光刻英語：photolithography是半導(dǎo)體器件制造工藝中的一個(gè)重要步驟，該步驟利用-和顯影在光刻膠層上刻畫幾何圖形結(jié)構(gòu)，然后通過刻蝕工藝將光掩模上的圖形轉(zhuǎn)移到所在襯底上。這里所說的襯底不僅包含硅晶圓，還可以是其他金屬層、介質(zhì)層，例如玻璃、sos中的藍(lán)寶石。
集成電路英語：integrated circuit，縮寫：ic；德語：integrierter schaltkreis、或稱微電路microcircuit、微芯片microchip、晶片/芯片chip在電子學(xué)中是一種把電路主要包括半導(dǎo)體設(shè)備，也包括被動(dòng)組件等小型化的方式，并時(shí)常制造在半導(dǎo)體晶圓表面上。前述將電路制造在半導(dǎo)體芯片表面上的集成電路又稱薄膜thin-film集成電路。另有一種厚膜thick-film集成電路hybrid integrated circuit是由獨(dú)立半導(dǎo)體設(shè)備和被動(dòng)組件，集成到襯底或線路板所構(gòu)成的小型化電路。
公司產(chǎn)品包括石英掩膜版，玻璃板，蘇打掩膜版，以及菲林版。蘇州制版根據(jù)客戶的構(gòu)想、草圖，定制版圖，蘇州制版提供高掩膜版以及后期的代加工服務(wù)！
光刻掩膜版又稱光罩，英文為mask reticle，簡(jiǎn)稱掩膜版，是微納加工技術(shù)常用的光刻工藝所使用的圖形母版。由不透明的遮光薄膜在透明基板上形成掩膜圖形結(jié)構(gòu)，再通過-過程將圖形信息轉(zhuǎn)移到產(chǎn)品基片上。
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濺鍍法sputtering：1上平行板：裝載濺鍍金屬的靶材；下平行板：作為濺鍍對(duì)象的玻璃基板。2將氣ar 2 通入反應(yīng)艙中形成等離子體；離子ar + 在電場(chǎng)中被加速后沖撞靶材；受沖擊的靶材原子會(huì)沉積在玻璃基板上從而形成薄膜。
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