在基片上制造厚膜網路的主要工藝是印刷、燒結和調阻。常用的印刷方法是絲網印刷。絲網印刷的工藝過程是先把絲網固定在印-框架上，再將模版貼在絲網上；或者在絲網上涂感光膠，直接在上面制造模版，然后在網下放上基片，把厚膜漿料倒在絲網上，用刮板把漿料壓入網孔，漏印在基片上，形成所需要的厚膜圖形。常用絲網有不銹鋼網和尼龍網，有時也用聚四氟乙烯網。在燒結過程中，有機粘合劑完全分解和揮發，固體粉料熔融，分解和化合，形成致密堅固的厚膜。厚膜的和性能與燒結過程和環境氣氛密切相關，升溫速度應當緩慢，以-在玻璃流動以前有機物完全排除；燒結時間和峰值溫度取決于所用漿料和膜層結構。為防止厚膜開裂，還應控制降溫速度。常用的燒結爐是隧道窯。為使厚膜網路達到性能，厚膜芯片封裝價格，電阻燒成以后要進行調阻。常用調阻方法有噴砂、激光和電壓脈沖調整等。
為了提高厚膜電路的精度，必須進行阻值調整。由于厚膜絲網印刷操作固有的不準確性，基板表面的不均勻及燒結條件的不重復性，厚膜電阻常出現正負誤差，如果阻值超過標稱值將無法修正，厚膜芯片封裝材料，但是，一般情況下印刷燒成后阻值低于目標值的大約30%，所以要通過激光調整達到目標值。
陶瓷板上的厚膜電路現在一般有兩種方式，一種是常見的絲網印刷電子漿料，燒結后可以得到；另一種是先在陶瓷基板上印刷電子漿料，燒結后進行光刻，這種精度高，但工藝復雜，使用的較少，我們目前就在進行相關的工作。陶瓷板上的厚膜電路現在一般有兩種方式，全國厚膜芯片封裝，一種是常見的絲網印刷電子漿料，燒結后可以得到；另一種是先在陶瓷基板上印刷電子漿料，燒結后進行光刻，這種精度高，但工藝復雜，使用的較少，我們目前就在進行相關的工作。
厚膜電路是集成電路的一種，是指將電阻、電感、電容、半導體元件和互
連導線通過印刷、燒成和焊接等工序，在基板上制成的具有一定功能的電
路單元。
1.2、集成電路分為厚膜電路、薄膜電路和半導體集成電路。厚膜電路與薄膜電
路的區別有兩點：其一是膜厚的區別，厚膜電路的膜厚一般大于10μm，薄
膜的膜厚小于10μm，厚膜芯片封裝廠，大多處于小于1μm；其二是制造工藝的區別，厚膜電
路一般采用絲網印刷工藝，薄膜電路采用的是真空蒸發、磁控濺射等工藝
方法。
1.3、厚膜混合集成電路(hic)
在絕緣基板上通常為陶瓷用厚膜技術制作出無源元件及其互聯線，再采用厚膜組裝技術組裝上半導體有源器件、ic芯片和其它無源器件如薄膜電阻或多層陶瓷電容器組成具有一定功能的混合微電路——厚膜混合集成電路。“混合”是因為它們在一種結構內組合兩種不同的工藝技術：半導體技術 (如：有源芯片器件)和厚膜技術成批制造的無源元件。
1.4、厚膜電路的優勢在于性能-，設計靈活，投資小，成本低，多應用于電壓高、電流大、大功率的場合。
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