pcb線路板在什么情況下需要沉金？
pcb線路板在什么情況下需要沉金？
pcb線路板表面處理工藝有很多種，例如：噴錫(有鉛、無鉛)、osp、沉金、鍍金、沉洞等......
pcb沉金板是什么呢?pcb線路板上的銅主要為紫銅，銅焊點(diǎn)在空氣中容易被氧化，這樣會造成導(dǎo)電性也就是吃錫---或者接觸---等現(xiàn)象出現(xiàn)，大幅度降低了電路板的性能，為了防止這種情況出現(xiàn)，會根據(jù)產(chǎn)品的應(yīng)用領(lǐng)域做出要應(yīng)的措施，比如對銅焊點(diǎn)進(jìn)行表面處理，沉金就是在表層面鍍金，而金可以有效的阻隔銅金屬和空氣防止氧化掉，沉金的目的是在印制線路板表面上沉積顏色穩(wěn)定，光亮度好，鍍層平整，可焊性---的鎳金鍍層。基本可分為四個階段：前處理，沉鎳、沉金、后處理。沉金工藝是防止表面防氧化的一種處理方式，是通過化學(xué)反應(yīng)在銅的表面覆蓋上一層金，也可以稱之為“化金”。
那么又在什么情況下制作電路板時會選擇沉金工藝呢?
由于沉金板的成本較高，在pcb設(shè)計時，一般情況下都不會用到沉金工藝，當(dāng)你需要做按鍵板，或者接插口或pcb板的線路寬、焊盤間矩不足時，就可能需要沉金，沉金的板子不易生銹，接觸電阻小，如果在這種情況下還采用噴錫工藝的話，往往會出現(xiàn)生產(chǎn)難度大，錫搭橋、短路等情況出現(xiàn)，為了板子的性能穩(wěn)定在這種情況下會出現(xiàn)采取沉金等工藝，就基本不會有類似情況出現(xiàn)。
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pcb電路板
pcb電路板主要由焊盤、過孔、安裝孔、導(dǎo)線、元器件、接插件、填充、電氣邊界等組成。常見的板層結(jié)構(gòu)包括單層板(single layer pcb)、雙層板(double layer pcb)和多層板(multi layer pcb)三種。
各組成部分的主要功能如下：
焊盤：用于焊接元器件引腳的金屬孔。
過孔：有金屬過孔和非金屬過孔，其中金屬過孔用于連接各層之間元器件引腳。
安裝孔：用于固定電路板。導(dǎo)線：用于連接元器件引腳的電氣網(wǎng)絡(luò)銅膜。
接插件：用于電路板之間連接的元器件。填充：用于地線網(wǎng)絡(luò)的敷銅，可以有效的減小阻抗。
電氣邊界：用于確定電路板的尺寸，所有pcb電路板上的元器件都不能超過該邊界。
工作原理：利用板基絕緣材料隔離開表面銅箔導(dǎo)電層，使得電流沿著預(yù)先設(shè)計好的路線在各種元器件中流動完成諸如做功、放大、衰減、調(diào)制、解調(diào)、編碼等功能。
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