免清洗助焊劑
要使焊接后的pcb板面不用清洗就能達到規定的水平，助焊劑的選擇是一個關鍵，通常對免清洗助焊劑有下列要求：
低固態含量：2%以下傳統的助焊劑有較高的固態含量20～40%、中等的固態含量10～15%和較低的固態含量5～10%，有鉛助焊劑廠家，用這些助焊劑焊接后的pcb板面留有或多或少的殘留物，而免清洗助焊劑的固態含量要求低于2%，有鉛助焊劑，而且不能含有松香，因此焊后板面基本無殘留物。
助焊劑的種類繁多，一般可分為無機系列、有機系列和樹脂系列。
無機系列助焊劑無機系列助焊劑的化學作用強，助焊性能---，但腐蝕作用大，有鉛助焊劑批發，屬于酸性焊劑。因為它溶解于水，故又稱為水溶性助焊劑，它包括無機酸和無機鹽2類。
含有無機酸的助焊劑的主要成分是---、等，含有無機鹽的助焊劑的主要成分是---、---等，助焊劑，它們使用后必須立即進行非常嚴格的清洗，因為任何殘留在被焊件上的鹵化物都會引起---的腐蝕。這種助焊劑通常只用于非電子產品的焊接，在電子設備的裝聯中嚴禁使用這類無機系列的助焊劑。
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