尺寸過大，就會因為本身的種量而呈現(xiàn)出中間凹陷的現(xiàn)象，造成板彎。
v-cut的深淺及連接條會影響拼板變形量
一般電路板上都會設(shè)計有大面積的銅箔來當(dāng)作接地之用，有時候vcc層也會有設(shè)計有大面積的銅箔，當(dāng)這些大面積的銅箔不能均勻地分佈在同一片電路板上的時候，就會造成吸熱與散熱速度不均勻的問題，電路板當(dāng)然也會熱脹冷縮，如果漲縮不能同時就會造成不同的應(yīng)力而變形，這時候板子的溫度如果已經(jīng)達到了tg值的上限，板子就會開始軟化，造成變形。
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pcb線路板在什么情況下需要沉金？
pcb線路板表面處理工藝有很多種，例如：噴錫(有鉛、無鉛)、osp、沉金、鍍金、沉洞等......
pcb沉金板是什么呢?pcb線路板上的銅主要為紫銅，銅焊點在空氣中容易被氧化，這樣會造成導(dǎo)電性也就是吃錫---或者接觸---等現(xiàn)象出現(xiàn)，大幅度降低了電路板的性能，為了防止這種情況出現(xiàn)，會根據(jù)產(chǎn)品的應(yīng)用領(lǐng)域做出要應(yīng)的措施，比如對銅焊點進行表面處理，沉金就是在表層面鍍金，而金可以有效的阻隔銅金屬和空氣防止氧化掉，沉金的目的是在印制線路板表面上沉積顏色穩(wěn)定，光亮度好，鍍層平整，可焊性---的鎳金鍍層�；究煞譃樗膫�階段：前處理，沉鎳、沉金、后處理。沉金工藝是防止表面防氧化的一種處理方式，是通過化學(xué)反應(yīng)在銅的表面覆蓋上一層金，也可以稱之為“化金”。
那么又在什么情況下制作電路板時會選擇沉金工藝呢?
由于沉金板的成本較高，在pcb設(shè)計時，一般情況下都不會用到沉金工藝，當(dāng)你需要做按鍵板，或者接插口或pcb板的線路寬、焊盤間矩不足時，就可能需要沉金，沉金的板子不易生銹，接觸電阻小，如果在這種情況下還采用噴錫工藝的話，往往會出現(xiàn)生產(chǎn)難度大，錫搭橋、短路等情況出現(xiàn)，為了板子的性能穩(wěn)定在這種情況下會出現(xiàn)采取沉金等工藝，就基本不會有類似情況出現(xiàn)。
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