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沉金pcb板氧化特征
通過觀察發現沉金電路板氧化主要有以下特征：
1.操作不當致使污染物附著在金表面，例如：帶不干凈的手套、指套接觸金面、金板與不干凈的臺面、墊板接觸污染等;此類氧化面積較大，可能同時出現在相鄰的多個焊盤上，外觀顏色較淺比較容易清洗。
2.半塞孔，過孔附近小范圍的氧化;這類氧化是由于過孔或者半塞孔中的未清洗干凈或孔內殘留水汽，成品儲存階段沿著孔壁緩慢擴散至金表面形成深褐色的氧化物。
3.水質不佳導致水體中的雜質吸附在金面上，例如：沉金后水洗、此類氧化面積較小，通常出現在個別焊盤的邊角處，呈比較明顯的水漬狀;金板過水洗后焊盤上會滯留水滴，如果水體含雜質較多，板溫較高的情況下水滴會迅速蒸發收縮到邊角處，水份蒸發完全后雜質便固化在焊盤的邊角處，沉金后水洗。
4.分析客戶退貨板，發現金面致密性較差，鎳面有輕微腐蝕現象，并且氧化處含有異常元素cu，該銅元素極有可能由于金鎳致密性較差，銅離子遷移所致，此類氧化去除后，仍會長出，存在再次氧化風險。
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pcb線路板甩銅，了解緣由避免進坑
pcb線路板甩銅，了解緣由避免進坑
線路板甩銅會直接影響其產品品質，屬于在pcb電路板中的一種工藝缺陷，-要求就得看哪方面因素會造成甩銅的現象。
一從線路板分析：1.銅箔蝕刻過度2.pcb電路板局部發生了碰撞，導致銅線與基材脫離，3.pcb線路設計不合理，用厚銅箔設計過細的線路，也會造成線路蝕刻過度而甩銅。
二層壓板原材料1.普通電解銅箔都是毛箔鍍鋅或鍍銅處理過的產品，如果毛箔生產時峰值發生異常，或者鍍鋅、鍍銅的時候，鍍層晶枝---，造成銅箔本身的剝離強度不夠，該---箔壓制板料制成pcb線路板后在電子廠插件時，銅線受外力沖擊就會發生脫落。
造成線路板甩銅的原因還有很多種，常見的為以上兩種情況。只有把關線路板制板的整個過程才能-做出的成品板過關。
家用燈具電路板
現在家庭裝修安置的情景燈處處都彰顯了低炭的-理念。家里的情致燈更能給你增添無盡的浪漫。優雅大方的吊燈、溫馨浪漫的床頭燈、精巧別致的衛浴燈、個性的射燈，每一處都有你賞不盡的-風情。不管是有趣可愛的卡通形象，還是自然逼真的山水效果，抑或是主人精致的靚照，這些都可以為你鑲進精美的燈飾，融進柔和的光暈里。所有讓你追求的燈具里面少不了pcb電路板，印制電路板是支撐元器件的骨架，連通電信號的管道。另外，有的印制電路板中附有電阻、電容、電感等元器件，成為功能性電路，起到器管作用。
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