在基片上制造厚膜網(wǎng)路的主要工藝是印刷、燒結(jié)和調(diào)阻。常用的印刷方法是絲網(wǎng)印刷。絲網(wǎng)印刷的工藝過(guò)程是先把絲網(wǎng)固定在印-框架上，再將模版貼在絲網(wǎng)上；或者在絲網(wǎng)上涂感光膠，直接在上面制造模版，然后在網(wǎng)下放上基片，把厚膜漿料倒在絲網(wǎng)上，用刮板把漿料壓入網(wǎng)孔，漏印在基片上，形成所需要的厚膜圖形。常用絲網(wǎng)有不銹鋼網(wǎng)和尼龍網(wǎng)，有時(shí)也用聚四氟乙烯網(wǎng)。在燒結(jié)過(guò)程中，有機(jī)粘合劑完全分解和揮發(fā)，固體粉料熔融，分解和化合，形成致密堅(jiān)固的厚膜。厚膜的和性能與燒結(jié)過(guò)程和環(huán)境氣氛密切相關(guān)，升溫速度應(yīng)當(dāng)緩慢，以-在玻璃流動(dòng)以前有機(jī)物完全排除；燒結(jié)時(shí)間和峰值溫度取決于所用漿料和膜層結(jié)構(gòu)。為防止厚膜開裂，還應(yīng)控制降溫速度。常用的燒結(jié)爐是隧道窯。為使厚膜網(wǎng)路達(dá)到性能，厚膜芯片封裝價(jià)格，電阻燒成以后要進(jìn)行調(diào)阻。常用調(diào)阻方法有噴砂、激光和電壓脈沖調(diào)整等。
為了提高厚膜電路的精度，必須進(jìn)行阻值調(diào)整。由于厚膜絲網(wǎng)印刷操作固有的不準(zhǔn)確性，基板表面的不均勻及燒結(jié)條件的不重復(fù)性，厚膜電阻常出現(xiàn)正負(fù)誤差，如果阻值超過(guò)標(biāo)稱值將無(wú)法修正，厚膜芯片封裝材料，但是，一般情況下印刷燒成后阻值低于目標(biāo)值的大約30%，所以要通過(guò)激光調(diào)整達(dá)到目標(biāo)值。
陶瓷板上的厚膜電路現(xiàn)在一般有兩種方式，一種是常見的絲網(wǎng)印刷電子漿料，燒結(jié)后可以得到；另一種是先在陶瓷基板上印刷電子漿料，燒結(jié)后進(jìn)行光刻，這種精度高，但工藝復(fù)雜，使用的較少，我們目前就在進(jìn)行相關(guān)的工作。陶瓷板上的厚膜電路現(xiàn)在一般有兩種方式，全國(guó)厚膜芯片封裝，一種是常見的絲網(wǎng)印刷電子漿料，燒結(jié)后可以得到；另一種是先在陶瓷基板上印刷電子漿料，燒結(jié)后進(jìn)行光刻，這種精度高，但工藝復(fù)雜，使用的較少，我們目前就在進(jìn)行相關(guān)的工作。
厚膜電路是集成電路的一種，是指將電阻、電感、電容、半導(dǎo)體元件和互
連導(dǎo)線通過(guò)印刷、燒成和焊接等工序，在基板上制成的具有一定功能的電
路單元。
1.2、集成電路分為厚膜電路、薄膜電路和半導(dǎo)體集成電路。厚膜電路與薄膜電
路的區(qū)別有兩點(diǎn)：其一是膜厚的區(qū)別，厚膜電路的膜厚一般大于10μm，薄
膜的膜厚小于10μm，厚膜芯片封裝廠，大多處于小于1μm；其二是制造工藝的區(qū)別，厚膜電
路一般采用絲網(wǎng)印刷工藝，薄膜電路采用的是真空蒸發(fā)、磁控濺射等工藝
方法。
1.3、厚膜混合集成電路(hic)
在絕緣基板上通常為陶瓷用厚膜技術(shù)制作出無(wú)源元件及其互聯(lián)線，再采用厚膜組裝技術(shù)組裝上半導(dǎo)體有源器件、ic芯片和其它無(wú)源器件如薄膜電阻或多層陶瓷電容器組成具有一定功能的混合微電路——厚膜混合集成電路。“混合”是因?yàn)樗鼈冊(cè)谝环N結(jié)構(gòu)內(nèi)組合兩種不同的工藝技術(shù)：半導(dǎo)體技術(shù) (如：有源芯片器件)和厚膜技術(shù)成批制造的無(wú)源元件。
1.4、厚膜電路的優(yōu)勢(shì)在于性能-，設(shè)計(jì)靈活，投資小，成本低，多應(yīng)用于電壓高、電流大、大功率的場(chǎng)合。
登錄后臺(tái)
