二.
鉆孔主要考慮孔徑大小公差、鉆孔的預大，全國傳感器電阻片，孔到板邊線邊、非金屬化孔的處理問題及定位孔的設計：
目前機械鉆孔的加工鉆嘴為0.2mm，但由于孔壁銅厚及保護層厚，生產(chǎn)時需要將設計孔徑加大制作，噴錫板需要加大0.15mm
金板需要加大0.1mm，這里的關鍵問題是，如果孔徑加大以后，此類孔到線路、銅皮的距離是否達到加工要求？本來設計的線路焊盤的焊環(huán)夠不夠？例如，設計時過孔孔徑為0.2mm，焊盤直徑為0.35mm，理論計算可知，氧傳感器電阻片，焊環(huán)單邊有0.075mm是完全可以加工的，但按錫板加大鉆嘴后生產(chǎn)，陶瓷傳感器電阻片，就已經(jīng)沒有焊環(huán)了。如果焊盤由于間距問題，cam工程人員無法再加大的話，此板就無法加工生產(chǎn)。
孔徑公差問題：目前國內(nèi)鉆機大部分鉆孔公差控制在±0.05mm，再加上孔內(nèi)鍍層厚度的公差，金屬化孔公差控制在±0.075mm，非金屬化孔公差控制在±0.05mm。
另外容易忽略的一個問題是鉆孔到多層板內(nèi)層銅皮或線的隔離距離，由于鉆孔定位公差為±0.075mm，層壓時內(nèi)層壓板后圖形伸縮變形有±0.1mm的公差變化。因此設計時孔邊到線或銅皮的距離4層板-在0.15mm以上，6層或8層板-在0.2mm以上的隔離才可方便于生產(chǎn)。
非金屬化孔制作常見有以下三種方式，干膜封孔或膠粒塞孔，使孔內(nèi)鍍上的銅因為無蝕阻保護，可在蝕刻時除去孔壁銅層。注意干膜封孔，孔徑不可大于6.0mm，膠粒塞孔不可小于11.5mm。另外就是采用二次鉆孔制作非金屬化孔。不管采取何種方式制作，非金屬化孔周圍必須-0.2mm范圍內(nèi)無銅皮。
定位孔的設計往往也是容易忽略的一個問題，線路板加工過程中，測試，外形沖板或電銑均需要使用大于1.5mm的孔做為板固定的定位孔。設計時需考慮盡量成三角形將孔分布于線路板三個角上。
合成碳膜電位器：具有阻值范圍寬、分辨力較好、工藝簡單、價格低廉等特點，但動噪聲大、耐潮性差。這類電位器宜作函數(shù)式電位器，在消費類電子產(chǎn)品中大量應用。采用印刷工藝可使碳膜片的生產(chǎn)實現(xiàn)自動化。
有機實芯電位器：阻值范圍較寬、分辨力高、耐熱性好、過載能力強、耐磨性較好、-性較高，但耐潮熱性和動噪聲較差。這類電位器一般是制成小型半固定形式，在電路中作微調(diào)用。
金屬玻璃釉電位器
它既具有有機實芯電位器的優(yōu)點，又具有較小的電阻溫度系數(shù)與線繞電位器相近，但動態(tài)接觸電阻大、等效噪聲電阻大，因此多用于半固定的阻值調(diào)節(jié)。這類電位器發(fā)展很快，耐溫、耐濕、耐負荷沖擊的能力已得到-，可在較苛刻的環(huán)境條件下-地工作。
導電塑料電位器：阻值范圍寬、線性精度高、分辨力強，而且耐磨壽命-長。雖然它的溫度系數(shù)和接觸電阻較大，但仍能用于自動控制儀表中的模擬和伺服系統(tǒng)。
陶瓷板上的厚膜電路現(xiàn)在一般有兩種方式，一種是常見的絲網(wǎng)印刷電子漿料，燒結后可以得到；另一種是先在陶瓷基板上印刷電子漿料，燒結后進行光刻，這種精度高，但工藝復雜，使用的較少，我們目前就在進行相關的工作。陶瓷板上的厚膜電路現(xiàn)在一般有兩種方式，一種是常見的絲網(wǎng)印刷電子漿料，燒結后可以得到；另一種是先在陶瓷基板上印刷電子漿料，燒結后進行光刻，這種精度高，但工藝復雜，使用的較少，我們目前就在進行相關的工作。
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