usbtype-c已成為充電線的標配了嗎?
usb type-c 已成為充電線的標配了嗎?
手機充電線經(jīng)接口歷經(jīng)幾十年的變革。發(fā)展成為4大類mini usb接口、micro usb接口、type-c接口、lighting接口。而這幾類接口應用于哪些終端產(chǎn)品呢?
1、mini usb:用于很多國產(chǎn)機型,體積小巧,被廣泛應用到播放器、移動硬盤數(shù)碼設備上面,但是現(xiàn)在這種接口已經(jīng)被主流的智能手機淘汰了。
2、micro usb:micro usb屬于mini usb的更新款,接口比mini usb更小,使用壽命和強度也更高,主要用于各種u盤或者移動設備的連接或者數(shù)據(jù)傳輸,傳輸速度更快。
type-c接口作為目前普遍智能機的接口,其改變了以往“反復拔插”的弊端。-的保護了機身。增強用戶的體驗感受。目前已做作為手機接口的的標配
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pcb電路板的表面處理-沉金與鍍金的區(qū)別
pcb電路板的表面處理工藝,現(xiàn)在常用的就是沉金或者鍍金,金用于pcb電路板的表面處理,有-的導電性和抗yang化性。那么沉金和鍍金之間的區(qū)別又是什么呢?
一:鍍金是硬金耐磨性比較好,沉金是軟金不怎么耐磨。
二:沉金相對鍍金來說晶體結(jié)構(gòu)密度,不容易產(chǎn)成氧化。
三:沉金一般用于要求較高的板子,要求平整度好,沉金一般都不會出現(xiàn)組裝后的黑墊現(xiàn)象。沉金板的平整性與使用壽命相對于鍍金板要好。
四:沉金板只有焊盤上有鎳金,所以線路上的阻焊與銅層的結(jié)合更牢固。工程在作補償時不會對間距產(chǎn)生影響。
這也是大部分客戶都會選擇沉金工藝的原因。
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