壓延銅箔和電解銅箔制造方法的區(qū)別
1、壓延銅箔就是將高純度(>;99.98%)的銅用---法貼在fpc上--因?yàn)閒pc與銅箔有的粘合性，變壓器電纜紫銅箔價(jià)格，銅箔的附著強(qiáng)度和工作溫度較高，可以在260℃的熔錫中浸焊而無起泡。這個(gè)過程頗像搟餃子皮，沖壓紫銅箔現(xiàn)貨銷售，薄可以小于1mil(工業(yè)單位：密耳，即千分之一英寸，相當(dāng)于0.0254mm)。
2、電解銅箔這個(gè)在初中化學(xué)已經(jīng)學(xué)過，cuso4電解液能不斷制造一層層的銅箔，t2壓延紫銅箔，這樣容易控制厚度，時(shí)間越長(zhǎng)銅箔越厚!
銅箔
指純銅皮，印制電路中是指壓制覆銅板所用的金屬銅層或多層板外層用的金屬銅層。
1． 電解銅箔 ed copper foil
指用電沉積制成的銅箔。印制電路板用電解銅箔的制造，首先是制出原箔又稱“毛箔”、“生箔”。其制造過程是一種電解過程。電解設(shè)備一般采用由鈦材料制作表面輥筒為陰極輥，以---可溶鉛基合金或用不溶鈦基耐腐蝕涂層dsa作為陽(yáng)極，pi鍍銅，在陰陽(yáng)極之間加入---銅電解液，在直流電的作用下，陰極輥上便有金屬銅離子的吸附形成電解原箔，電鍍，隨著陰極輥的不斷轉(zhuǎn)動(dòng)，生成的原箔連續(xù)不斷的在輥上吸附并剝離。再經(jīng)過水洗、烘干、纏繞成卷狀原箔。
極薄銅箔 ultra thin copper foil
指厚度在9μm以下的印制電路板用銅箔。一般使用的銅箔，卷對(duì)卷電鍍，在多層板的外層為12μm以上，連續(xù)鍍，多層板的內(nèi)層為18μm以上。9μm以下的銅箔使用在制造微細(xì)線路的印制電路板上。由于極薄銅箔在拿取上困難，因此一般有載體作為支撐。載體的種類有銅箔、鋁箔、有機(jī)薄膜等。
箔種類 foil type
ipc—4562按照其制造工藝的不同，規(guī)定了金屬箔的種類及代號(hào).
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