故障1：激光強(qiáng)度下降，標(biāo)記不夠清晰
解決方法：1.激光諧振腔是否變化；微調(diào)諧振腔鏡片。使輸出光斑好；2.聲光晶體偏移或者聲光電源輸出能量偏低；調(diào)整聲光晶---置或者加大聲光電源工作電流；3.進(jìn)入振鏡的激光偏離中心：調(diào)節(jié)激光器；4.若電-到20a左右仍感光強(qiáng)不夠：燈老化，更換新燈。
故障2：燈不能觸發(fā)參考ntp電源使用手冊
解決方法：1.檢查所有的電源連接線；2.高壓燈老化，更換燈。故障3：聯(lián)機(jī)時有一長三短報警
---的原理是兩種：
“熱加工”具有較高能量密度的激光束它是集中的能量流，照射在被加工材料表面上，材料表面吸收激光能量，在照射區(qū)域內(nèi)產(chǎn)生熱激發(fā)過程，從而使材料表面或涂層溫度上升，產(chǎn)生態(tài)、熔融、燒蝕、蒸發(fā)等現(xiàn)象。
“冷加工”具有---負(fù)荷能量的紫外光子，能夠打斷材料---是有機(jī)材料或周圍介質(zhì)內(nèi)的化學(xué)鍵，至使材料發(fā)生非熱過程破壞。這種冷加工在激光標(biāo)記加工中具有特殊的意義，因為它不是熱燒蝕，而是不產(chǎn)生熱損傷作用的、打斷化學(xué)鍵的冷剝離，因而對被加工表面的里層和附近區(qū)域不產(chǎn)生加熱或熱變形等作用。例如，電子工業(yè)中使用準(zhǔn)分子激光器在基底材料上沉積化學(xué)物質(zhì)薄膜，在半導(dǎo)體基片上開出狹窄的槽。
大功率的yag激光打標(biāo)機(jī)應(yīng)用切割對于大型或小型生產(chǎn)企業(yè)來說都是一個比較好的選擇，yag激光打標(biāo)機(jī)，對于pcb的拆卸，尤其是需要應(yīng)用于柔性或剛?cè)峤Y(jié)合的電路板上時也是一個---的選擇。拆卸就是將單個電路板從嵌板上移除，考慮到材料柔性的不斷增加，這種拆卸就會面臨很大的挑戰(zhàn)。v槽切割和自動電路板切割等機(jī)械拆卸方法容易損傷靈敏而纖薄的基板，給電子制造服務(wù)(ems)企業(yè)在拆卸柔性和剛?cè)峤Y(jié)合的電路板時帶來麻煩。紫外激光器切割不僅可以消除在沖緣加工、變形和損傷電路元件等拆卸過程中產(chǎn)生的機(jī)械應(yīng)力的影響，同時比應(yīng)用如co2激光器切割等其它激光器拆卸時產(chǎn)生熱應(yīng)力影響要少一些。“切割緩沖墊”的減少能夠節(jié)省空間，這意味著元件能夠放置在更靠近線路邊緣的位置，每一塊電路板上可以安裝更多線路，將效率提升到---點，從而達(dá)到柔性線路應(yīng)用的---。
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