裸銅箔的應用發展
裸銅箔在70年代初西北銅加工廠首先研究成功了生箔連續生產工藝，銅箔分條，并迅速在全國推廣。80年代初西北銅加工廠又-開發了生箔陰極表面處理技術。-電解銅箔是一種缺陷少、細晶粒、低表面粗化度、高強度、高延展性、薄的銅箔。它經過適當的表面處理，在pcb制造中具有高的蝕刻系數、低的殘銅率、可避免短路、適用于高頻，可制成高密度細線化、薄型化、高-性pcb用的銅箔。
90年代期間，四川銅箔，裸銅箔隨著我國電解銅箔的需求量的迅速增大，我國又有十家左右的銅箔廠家相繼建立。盡管我國電解銅箔生產產量在90年代末21世紀初有了相當大的提高，但是在制造技術與產品水平上，和日本、美國相比，還存在著很大的差距。
電解銅箔的性能
( 1 ) 4# 鍍鋅槽、 5 #鍍鉻槽工藝參數穩定控制為關鍵。
( 2 ) 在5#鍍鉻槽添加少量z n ， 使c r 部分還 原為 c d 。
( 3 ) 鍍鋅面首先必須鍍一層c ，pi銅箔，然后c r 通過其他吸附或化學鍵的作用，進行填充空隙，進 一步加強表面鈍化作用，抑制鍍鋅層的腐蝕。
( 4 ) 電解銅箔表面的鍍層不是合金電鍍 ，而是混合物。
生產過程中產生腐蝕點
( 1 ) 紅點 為電解銅箔表面處理前產生， 被酸蝕刻的點。
( 2 ) 黑點 為電解銅箔表面處理后產生， 被酸蝕刻的點。需要經過存放一段時間方可顯露出來。
( 3 ) 白( 亮點) 由于生產空間濕度較大，酸霧點落在電解銅箔表面一段時間后引起。
( 4 ) 以上點處理措施：控制生產空間濕度，加強空氣對流。
電解槽electro forming cell
在電解銅箔生產業中是對“電解機”的一種代稱。是生產電解銅箔的重要設備.它一般采用由-鈦材制作的鈦質表面的輥筒作為陰極輥，以含銀1%的-鉛銀合金或者采用特殊涂層鈦板作為陽極，在陰陽極之間加入-銅電解液，在直流電作用下，高純度銅箔，陰極輥上便有金屬銅的析出。隨著陰極輥的不斷轉動，銅不斷的在輥面上析出，而不斷的將析出的金屬銅從輥上剝離，再經水洗、烘干，纏繞成卷，形成原箔。
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