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化學鍍鎳技術在微電子器件制造業中應用的增長十分迅速。據報導施樂公司在---規模集成電路多層芯片的互連和導通孔via-hole的充填整平化工藝中，采用了選擇性的鎳磷合金化學鍍技術；其產品均通過了抗剪切強度、抗拉強度、高低溫循環和各項電性能的試驗。實踐說明，化學鍍鎳技術的應用提高了微電子器件制造工藝的技術經濟性和產品的---性。
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化學鍍鎳是一種當今非常流行使用的表面處理方式，化學鍍鎳層是用于保護鋼鐵件或陶瓷件等制品的。鍍層在均勻性、耐蝕性、硬度、可焊性、磁性、裝飾性上都顯示出---性。化學鍍鎳水性封閉劑是一種化學鍍鎳添加劑，主要適用于電鍍鍍鎳、鍍鉻、鍍銅、鍍鋅或化學鍍鎳等產品的鍍后封閉處理。通常其采用一些-，使油基與水基相結合。
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化學鍍鎳的主要問題
1、鍍層表面花斑
鍍層表面出現花斑與化學鍍液去離子水無關，而是鍍件表面粘附于某些有機“雜質”，清洗不干凈，從而改變了零件表面ni—p合金鍍層的形成該生長行為，形成了這種不均勻的“花斑”。
2、鍍層麻點和
鍍件表面狀態不佳。如是機械雜質、氧化皮等未完全除凈，在進行化學鍍液ph值和鍍液不穩定等，都有可能使鍍層產生麻點和。應盡量降低零件表面粗糙，基本表面愈光亮，則化學鎳層愈光亮，鍍層的就越少。
在特定的鍍鎳液中加入適量的添加劑﹐能獲得應力較大的容易龜裂成微裂紋的鎳層﹐這種鎳層﹐叫做高應力鎳。
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