pcb線路板鉆孔補償問題
電路板鉆孔補償---，按什么公差補償，-是安裝孔定位孔和插件孔，如果補償不-或者設計不-，會影響整個電路板的生產和安裝使用。
一般線路板上的孔分為兩種，一種是有銅孔和無銅孔，有銅主要用于焊接和導通孔，無銅則主要用于安裝和定位使用。如果是金屬化鉆孔，我們是需要先在pcb光板上鉆出無銅孔以后，然后電鍍一層銅箔在孔壁上，那么如果噴錫工藝需要補正0.1-0.15mm，即鉆刀需要用0.2-0.25mm，具體大小要根據每個廠的生產工藝和機械設備而定；如果是osp、化金等工藝需補正0.05-0.1mm左右；如果是非金屬化孔也就是無銅孔，那么補正值在0.05mm左右，比如0.1mm孔需要用0.15mm鉆刀，當然一般無銅孔都是比較 大的孔，根據實際尺寸做補償修正。
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pcb生產中圖形轉移造成的孔壁鍍層空洞的原因
圖形轉移造成的孔壁鍍層空洞主要是孔口環狀和孔中環狀的空洞，具體產生的原因如下：
1 前處理刷板：刷板的壓力過大，將全板銅和pth孔口處的銅層被刷磨掉，使后面的圖形電鍍無法鍍上銅，從而產生孔口環狀空洞。其明顯的特征是孔口的銅層漸漸變薄，圖形電鍍層包裹全板鍍層。所以要通過做磨痕測試，控制刷板壓力。
2孔口殘膠：在圖形轉移工序對工藝參數的控制非常重要，因為前處理烘干---、貼膜的溫度、壓力的不當都會造成孔口的邊緣部位出現殘膠而導致孔口的環狀空洞。其明顯的特征是在孔內的銅層厚度正常，單面或雙面孔口處呈現環狀空洞，一直延伸到焊盤，斷層邊緣有明顯被蝕刻的痕跡，圖形電鍍層沒有包裹全板。
3前處理微蝕：前處理的微蝕量要嚴格控制，尤其要控制干膜板的返工次數。主要是孔中部因電鍍均勻性的問題鍍層厚度偏薄，返工過多會造成全板孔內的銅層減薄，而終產生孔內中部的環狀無銅。其明顯的特征是孔內全板鍍層漸漸變薄，圖形電鍍層包裹全板鍍層。
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