2.元器件方面
?研制各種適合于厚膜電路組裝的有源和
無源器件
?研制和發展厚膜敏感器件
3.電路方面：向-規模方向發展
?利用厚膜的多層布線技術和高密度組裝技術，陶瓷印刷碳膜，提高電路的集成度。
4.厚膜技術方面
?研究和發展各種自動化高密度組裝技術突點技術、smt技術、焊接技術激光微焊、電子束焊接。
?發展厚膜與其他各種技術的組合技術
厚膜技術、薄膜技術、半導體微細加工技術、cad、cam、cat
5.多芯片模塊mcm—混合微電路的新品種
封裝密度增加一個數量級、性能提高一個
數量級
mcm-d—通過薄膜淀積金屬和多層介記載加工的多層基片。
mcm-c—通過陶瓷與金屬共燒加工的多層基片。htcc、ltcc
局部溫度高于電阻絲所能承受的溫度，印刷碳膜加工，溫度由電阻產生的熱量決定。
q=pt=uit=i*irt q熱量
i電流 r電阻絲電阻 t受熱時間 同一根電阻絲上的電流、受熱時間是相等的。所以決定性的東西在電阻。電阻絲細的地方電阻大，印刷碳膜生產，粗的地方電阻小。電阻絲含有鐵的成分，在高溫下容易與水蒸氣反應導-阻絲變細，如果將電阻絲剪短一截的話，那末通過電阻絲的電流將增大，江西印刷碳膜，更容易燒斷。q=pt=uit=i*irt 仔細理解。賣電爐絲看下它的額定功率。
例1－14 用分壓比為0.6的單結晶體管組成振蕩電路，若
＝20v，則峰點電壓
為多少？如果管子的b1腳虛焊，電容兩端的電壓為多少？如果是b2腳虛焊b1腳正常，電容兩端電壓又為多少？
解：峰點電壓
＝ηubb＋0.7＝12.7v
如果管子的b1腳虛焊，電容兩端的電壓為20v
如果是b2腳虛焊b1腳正常，電容兩端電壓0.
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