昆山銳鈉德電子科技有限公司是一家的電子輔料及工業自動化解決方案的-技術企業 。經過十多年的不斷開拓和發展,現在已經成為國內焊錫行業的生產供應商之一.
千住金屬的solder paste有印刷型及dispensor型,比照美國聯邦規格qq-s-571等級,有ra type及rma type。依照flux殘渣狀態,千住錫條,洗凈方式有分為標準type、低殘渣type、水溶性type等分類。可對應各種不同作業條件的需求。
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錫膏背景
焊錫膏在常溫下有一定的粘性,可將電子元器件初粘在既定位置,在焊接溫度下,隨著溶劑和部分添加劑的揮發,將被焊元器件與印制電路焊盤焊接在一起形成連接。
昆山銳鈉德電子科技有限公司是一家的電子輔料及工業自動化解決方案的-技術企業 。經過十多年的不斷開拓和發展,現在已經成為國內焊錫行業的生產供應商之一.
錫膏發展歷程
1940年代:印刷電路板組裝技術在二次大戰中出現并逐漸普及;
1950年代:通孔插裝的群焊技術 ---- 波峰焊技術出現;
1960年代:表面組裝用片式阻容組件出現;
1971年:philips公司推出小外形封裝集成電路,表面組裝概念確立并迅速得到推廣應用;
1985年:---臭氧層發現空洞;
1987年:《蒙特利爾公約》簽署,松香基錫膏的主要清洗溶劑----氯氟碳化物的使用受到---并終被禁止使用。水溶性錫膏與免清洗概念開始受到重視;
1990年代:全球氣候變暖,溫室效應逐年明顯;
2002年:《京都協議書》簽署,要求逐漸減少揮發性有機物質的使用。低voc和voc-free錫膏的概念開始受到重視。近些年,由于自動化設備的普及,點膠用的針筒錫膏也逐漸占據市場。