厚膜電路是集成電路的一種，是指將電阻、電感、電容、半導(dǎo)體元件和互
連導(dǎo)線通過印刷、燒成和焊接等工序，在基板上制成的具有一定功能的電
路單元。
1.2、集成電路分為厚膜電路、薄膜電路和半導(dǎo)體集成電路。厚膜電路與薄膜電
路的區(qū)別有兩點(diǎn)：其一是膜厚的區(qū)別，厚膜電路的膜厚一般大于10μm，pcb傳感器電阻片，薄
膜的膜厚小于10μm，大多處于小于1μm；其二是制造工藝的區(qū)別，傳感器電阻片銷售，厚膜電
路一般采用絲網(wǎng)印刷工藝，傳感器電阻片加工，薄膜電路采用的是真空蒸發(fā)、磁控濺射等工藝
方法。
1.3、厚膜混合集成電路(hic)
在絕緣基板上通常為陶瓷用厚膜技術(shù)制作出無源元件及其互聯(lián)線，再采用厚膜組裝技術(shù)組裝上半導(dǎo)體有源器件、ic芯片和其它無源器件如薄膜電阻或多層陶瓷電容器組成具有一定功能的混合微電路——厚膜混合集成電路。“混合”是因?yàn)樗鼈冊(cè)谝环N結(jié)構(gòu)內(nèi)組合兩種不同的工藝技術(shù)：半導(dǎo)體技術(shù) (如：有源芯片器件)和厚膜技術(shù)成批制造的無源元件。
1.4、厚膜電路的優(yōu)勢在于性能---，設(shè)計(jì)靈活，溫州傳感器電阻片，投資小，成本低，多應(yīng)用于電壓高、電流大、大功率的場合。
厚膜網(wǎng)絡(luò)電阻器
thick
film network resistor
一、產(chǎn)品簡介：brief introduction
1、小型化、高密度組裝。 miniature， high
density assembly.
2、電性能穩(wěn)定，---性高。stable electrical
capability， high reliability.
3、可得到不同電阻值組合。different ohm value are
available.
碳膜pcb常見故障及糾正方法 序號(hào) 故障 產(chǎn)生原因 排除方法 1 碳膜方阻偏高 1.網(wǎng)版膜厚太薄 1.增大網(wǎng)膜厚度 2.網(wǎng)目數(shù)太大 2.降低選擇的網(wǎng)目數(shù) 3.碳漿粘度太低 3.調(diào)整碳漿粘度 4.固化時(shí)間太短 4.延長固化時(shí)間 5.固化抽風(fēng)不完全 5.增大抽風(fēng)量 6.固化溫度低 6.提高固化溫度 7.pcb網(wǎng)印速度太快 7.降低pcb網(wǎng)印速度2 碳膜圖形滲展 1.pcb網(wǎng)印碳漿粘度低 1.調(diào)整碳漿粘度 2.pcb網(wǎng)印時(shí)網(wǎng)距太低 2.提高pcb網(wǎng)印的網(wǎng)距 3.刮板壓力太大 3.降低刮板壓力 4.刮板--- 4.調(diào)換刮板硬度3 碳膜附著力差 1.印碳膜之間板面未處理清潔 1.加強(qiáng)板面的清潔處理 2.固化不完全 2.調(diào)整固化時(shí)間和溫度 3.碳漿過期 3.更換碳漿 4.電檢時(shí)受到?jīng)_擊 4.調(diào)整電檢時(shí)壓力 5.沖切時(shí)受到?jīng)_擊 5.模具是否在上模開槽4 碳膜層孔 1.刮板鈍 1.磨刮板的刀口 2.pcb網(wǎng)印的網(wǎng)距高 2.調(diào)整網(wǎng)距 3.網(wǎng)版膜厚不均勻 3.調(diào)整網(wǎng)版厚度 4.pcb網(wǎng)印速度快 4.降低pcb網(wǎng)印速度 5.碳漿粘度高 5.調(diào)整碳漿粘度 6.刮板--- 6.更換刮板硬度
登錄后臺(tái)
