晶體振蕩器
1.通常只能用示波器(晶振需加電)或頻率計(jì)測(cè)試，萬(wàn)用表等無(wú)法測(cè)量， 否則只能采用代換法了.
2.晶振常見(jiàn)故障有:a.內(nèi)部漏電，b.內(nèi)部開(kāi)路c.變質(zhì)頻偏d.-相連電 容漏電.這里漏電現(xiàn)象，用<測(cè)試儀>;的vi曲線(xiàn)應(yīng)能測(cè)出.
3.整板測(cè)試時(shí)可采用兩種判斷方法:a.測(cè)試時(shí)晶振附近既周?chē)挠嘘P(guān) 芯片不通過(guò).b.除晶振外沒(méi)找到其它故障點(diǎn).
4.晶振常見(jiàn)有2種:a.兩腳.b.四腳，其中第2腳是加電源的，注意不可隨 意短路.
線(xiàn)路板工藝流程
工具
經(jīng)me試驗(yàn)合格，qa-的鉆咀。
1．取拿鉆咀，搬運(yùn)上落生產(chǎn)板時(shí)需戴手套，以免污染鉆咀及線(xiàn)路板。
2．鉆咀使用前，須經(jīng)檢查ok，-摔膠粒長(zhǎng)度在0.800〞±0.005〞之內(nèi)。
3．搬運(yùn)、擺放生產(chǎn)板過(guò)程中，不得有拖板、摔板、板上齊板等現(xiàn)象發(fā)生，嚴(yán)防擦花線(xiàn)路板。
4．鉆板后檢查內(nèi)容包括：孔徑大小、孔數(shù)、孔位置，內(nèi)層偏移多層板、孔形狀、披鋒、擦花。
pcb線(xiàn)路板制作流程
打孔。利用鑿孔機(jī)將銅板上需要留孔的地方進(jìn)行打孔，完成后將各個(gè)匹配的元器件從銅板的背面將兩個(gè)或多個(gè)引腳引入，深圳砂帶機(jī)，然后利用焊接工具將元器件焊接到銅板上。
焊接工作完成后，砂帶磨光機(jī)，對(duì)整個(gè)電路板進(jìn)行權(quán)面的測(cè)試工作，砂帶機(jī)價(jià)格，如果在測(cè)試過(guò)程中出現(xiàn)問(wèn)題，氣動(dòng)砂帶機(jī)，就需要通過(guò)第yi步設(shè)計(jì)的原理圖來(lái)確定問(wèn)題的位置，然后重新進(jìn)行焊接或者更換元器件。當(dāng)測(cè)試順利通過(guò)后，整個(gè)電路板就制作完成了。
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