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多層pcb線路板結構
通常我們所說的多層板是由芯板和半固化片互相層疊壓合而成的，芯板是一種硬質的、有特定厚度的、兩面包銅的板材，是構成印制板的基礎材料。而半固化片構成所謂的浸潤層，起到粘合芯板的作用，雖然也有一定的初始厚度，但是在壓制過程中其厚度會發生一些變化。
通常多層板外面的兩個介質層都是浸潤層，在這兩層的外面使用單獨的銅箔層作為外層銅箔。外層銅箔和內層銅箔的原始厚度規格，一般有0.5oz、1oz、2oz1oz約為35um或1.4mil三種，但經過一系列表面處理后，外層銅箔的終厚度一般會增加將近1oz左右。內層銅箔即為芯板兩面的包銅，其終厚度與原始厚度相差很小，但由于蝕刻的原因，一般會減少幾個um。
多層板的外層是阻焊層，就是我們常說的“綠油”，當然它也可以是黃色或者其它顏色。阻焊層的厚度一般不太容易準確確定，在表面無銅箔的區域比有銅箔的區域要稍厚一些，但因為缺少了銅箔的厚度，所以銅箔還是顯得更-，當我們用手指觸摸印制板表面時就能感覺到。
琪翔電子是一家生產定制鋁基板、電路板、線路板等產品的生產配套企業，將竭誠為您提供鋁基板、pcb板,pcb電路板的售前、售后等一系列服務工作，歡迎新老客戶前來咨詢購買！
企業視頻展播，請-播放視頻作者：東莞市琪翔電子有限公司
?pcb板多元化趨勢
pcb板多元化趨勢
目前，pcb種類繁多，產品多元化，技術層面也是有高有低，但是未必一定要做-產品才-。中低階pcb的應用也很廣泛，比如電視、筆電、硬盤、打印機等，雖然不像手機、平板會是突破性的成長，但是這些產品的需求是穩定存在的，始終要有業者去生產，而根據資料統計，全球pcb市場有30％是中低層數的硬板。雖然電子產品走向輕薄短小化，但是仍然有諸多應用，其體積是不適合做小的，如基地臺、接收站、云端-器材、大型家電等，加上未來會有更多傳統機械式產品也會走向電子化，可見低層數硬板不可取代的-。再以市場-的車用電子為例，未來汽車內含的電路板多到如同一臺大型計算機，其需求將以每年15％持續成長，而根據資料統計，在這需求龐大的汽車板當中有70％是傳統板，可想而知其中的商機有多大。當大多數同業都想爭取高技術、高單價的產品，因此漸漸放棄中低層數硬板的產能，琪翔電子為了適應pcb的多元發展，旗下分別設有兩家工廠，東莞工廠主要生產大批量的單雙面多層線路板以及鋁基板和pcb電路板，臺山工廠主要生產中小批量高精密的多層連接器rj45、type-c pcb、蘋果頭、電池板、以及數碼類精細的線路板產品，滿足廣大客戶的需求。
type-cpcb電路板供應商？
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