印制電路組件和元器件隨著表面貼裝技術(shù)發(fā)展和元器件的日益小型化，印制電路組件也日益向小型化和高密度方向發(fā)展，這給印制電路組件的三防措施提出了新的要求。傳統(tǒng)使用的環(huán)氧樹脂、聚氯脂、有機硅樹脂、聚丙l---脂等防護涂料都是液體涂料。由于液體的粘度和表面張力等原因，涂層厚度不均勻，在棱、角等處涂層較薄，當(dāng)元器件之間，基板之間僅有很小間距時，會因涂層流不到而形成氣隙。涂層固化，烘干后會因溶劑或小分子助劑的揮發(fā)，產(chǎn)生收縮應(yīng)力或形成微小針l孔。這些傳統(tǒng)涂層的介電強度一般也在2000v/25um以下，因此必須經(jīng)多次涂敷，用較厚的涂層才能實現(xiàn)較-的防護，紹興涂層，parylene涂敷是由活性的對雙游離基小分子氣在印制電路組件表面沉積聚合完成。氣態(tài)的小分子能滲透到包括貼裝件下面任何一個細小縫隙的基材上沉積，形成分子量約50萬的高純聚合物。它沒有助劑溶劑等小分子，ptef涂層生產(chǎn)廠家，不會對基材形成傷害，厚度均勻的防護層和優(yōu)異的性能相結(jié)合，使parylene涂層僅需0.02-0.05㎜就能對印制電路組件的表面提供非常-的防護，甚至經(jīng)過鹽霧試驗，ptfe涂層廠家，表面絕緣電阻也不會有很大改變，而且較薄的涂層對元器件工作時所產(chǎn)生的熱量消散也非常有利。另外由于分子結(jié)構(gòu)對稱性較好，使它在較高的頻率下仍有較小的介質(zhì)損耗和介電常數(shù)，它的這種高頻低損耗特性使它為高頻微波電路的-防護創(chuàng)造了條件。
派瑞林涂層的特點：
沉積特點：
高分子膜的聚合生長 --單分子的生長模式
無固化應(yīng)力 --無膨脹/收縮及變形
非液相過程 --無流掛及邊角效應(yīng)
高度同形性 --底面、內(nèi)表面、邊緣及側(cè)面均勻涂層
無催化劑 --高純度、無溶劑助劑無放氣現(xiàn)象。
涂層厚度可精l確控制：
涂層厚度取決于原料消耗量及氣體單體在沉積腔內(nèi)的駐留時間;
通常的沉積速率為0.5-5um/hour，與沉積溫度，自由基濃度有關(guān).
parylene d，ptef涂層價格，性質(zhì)與parylene c相似，但是具有更高的耐熱能力。其在較高溫度下仍有優(yōu)良的介電性能和物理機械性能。 parylene f，其薄膜具有高的介電強度和低的介電常數(shù)，且熱穩(wěn)定性好，還具備抗紫外能力。薄膜本身連續(xù)、致密、無針l孔，可以作為各種復(fù)雜形狀電子器件的保護膜使用。 parylene ht，該材料具有-的介電常數(shù)、好的穩(wěn)定性和防水、防霉、防鹽霧性能。短期耐溫可達450°c，長期耐溫可達350°c，并具有強的抗紫外線能力。更適合作為高頻微波器件的防護材料。符合iso-10993生物試驗要求，符合udp第六類塑料的生物試驗要求。
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