裸銅箔的應用發展
裸銅箔在70年代初西北銅加工廠首先研究成功了生箔連續生產工藝，并迅速在---推廣。80年代初西北銅加工廠又開發了生箔陰極表面處理技術。電解銅箔是一種缺陷少、細晶粒、低表面粗化度、高強度、高延展性、薄的銅箔。它經過適當的表面處理，在pcb制造中具有高的蝕刻系數、低的殘銅率、可避免短路、適用于高頻，可制成高密度細線化、薄型化、高-性pcb用的銅箔。
90年代期間，裸銅箔隨著我國電解銅箔的需求量的迅速增大，我國又有十家左右的銅箔廠家相繼建立。盡管我國電解銅箔生產產量在90年代末21世紀初有了相當大的提高，但是在制造技術與產品水平上，和日本、美國相比，還存在著很大的差距。
采用銅箔焊引線充放電循環-
銅箔焊引線采用該電解銅箔所制成的充放電循環-、過充電時產生斷裂的二次電池集電體用電解銅箔；該電解銅箔的析出面表面非常平滑、并且晶體組織非常細微，銅箔，同時常溫抗拉強度不過高，延伸率-，經熱處理后也無熱軟化現象并保持恒定的強度，高溫氣氛中的延伸率也高。電解銅箔析出面的表面粗糙度，即常溫下晶體組織的十點平均粗糙度rz小于2.5μm，銅箔價格，且底層表面突起的小峰間距在5μm以上。另外，所述電解銅箔的常溫抗拉強度在40kg/mm2以下，于130℃進行15小時熱處理后的常溫抗拉強度的減少率在15％以內。少量在陽極表面沉積，-是對陽極的電流分布有很大影響，造成銅箔均勻度變差，對12微米左右的銅箔來講，影響較大。
裸銅箔的表面處理工藝
裸銅箔運行張力小時，這些現象減輕之間沒有電解液，而凹坑與銅箔之間因有縫隙，里面存有電解液，使凸凹點處與銅箔其它地方的腐蝕程度不同，造成銅箔表面色澤不同。理槽液下導輥表面橡膠老化破損，銅箔鋰電，導輥表面橡膠呈現出凸凹不平的麻點。當銅箔張力大時，銅箔與導輥表面的橡膠接觸后，銅箔紙，凸點與銅箔表面接觸的過于緊密。銅箔接觸導輥的凹點處成為黑點。
裸銅箔接觸導輥的凸點處迎著陽光看成為亮點，是銅箔與凸點接觸時產生機械變形摩擦所至，背著陽光看是暗點，可能此點的銅箔因沒有液膜保護，被氧化的原因。
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