所有電容都是由rlc電路組成，l是與引腳長(zhǎng)度和結(jié)構(gòu)相關(guān)的電感，r是引腳電阻，c為電容。串連的l和c會(huì)在某個(gè)頻點(diǎn)諧振，而該頻率點(diǎn)可以通過(guò)計(jì)算給出。諧振時(shí)電容的阻抗極低，能有效分流射頻能量。頻率高于電容的自諧振點(diǎn)時(shí)，電容就表現(xiàn)出電感的特性，并且感抗值隨著頻率的升高而變大，旁路和退耦的功能相應(yīng)減弱。因此旁路和退耦的性能好壞很大程度取決于電容表貼形式，peakview tract，插裝形式引腳的電感，電容與元件間的引線電感及連接焊盤(pán)或過(guò)孔的電感
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1) 封裝層進(jìn)行器件綜合時(shí)，由于金屬層很厚，高頻趨膚效應(yīng)導(dǎo)致金屬電流邊沿分布。peakview提供多電流層剖分multi-sheet current，設(shè)計(jì)中可根據(jù)金屬厚度，工作頻率進(jìn)行金屬電流多層剖分，提升仿精度；
2) 支持多文件格式如：pcircuit file、odb++、gdsii file的導(dǎo)入、導(dǎo)出，射頻icpeakvie，方便不同格式來(lái)源的封裝版圖導(dǎo)入；
3) 提供版圖合并功能，軟件導(dǎo)入芯片版圖和封裝版圖后，可完成多個(gè)獨(dú)立版圖按需合并，對(duì)合并后的版圖進(jìn)行聯(lián)合仿。在合并時(shí)，可以對(duì)版圖進(jìn)行旋轉(zhuǎn)、坐標(biāo)偏移設(shè)置，方便設(shè)計(jì)人員按照實(shí)際電路進(jìn)行調(diào)整。
文章從 t-coil 的提出，理論推導(dǎo)，石家莊peakview， 缺陷分析， 到設(shè)計(jì)方案的優(yōu)化進(jìn)行系統(tǒng)說(shuō)明。 設(shè)計(jì)層
面，peakview與emx，基于 ic em 軟件 peakview 進(jìn)行實(shí)例化方案分析。
peakview 綜合的 t-coil 模型，在 cds ade 的驗(yàn)證結(jié)果表明： peakview 軟件對(duì)平衡還
是非平衡 t-coil 的綜合結(jié)果都能滿足設(shè)計(jì)需求。 peakview 提供的一些設(shè)置方法， 對(duì) t-coil
綜合帶來(lái)便利， 用戶設(shè)計(jì)中， 操作比較容易上手。
如果 peakview 設(shè)計(jì)的結(jié)果還想進(jìn)一步優(yōu)化， 可以參考文檔前面的相關(guān)設(shè)計(jì)方案， 從電
路層面進(jìn)行調(diào)整， 然后再用 peakview 進(jìn)行模型實(shí)現(xiàn)， 按照這種思路可以反復(fù)迭代， 應(yīng)該會(huì)
使我們關(guān)系的工作帶寬提升更多
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