在厚膜導體漿料中,除了粒度合適的金屬粉或金屬有機化合物外,還有粒度和形狀都適宜的玻璃粉或金屬氧化物,以及懸浮固體微粒的有機載體。玻璃可把金屬粉牢固地粘結在基片上,形成厚膜導體。常用無堿玻璃,如硼硅鉛玻璃。
厚膜電阻是厚膜集成電路中發展早、制造水平一種厚膜元件,可以制造各種電阻。對厚膜電阻的主要要求是電阻率大、阻值溫度系數小、穩定性好。
與導體漿料相同,電阻漿料也有三種成分:導體、玻璃和載體。但是,它的導體通常不是金屬元素,而是金屬元素的化合物,或者是金屬元素與其氧化物的復合物。常用的漿料有鉑基、釕基和鈀基電阻漿料。
厚膜介質用來制造微型厚膜電容器。對它的基本要求是介電常數大、損耗角正切值小、絕緣電阻大、耐壓高、穩定-。介質漿料是由低熔玻璃和陶瓷粉粒均勻地懸浮于有機載體中而制成的。常用的陶瓷是鋇、---、鈣的鈦酸鹽陶瓷。改變玻璃和陶瓷的相對含量或者陶瓷的成分,可以得到具有各種性能的介質厚膜,以滿足制造各種厚膜電容器的需要。
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厚膜絕緣用作多層布線和交叉線的絕緣層。對它的要求是絕緣電阻高、介電常數小,并且線膨脹系數能與其他膜層相匹配。
?體;color:black;mso-font-kerning:0pt>; 對于1/8w以上的功率電阻,結構形式如圖5:
在絕緣漿料中常用的固體粉粒是無堿玻璃和陶瓷粉粒。
氣門組的結構主要由氣門、氣門彈簧、氣門鎖夾等組成,通常情況下,進氣口的直徑要大于排氣口,主要是為了增加進氣量,來提高燃燒效率,從而獲得-的動力輸出。
『中間為氣門彈簧、右端為氣門以及兩個鎖夾』
氣門個數有2、3、4、5四種情況,其中目前主流的為4氣門,原因有二。其一,相比2、3個氣門,4氣門的氣門直徑小、同材料的情況會更輕,由于物體的慣性與成正比,因此4氣門的運動慣性相對較小,從而會靈活、開啟或關閉的角度也更-。其二,5氣門的結構制造上會更復雜,對應的生產成本和維修保養費用也會增加,且氣門越多,各氣門孔之間的厚度會相應變薄,從而降低了缸蓋強度,因此4氣門的應用較廣泛。
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薄膜材料 在薄膜電路中主要有四種薄膜:導電、電阻、介質和絕緣薄膜。導電薄膜用作互連線、焊接區和電容器極板。電阻薄膜形成各種微型電阻。介質薄膜是各種微型電容器的介質層。絕緣薄膜用作交叉導體的絕緣和薄膜電路的保護層。各種薄膜的作用不同,所以對它們的要求和使用的材料也不相同。
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對導電薄膜的要求除了經濟性能外,主要是導電率大,附著牢靠,可焊性好和穩定性高。因尚無一種材料能完全滿足這些要求,所以必須采用多層結構。常用的是二至四層結構,如鉻-金(cr-au)、鎳鉻-金(ni cr-au)、鈦-鉑-金(ti-pt-au)、鈦-鈀-金(ti-pd-au)、鈦-銅-金(ti-cu-au)、鉻-銅-鉻-金(cr-cu-cr-au)等。