什么是錫膏？
無鉛焊錫膏的特性：
1.具有優良的焊接性能，可在不同部位顯示適當的潤濕性，中山無鉛錫膏廠，焊接后殘留腐蝕小。
2.連續印刷性和落錫性能-，經過長時間印刷后，仍能與開始印刷時的效果保持一致，不會出現錫球和塌落現象，芯片組件也不會偏移。
3.溶劑蒸發緩慢，可以長時間印刷，而不會影響焊膏的印刷粘度。
4.它在打印過程中具有-的剝離性能，適用于安裝從0.5mm / 20mil到0.3mm / 12mil的小間距器件。
5.該產品具有-的儲存穩定性，可以在5°c-15°c的溫度下儲存，無鉛錫膏，有效期長達7個月。
6.回流焊接時焊球很少，可以有效地減少短路的發生。焊接后，焊點具有-的光澤度，高強度和優異的導電性。
7.回流焊后的殘留物很少，無需清洗即可獲得-的ict探針測試性能，并且具有-的表面絕緣電阻。
整體的合金塑性對0.5~1.5%的銅是高的，然后隨著銅的進一步增加而降低。對于銀的含量(0.5~1.7%范圍的銅)，屈服強度和抗拉強度兩者都隨銀的含量增加到4.1%，而幾乎成線性的增加，中山無鉛錫膏廠，但是塑性減少。無鉛錫膏
在3.0~3.1%的銀時，疲勞壽命在1.5%的銅時達到。發現銀的含量從3.0%增加到更高的水平(達4.7%)對機械性能沒有任何的提高。當銅和銀兩者都配制較高時，塑性受到損害，如96.3sn/4.7ag/1.7cu。無鉛錫膏
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